马来西亚亚太半导体峰会暨博览会将于2024年10月16日-10月16日在Setia SPICE Convention Centre举办，展会实行预登记免费参观制，市民注册登记后可获取免费参观门票。 在即将到来的2024年10月16日-10月16日，Setia SPICE Convention Centre将迎来一场行业盛会——马来西亚亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）。这场备受瞩目的盛会不仅是一场展览，更是一个汇聚了国内外知名企业、专家学者和行业领袖的高端交流平台。下文将介绍展会参展及展会的相关信息。 一、展会时间 2024年10月16日-10月16日（为期2天） 二、参观时间 10月16日 09:00-18:00(周三) 10月17日 09:00-18:00(周四) 10月18日 09:00-18:00(周五) 三、展会地点 展馆： Setia SPICE Convention Centre 地址： 108C, Jalan Tun Dr Awang, Bayan Baru, 11900 Bayan Lepas, Pulau Pinang, Malaysia 5.330007 100.279982 四、展会门票 展期票 2024.10.16-10.18 300元 参观须知： （1）参观当日持本人居民身份证直接刷卡入馆； （2）持其他有效证件的需扫预约二维码入馆； （3）没有身份证的儿童须由成人带领入馆。 展会简介 马来西亚亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）本届会议由马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体工业协会主办。联合中国、日本、韩国、新加坡、越南等全球范围内对半导体产业有重要影响力的国家和地区，共同推动半导体产业的国际合作与交流。 大会将以“展览展示+论坛演讲+商务考察”的方式，汇聚世界各地的集成电路产业精英，共同展望泛半导体产业的未来发展趋势，共话产业的创新与合作。 马来西亚在过去50年中已成为芯片制造业的重要参与者。其半导体占全球贸易总额的7%，封测领域达13%。半导体产品出口占据其国内电子电气产品出口总额的62%。马来西亚的GDP收入有四分之一来自半导体产业。得益于地理位置、人口红利、制造能力及快速增长的经济，马来西亚已吸引大量国际半导体厂商布局。其北部岛屿——槟城，被称为该国的“硅谷”，是因特尔、格罗方德和英飞凌等主要半导体制造商的所在地。 近年来，全球半导体产业链面临一些变化和挑战，多数国家和地区对半导体供应链的调整和政策变化，对全球半导体产业的发展产生了一定的影响。中国是全球最大的半导体市场，中国半导体企业作为全球产业链不可或缺的一环，正积极探索并践行融入全球半导体生态的路径——构建与国际市场接轨的供应链体系，优化资源配置，提高生产效率，以满足全球市场对高质量半导体产品的需求。此外，通过加强与国际企业交流合作、利用国际性半导体产业集群的优势，推动跨境业务纵深发展，打造国内国际双循环市场，在培育市场和融入新发展格局上取得更多突破。 跨越壁垒，链接全球！马来西亚亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）努力构建一座联通中外、共谋发展的桥梁，透过槟城举足轻重的全球产业地位，帮助更多半导体产业企业更好地链接全球产业资源。 马来西亚亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）将设置多场技术研讨论坛、大咖分享演讲及圆桌座谈交流，邀请政府机构领导、国内外知名企业领袖、科研机构专家、高校学者等参加会议并作政策解读、行业分析、技术交流，共同探讨半导体产业的格局、趋势和发展。 Setia SPICE Convention Centre 举办展馆: 108C, Jalan Tun Dr Awang, Bayan Baru, 11900 Bayan Lepas, Pulau Pinang, Malaysia

