中国（北京）国际半导体博览会门票

中国北京国际半导体展览会（IC China）集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。中国已经连续多年成为全球集成电路最大市场，中国集成电路产业已经成为全球重要增长极。旨在进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，探讨全球集成电路产业的创新与发展，展示全球集成电路产业的技术与成果，推动全球集成电路产业“开放发展，合作共赢”。企业家大会将邀请工业和信息化部、上海市政府领导，英特尔、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞萨等国际龙头企业董事长或CEO，中芯国际、紫光集团、华为、上海华虹集团、长电科技等国内领军企业家围绕全球IC产业发展趋势、全球IC产业链协作、中国IC产业发展路径等热点话题进行探讨。

中国国际半导体展（IC China）的参展价值

• 中国半导体行业规格最高、规模最大的国家级年度盛会：IC China（中国国际半导体博览会）由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，自2003年创办以来已连续成功举办二十余届，是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动，被行业公认为中国半导体产业发展的风向标和全球半导体技术进入中国市场的核心门户。
• 全产业链覆盖的一站式展示平台：展会涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封测等全产业链环节，延伸至人工智能芯片、汽车电子、机器人、5G通信、商业航天、新型储能等热点应用场景。从EDA/IP设计到晶圆制造，从先进封装到化合物半导体，从关键材料到核心设备，参展商可在此完成从技术展示、品牌曝光到商贸洽谈的全方位对接。
• 精准对接全球半导体产业核心买家与决策者：2025年展会汇聚600余家国内外领军企业，吸引超26,000名专业观众。观众群体覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链企业，以及智能终端、新能源汽车、光伏储能、智能制造等下游应用领域的采购决策者。参展商可直面国内最具采购实力的客户群体，实现高效的商务对接与市场拓展。
• 对于中国企业的独特价值——展示自主技术与拓展国际市场的战略引擎：中国半导体产业正处于自主创新的关键期，“十五五”规划将“科技自立自强”列为核心战略。IC China是中国企业展示自主技术、对接政府资源、拓展海内外市场的核心平台。展会汇聚北方华创、中微公司、盛美半导体、华大九天、长鑫存储、龙芯中科等国内领军企业，以及泛林半导体、三星、东京精密等国际巨头，充分展现“国产替代+国际合作”的双轮驱动格局。
• 技术创新与前沿应用的高地：展会上，AI大模型芯片、先进封装技术、碳化硅/氮化镓等化合物半导体、二维半导体材料等成为热点。2025年展会开幕式上，中国科学院院士张跃作“后摩尔时代‘芯’未来”主旨报告，系统阐述二维半导体材料与器件的前沿方向。这些前沿技术代表着半导体产业向“后摩尔时代”加速演进的方向。
• 高端论坛与行业资源的深度链接：展会同期举办全球IC企业家大会、人工智能及大模型芯片论坛、半导体装备技术创新与应用论坛、先进封装技术与应用发展论坛、功率及化合物半导体产业发展论坛等近20场高规格会议。邀请工信部领导、两院院士、行业专家、企业领袖深度解读政策动向、技术趋势与市场机遇。参展企业可第一时间获取中国半导体政策动态、技术标准、市场趋势等关键信息。
• 北京的区位与政策优势：北京是国家科技创新中心和集成电路产业重要集聚区，拥有中关村集成电路设计园、亦庄集成电路制造基地等产业高地。依托北京作为政策决策中心的独特地位，IC China为参展商提供了对接国家战略资源、获取政策解读、参与行业标准制定的战略平台。