废塑料再生环氧硬化剂树脂 上纬研发团队凭借30年的复合材料专业知识，开发了用于PCB的低介电环氧树脂硬化剂EzCiclo，该硬化剂以80%以上的废弃塑料为原料，同时保留传统市售硬化剂的性能，此低介电硬化剂应用于PCB上，可提升环氧树脂制成的FR4板电性，纯树脂固化后在10GHz可达Dk＝2.78，Df＝0.011，并增加PCB的可回收材料含量，可同时达到减废、减碳目标，此材料可应用于任何使用PCB的产品，包括一般电子产品、车载或网络通讯产品等。 此技术亮点包含以废塑料经化学处理制备的活性酯类寡聚物，作为环氧树脂硬化剂；与环氧树脂固化后具良好的电气性质，且具可降解特性；经工研院配方与压板测试，可制备出符合IPC-4101E/21、IPC-4101/122、IPC-4101/125等规范之铜箔基板；经验证压制的铜箔基板经过化学处理后可降解分离出铜箔与玻纤布。 低介电生物基BMI树脂 上纬研发团队另开发以生物基原料所制备的双马来酰亚胺树脂，提供生物基含量42%与67%两种规格，具有减碳效益。42%生物基含量固化物，于10GHz下的电性表现Dk=2.54, Df=0.0044，DMA分析Tg约188℃；67%生物基含量固化物，于10GHz下的电性表现Dk=2.22, Df=0.0027，DMA分析Tg约91℃。可作为低介电共固化添加剂使用；有良好的可挠曲性，改善硬式电路板与RCC背胶铜箔材料韧性。 声明：本部分文章和图片来源于网络，发布的文章仅用于复合材料专业知识和市场资讯的交流与分享，不用于任何商业目的。任何个人或组织若对文章版权或其内容的真实性、准确性存有疑义，请第一时间联系我们。我们将及时进行处理。

泰国投资促进委员会(BOI)秘书长Narit Therdsteerasukdi宣布扩大提供PCB产业投资优惠至3大类型供应链业者，包括： 支持PCB产业制程之供应链业者，如压合(lamination)、钻孔(drilling)、电镀(plating)及成型(routing)等； 制造PCB产业关键原物料之供应链业者，如铜箔基板(copper clad laminate，CCL)、挠性覆铜板(flexible CCL，FCCL)及半固化片(prepreg)等； 制造PCB产业基本材料之供应链业者，如干膜(dry film)、转印膜(transfer film)及垫板(backup boards)等。 符合条件的PCB供应链业者将可享受包括用于出口制造之进口机具及原物料免税，以及最高达8年的公司营业所得税减免期。据BOI统计，去年(2023)共有超过40家来自大陆、台湾及日本的PCB产业相关业者赴泰投资。BOI表示将掌握此供应链移转契机，吸引更多PCB产业供应链业者在泰设立生产基地。 泰国作为先进电子产品制造、芯片和高级半导体基地的优势包括基础设施完备、清洁能源、充足的水供应、熟练的劳动力以及国内市场不断增长的需求。