马来西亚国际半导体展览会 SEMICON Southeast Asia 2023 展会时间：2023年5月23-25日 展会地址：马来西亚槟城国际会展中心 东南亚最大半导体展！SEMICON Southeast Asia 2023为与会者提供了发现新技术趋势和市场的机会。它专注于关键技术和区域市场，在这些领域，您可以与新的供应商合作，并发现新的解决方案。此次展览的目的是通过技术、创新和设计来推广半导体技术。 扩大全球电子制造供应链的覆盖范围！马来西亚国际半导体展览会（SEMICON Southeast Asia）作为具有端到端研发能力的世界级电子制造中心迅速崛起，而SEMI东南亚已成为东南亚电子行业的重要博览会。 马来西亚半导体展览会（SEMICON Southeast Asia）门票如何申请 在线预约展会门票 马来西亚半导体展览会（SEMICON Southeast Asia）最新电子会刊、展商名录如何申请 在线预约电子会刊、展商名录 参展范围 各种光电半导体器件、功率半导体器件、晶体谐振器、半导体传感器、固态传感器、应用集成电路、各类阻容元件、光导纤维、封装材料、磁性材料、印制电路板、PCB组件、电子保护装置、各种连接器、接插件、开关、按键及键盘、无源微波器件、显示器件、电声器件、真空电子器件、电源电池、磁盘驱动器、光盘驱动器、磁头、微电机以及各种电子工模具、电子测量仪器、防静电器材等 SEMICON Southeast Asia半导体技术的主要趋势和实际解决方案是重点，并进一步强调了不断扩大的应用市场的需求，这需要开发特殊材料、包装和测试技术，以及创新的结构和工艺。 SEMICON Southeast Asia专注于半导体设备沙龙，旨在用最高效的方法收集观众对行业的看法，紧跟市场潮流掌握最前沿资讯，为各国半导体市场的从业者提供一个最完善的、面对面的技术交流合作平台。讨论行业的新概念、新趋势和发展空间，给企业创造最佳契机用以挖掘与开发东南亚市场。 马来西亚及其邻国新加坡是理想的地点，因为在马来西亚电气和电子工业是经济的主要部门之一，对生产力做出了重大贡献。此外，马来西亚目前是微电子制造、封装和测试技术的全球领先地区之一，越来越依赖于这条从开发到建设的价值链的发展。 SEMICON Southeast Asia 2023东南亚最顶尖半导体展即将启动，为行业挑战提供解决方案，在展会上最好解决！在Semicon重点关注半导体技术的主要趋势和实用解决方案，并特别强调需要开发特殊材料、封装和测试技术以及创新结构和工艺的不断扩大的应用市场的需求。

备受期待的2024马来西亚亚太半导体峰会暨博览会将于2024.10.16-10.18在马来西亚槟城国际会展中心举办，为半导体业界提供了一个宝贵的交流平台，让11000名参与者能够洞察行业趋势、探索最新技术。目前线上预定门票、门票申请，门票预登记火热进行中~ 马来西亚亚太半导体峰会暨博览会 展览时间：2024.10.16-10.18 举办展馆：马来西亚槟城国际会展中心 举办地址：108C, Jalan Tun Dr Awang, Bayan Baru, 11900 Bayan Lepas, Pulau Pinang, Malaysia 展览规模：展览面积12000㎡平米、观众人数11000名、参展商225家 主办单位：马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体工业协会 门票预约指南： 1. 访问马来西亚亚太半导体峰会暨博览会官方网站或聚展网展会页面。 2. 点击“门票预约”或“立即申请”按钮，进入预约页面。 3. 根据提示填写个人信息，包括姓名、联系电话、身份证件号码等。 4. 确认信息无误后提交预约申请。 5. 收到预约成功的通知后，保留好短信、微信或邮件中的确认信息。 展期票 2024.10.16-10.18 300.00元 参观须知： （1）参观当日持本人居民身份证直接刷卡入馆； （2）持其他有效证件的需扫预约二维码入馆； （3）没有身份证的儿童须由成人带领入馆。 本资讯由聚展网工作人员整理编辑，我们是一家汇集全球展会时间地点、门票购买、展位申请、展商名录及展会会刊的服务平台，如有转载请注明来源。

