2025年第30届SEMICON Southeast Asia于2025年5月20日至22日在新加坡滨海湾金沙会展中心成功举办。 本届展会由SEMI国际半导体产业协会主办，以“Stronger Together——携手共进，共筑韧性”为主题，庆祝展会创办30周年里程碑，是东南亚半导体行业的年度盛事。

在规模方面，本届展会共吸引来自全球的700余家参展企业，设超1,400个展位，参会总人数突破25,000人次，覆盖50多个国家和地区。 展商包括Applied Materials、GlobalFoundries、Lam Research、Micron、SanDisk、Tokyo Electron等全球半导体巨头，以及来自中国、欧盟、日本、马来西亚、韩国、中国台湾、越南等10个国家和地区的展团。新加坡贸工部兼人力部第二部长陈诗龙医生担任开幕主宾，致辞指出SEMICON SEA是其30年来首次重返新加坡举办，具有里程碑意义。

本届展会亮点纷呈，首次举办的CEO峰会成为全场核心看点。 峰会由CNBC主持人主持，Applied Materials半导体产品集团总裁Dr. Prabu Raja、GlobalFoundries首席执行官Tim Breen、Infineon首席运营官Dr. Rutger Wijburg、Sandisk首席执行官David Goeckeler、Soitec首席执行官Pierre Barnabé等全球半导体领袖同台对话，围绕供应链重构、AI驱动制造、人才韧性及可持续发展等核心议题展开深入探讨。

同期活动精彩纷呈，构筑行业交流高端平台。 展会同期举办全球气候峰会工作坊，携手谷歌等合作伙伴分享碳减排最佳实践与可执行工具。Star Buyers采购配对计划为参展商提供与GlobalFoundries、Micron、STMicroelectronics等采购决策者面对面洽谈的专属机会。展会还举办半导体区域人力资源论坛、TalentCONNECT职业对接会、Tech IDOL技术竞赛、NTU半导体日等人才发展活动。展会同期举行“领袖之夜”颁奖典礼，SEMI国际董事会主席Mary Puma获SEMI终身成就奖，Micron高级副总裁陈国星获SEMI东南亚年度行业领袖奖。

国际展商阵容强大，全球资源深度汇聚。 展会设立IC设计专馆，集中展示下一代芯片架构与集成电路创新成果。来自中国、欧盟、日本、马来西亚、波兰、新加坡、韩国、中国台湾、荷兰、越南的政府展团集中展示各国半导体产业优势。展会期间举行多场谅解备忘录签署仪式，深化跨国产业合作。

中国参展企业表现亮眼。 臻宝科技首次参展，携设备核心零部件、CVD-SiC半导体高纯原材料等前沿成果亮相，与东南亚及全球客户深入交流，拓展全球化合作版图。台湾半导体设备业者组团参展，亚智科技、均豪精密、汉钟真空、正铂雷射、东捷科技、台达电子、旭东机械等8家企业，聚焦封装测试、自动化设备与智慧制造三大领域，共促成商机总额1,904万美元，较2024年增长近2.5倍。

展会成果与行业反响热烈。 参展企业普遍反馈本届展会专业观众质量高、采购目的明确，国际化程度与商贸对接效果创历届新高。与会者认为，SEMICON Southeast Asia不仅是品牌展示与商贸对接的优质平台，更是洞察东南亚半导体趋势、探索供应链重构与AI赋能制造路径的关键枢纽。

SEMICON Southeast Asia 2026将于2026年5月5日至7日在马来西亚吉隆坡MITEC会展中心举办。 展会主题为“Transform Tomorrow”，预计将继续为全球半导体行业搭建高效交流与合作平台。

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