中国北京国际半导体展览会展商名录/电子会刊

设备展区：展出光刻机、刻蚀机、电子束曝光机、薄膜沉积设备等芯片制造关键设备、介绍设备的技术原理、性能参数以及最新研发成果

材料展区：展示硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等芯片制造所需的各类材料

协同服务展区：主要展出绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采、促进产业合作和资源配套整合

特色工艺展区：涵盖射频芯片制造工艺、功率半导体工艺、MEMS制造工艺等特色领域，以及特色工艺在5G通信、新能源汽车、传感器制造等领域的应用

逻辑和存储：展示逻辑芯片和存储芯片的生产工艺流程、包括光刻、蚀刻、离子注入等核心环节的设备和技术

化合物半导体展区：展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体

元器件展区：重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新

产业链展区：内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区、全面展示半导体产业链上下游创新产品和前沿技术设备