基础设施底层架构（算力、存储、网络、液冷）技术创新

算力与AI硬件：CPU、GPU、AI加速芯片、DPU、AI服务器、集群架构、高速互联技术（如光互连NPO、CPO、XPO）等

存储与SSD：NVMe SSD、高耐久性SSD、支持高带宽低延迟的AI训练存储等

网络与交换：交换机、光模块、高密度光/铜互连件、开放网络技术

液冷与热管理：冷板式液冷、浸没式液冷、喷淋式液冷、CDU（冷却液分配装置）、液冷工质、干冷器及热管理解决方案

供配电与能源创新

供配电系统：800VDC电源架构、LVDC/HVDC分布式供电、机架后部供电、UPS（不间断电源）、EPS应急电源、储能系统、燃料电池及氢能发电系统、智能配电等

硬件与软件协同创新

开放平台与固件：开源固件（如OpenBMC、Open Platform Firmware）、开放计算标准、固件与平台管理技术

硬件与软件协同：AI超节点组件、算力供电架构、智能管理基础设施底座等

人工智能应用与算力服务

AI与智算应用：AI超节点、AI算力系统、AI应用能力展示、AI工厂架构

算力服务：智算中心、超算中心、云计算中心、通用数据中心及相关的规划、运维与数字孪生应用