随着马来西亚亚太半导体峰会暨博览会的临近，为了帮助半导体行业参展商顺利预订展位，聚展网特提供一份详尽的展位预订指南。 展位类型及价格 标准展位：提供基本的展位设施，包括展板、展桌、椅子、照明等，适合小型企业或首次参展的企业。价格根据展位面积及位置不同而有所差异。 光地展位：不提供任何设施，参展商可自行设计及搭建展位，适合希望个性化展示的企业。价格按平方米计算，同样根据位置不同而有所变化。 预订流程 填写申请表：在线填写展位申请表，提供企业基本信息及展位需求。 选择展位：根据展位布局图选择心仪展位位置，确认展位类型及面积。 提交申请：提交展位申请表及相关资料，等待组委会审核。 签订合同：审核通过后，组委会将与申请企业签订展位租赁合同，明确双方权利与义务。 支付定金：根据合同要求支付展位定金。 支付尾款：按照合同约定的时间支付展位尾款。 展位确认：支付完成后，展位预订正式确认，您将收到展位确认函及参展指南。 标准展位：请询价 注意事项 尽早预订：遵循先到先得的原则，建议尽早提交申请，以获得更优的展位。 阅读合同：仔细阅读展位租赁合同，确保了解所有条款及条件。 遵守规则：遵守展会的各项规则与指导，包括搭建规定、安全要求等。 马来西亚亚太半导体峰会暨博览会是展示产品、拓展市场的平台，诚邀半导体行业同仁及企业参与，共同打造一场行业盛宴。通过本指南，希望参展商能够顺利预订展位，为2024的展会做好充分准备。 马来西亚亚太半导体峰会暨博览会 马来西亚亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）本届会议由马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体工业协会主办。联合中国、日本、韩国、新加坡、越南等全球范围内对半导体产业有重要影响力的国家和地区，共同推动半导体产业的国际合作与交流。大会将以“展览展示+论坛演讲+商务考察”的方式，汇聚世界各地的集成电路产业精英，共同展望泛半导体产业的未来发展趋势，共话产业的创新与合作。马来西亚在过去50年中已成为芯片制造业的重要参与者。其半导体占全球贸易总额的7%，封测领域达13%。半导体产品出口占据其国内电子电气产品出口总额的62%。马来西亚的GDP收入有四分之一来自半导体产业。得益于地理位置、人口红利、制造能力及快速增长的经济，马来西亚已吸引大量国际半导体厂商布局。其北部岛屿——槟城，被称为该国的“硅谷”，是因特尔、格罗方德和英飞凌等主要半导体制造商的所在地。近年来，全球半导体产业链面临一些变化和挑战，多数国家和地区对半导体供应链的调整和政策变化，对全球半导体产业的发展产生了一定的影响。中国是全球最大的半导体市场，中国半导体企业作为全球产业链不可或缺的一环，正积极探索并践行融入全球半导体生态的路径——构建与国际市场接轨的供应链体系，优化资源配置，提高生产效率，以满足全球市场对高质量半导体产品的需求。此外，通过加强与国际企业交流合作、利用国际性半导体产业集群的优势，推动跨境业务纵深发展，打造国内国际双循环市场，在培育市场和融入新发展格局上取得更多突破。跨越壁垒，链接全球！马来西亚亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）努力构建一座联通中外、共谋发展的桥梁，透过槟城举足轻重的全球产业地位，帮助更多半导体产业企业更好地链接全球产业资源。马来西亚亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）将设置多场技术研讨论坛、大咖分享演讲及圆桌座谈交流，邀请政府机构领导、国内外知名企业领袖、科研机构专家、高校学者等参加会议并作政策解读、行业分析、技术交流，共同探讨半导体产业的格局、趋势和发展。 展览时间：2024.10.16-10.18 举办展馆：马来西亚槟城国际会展中心 展览规模：展览面积12000㎡平米、观众人数11000名、参展商225家 主办单位：马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体工业协会 展品范围： 集成电路设计、制造、封装、半导体设备、材料与零部件、LED设备及材料、面板设备及材料、光伏生产设备、光伏电池与组件、光伏相关零部件与原材料、储能技术设备及材料、充电桩等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发） 2024马来西亚亚太半导体峰会暨博览会在线预定展位 聚展为您呈现展位图、展位报价、参展商名单、会刊申请、邀请函申请、门票预定、签证服务、展位搭建等。想了解更详细资料，请联系聚展~ 本资讯由聚展网工作人员整理编辑，我们是一家汇集全球展会时间地点、门票购买、展位申请、展商名录及展会会刊的服务平台。

马来西亚国际半导体展2024主办展位预定、会刊申请渠道、门票官网预约 马来西亚国际半导体展是东南亚规模最大的半导体设备展览会。为与会者提供了发现新技术趋势和市场的机会。它专注于关键技术和区域市场，在这些领域，您可以与新的供应商合作，并发现新的解决方案。此次展览的目的是通过技术、创新和设计来推广半导体技术。 马来西亚国际半导体展览会 SEMICON Southeast Asia 2024 展会时间：2024年5月28-30日 展会地址：马来西亚吉隆坡会展中心 组展单位：聚展网 扩大全球电子制造供应链的覆盖范围！马来西亚国际半导体展览会（SEMICON Southeast Asia）作为具有端到端研发能力的世界级电子制造中心迅速崛起，而SEMI东南亚已成为东南亚电子行业的重要博览会。 马来西亚国际半导体展览会（SEMICON Southeast Asia）半导体技术的主要趋势和实际解决方案是重点，并进一步强调了不断扩大的应用市场的需求，这需要开发特殊材料、包装和测试技术，以及创新的结构和工艺。 马来西亚国际半导体展览会（SEMICON Southeast Asia）专注于半导体设备沙龙，旨在用最高效的方法收集观众对行业的看法，紧跟市场潮流掌握最前沿资讯，为各国半导体市场的从业者提供一个最完善的、面对面的技术交流合作平台。讨论行业的新概念、新趋势和发展空间，给企业创造最佳契机用以挖掘与开发东南亚市场。 中国半导体企业想要进军东南亚市场，那么SEMICON Southeast Asia 2024是您最佳贸易平台。想了解更多信息，请联系聚展网~

东南亚半导体首选：2024马来西亚半导体展SEMICON Southeast Asia将于5月28日启幕！门票如何申请？门票多少钱展会时间：2024年5月28-30日展会地址：马来西亚国际贸易展览中心门票价格-门票地址马来西亚半导体展在线预定门票马来西亚国际半导体展（SEMICON Southeast Asia）是东南亚规模最大的半导体设备展览会。为与会者提供了发现新技术趋势和市场的机会。它专注于关键技术和区域市场，在这些领域，您可以与新的供应商合作，并发现新的解决方案。此次展览的目的是通过技术、创新和设计来推广半导体技术。扩大全球电子制造供应链的覆盖范围！马来西亚国际半导体展（SEMICON Southeast Asia）作为具有端到端研发能力的世界级电子制造中心迅速崛起，而SEMI东南亚已成为东南亚电子行业的重要博览会。马来西亚国际半导体展（SEMICON Southeast Asia）半导体技术的主要趋势和实际解决方案是重点，并进一步强调了不断扩大的应用市场的需求，这需要开发特殊材料、包装和测试技术，以及创新的结构和工艺。马来西亚国际半导体展（SEMICON Southeast Asia）专注于半导体设备沙龙，旨在用最高效的方法收集观众对行业的看法，紧跟市场潮流掌握最前沿资讯，为各国半导体市场的从业者提供一个最完善的、面对面的技术交流合作平台。讨论行业的新概念、新趋势和发展空间，给企业创造最佳契机用以挖掘与开发东南亚市场。马来西亚国际半导体展2024门票、门票购买、门票价格、购票渠道、门票官网

倒计时！2024马来西亚半导体展SEMICON、东南亚半导体展即将开幕 盛会日期：2024年5月28日至30日 地点：马来西亚国际贸易展览中心 马来西亚国际半导体展览会（SEMICON Southeast Asia）是东南亚地区规模最大、最具影响力的半导体设备展览会之一。展会为与会者提供了探索最新技术趋势和市场的绝佳机会，专注于关键技术和区域市场，为与会者与新供应商合作及发现创新解决方案搭建桥梁。 此次展览旨在通过展示半导体技术的最新进展，促进技术、创新和设计的发展。马来西亚国际半导体展览会（SEMICON Southeast Asia）作为全球电子制造供应链的重要组成部分，正迅速成为世界级电子制造中心，SEMI东南亚则成为了东南亚电子行业的关键交流平台。 展会聚焦于半导体技术的主要趋势和实际解决方案，特别强调了不断扩大的应用市场对特殊材料、封装和测试技术，以及创新结构和工艺的需求。这不仅反映了行业发展的动态，也凸显了市场对技术创新的迫切需求。 马来西亚国际半导体展览会（SEMICON Southeast Asia）致力于为半导体设备行业提供一个高效的交流平台，让观众能够深入了解行业动态，把握市场脉搏，为来自世界各地的半导体行业从业者提供一个全面的技术交流与合作的机遇。展会不仅是探讨行业新概念、新趋势和发展空间的理想场所，也为企业开拓东南亚市场创造了最佳契机。 请注意，门票购买详情请直接访问展会官方网站或通过在线平台进行预订。我们期待您的参与，共同见证这场科技盛宴。

马来西亚半导体展2024门票购买门票价格-官网预约-渠道地址随着更多地区实现供应链多元化，东南亚半导体行业吸引了越来越多的全球投资， 参展商和专业观众将于2024年5月28日至30日齐聚马来西亚国际贸易展览中心（MITEC）。参加SEMICON Southeast Asia 2024，了解半导体行业的最新进展、趋势和创新、智能制造和劳动力发展等关键话题。2024年马来西亚半导体展将有超过500家参展公司和1000多个展位，比去年的展览和会议参与人数增加了一倍，这种指数级的增长突显了人们对东南亚半导体行业日益浓厚的兴趣。这场该地区首屈一指的全球电子制造和供应链盛会在寻求创新和增长机会方面日益重要。全球半导体行业协会（SEMI）东南亚总裁Linda Tan表示：“近年来，东南亚因其战略位置、投资政策以及多元化的劳动力而成为吸引外国直接投资的理想目的地。SEMICON Southeast Asia 2024是该地区的一个重要平台，为参与者提供了与同行互动、建立联系和分享知识的机会。”“通过集成电路设计、晶圆制造和高科技产业等重点领域，我们的目标是加强马来西亚在全球电子电气价值链中的地位，并强调可持续性、创新和竞争力，”马来西亚贸易和投资部长YB Zafrul Aziz说道，“为此，我们很高兴再次迎来SEMI协会的半导体展，此次活动预计将帮助电子电气公司加强其在该地区的地位。”2024年展会亮点来自中国、欧洲、马来西亚、荷兰、韩国、新加坡、中国台湾和东南亚等领先半导体地区的展团；新内容包括：区域人力资源论坛、马来西亚采购馆、Chiplet和异构集成峰会以及INVEST@Southeast Asia；多元化的论坛，重点关注市场和行业趋势、可持续发展以及智能医疗技术、智能移动和智能企业等；行业盛典之夜：让与会者与行业领袖和专家建立联系；享有盛誉的行业领袖奖和新兴青年领袖奖。马来西亚半导体展、东南亚半导体展2024展会亮点提前知晓！门票购买官方渠道门票价格-门票地址马来西亚半导体展在线预定门票

马来西亚亚太半导体峰会暨博览会APSSE 2024展会时间：2024年10月16-18日展会地址：马来西亚槟城国际会展中心组展单位：聚展展位预定-展位报价马来西亚亚太半导体峰会暨博览会在线预定展位本届会议由马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体工业协会主办。联合中国、日本、韩国、新加坡、越南等全球范围内对半导体产业有重要影响力的国家和地区，共同推动半导体产业的国际合作与交流。大会将以“展览展示+论坛演讲+商务考察”的方式，汇聚世界各地的集成电路产业精英，共同展望泛半导体产业的未来发展趋势，共话产业的创新与合作。马来西亚在过去50年中已成为芯片制造业的重要参与者。其半导体占全球贸易总额的7%，封测领域达13%。半导体产品出口占据其国内电子电气产品出口总额的62%。马来西亚的GDP收入有四分之一来自半导体产业。得益于地理位置、人口红利、制造能力及快速增长的经济，马来西亚已吸引大量国际半导体厂商布局。其北部岛屿——槟城，被称为该国的“硅谷”，是因特尔、格罗方德和英飞凌等主要半导体制造商的所在地。近年来，全球半导体产业链面临一些变化和挑战，多数国家和地区对半导体供应链的调整和政策变化，对全球半导体产业的发展产生了一定的影响。中国是全球最大的半导体市场，中国半导体企业作为全球产业链不可或缺的一环，正积极探索并践行融入全球半导体生态的路径——构建与国际市场接轨的供应链体系，优化资源配置，提高生产效率，以满足全球市场对高质量半导体产品的需求。此外，通过加强与国际企业交流合作、利用国际性半导体产业集群的优势，推动跨境业务纵深发展，打造国内国际双循环市场，在培育市场和融入新发展格局上取得更多突破。跨越壁垒，链接全球！马来西亚亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）努力构建一座联通中外、共谋发展的桥梁，透过槟城举足轻重的全球产业地位，帮助更多半导体产业企业更好地链接全球产业资源。马来西亚亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）将设置多场技术研讨论坛、大咖分享演讲及圆桌座谈交流，邀请政府机构领导、国内外知名企业领袖、科研机构专家、高校学者等参加会议并作政策解读、行业分析、技术交流，共同探讨半导体产业的格局、趋势和发展。马来西亚亚太半导体峰会暨博览会2024展位预定中！想了解更多信息，请联系聚展~