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展会简介
北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）创办于2005年，由三大机构联合主办，旨在见证并促进我国半导体行业水平的提高、国内外半导体行业技术交流与融合发展、以及国内外半导体技术设备市场的繁荣。作为一场专注于半导体的国际性展览会，CIOE EXPO汇聚了全球知名企业和专业人士，展示了前沿的半导体制造技术和装备，为参展商和观众提供了一个交流和合作的平台。随着中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业的转变，中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一，这促进了中国半导体产业的快速成长。CIOE EXPO致力于推动半导体制造装备的发展，促进产业升级和创新发展，为中国半导体设备企业走出国门搭建平台。
北京国际半导体展的亮点：
- 国家级半导体行业权威平台：创办于2005年，已成功举办十九届，是我国半导体工业应用行业一年一度的盛会，被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为“国际盛宴”。由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会等权威机构联合主办，见证了中国半导体行业的发展与技术进步。
- 百万级数据资源赋能精准营销：依托主办方百万级专业买家数据库，涵盖23个行业数据信息。通过一对一电话邀约、快递参观证件、重点产业集聚区地推等精细化运作，确保专业观众质量和采购对接精准度。
- 全产业链生态全景覆盖：展品贯穿半导体设计、封测、制造全产业链，涵盖原材料（硅晶圆、光刻胶、电子气体）、生产设备（光刻机、蚀刻机、CVD）、封装工艺设备以及测试配套产品等核心领域。
- 国际化资源链接枢纽：每年吸引来自美国、韩国、日本、德国、法国等17个国家和地区的实力买家来华采购。博世、采埃孚、比亚迪、华为、三星、富士康、西门子、霍尼韦尔等众多全球知名企业采购团常年到场。同期举办的国际技术交流会为中外企业搭建高效合作平台。
- 高价值买家集群确保实效：专业买家覆盖汽车电子、新能源汽车、3C电子、家电制造、医疗设备、航空航天、轨道交通等数十个应用行业。2026年预计将汇聚360家参展商、80000余名专业观众，以买家需求为导向，通过多场技术交流和精准对接，保证成交率。
- 全方位品牌曝光推广：近300家媒体全程报道，线上线下立体式宣传，高效利用传统媒体、网络媒体及微信、微博等自媒体矩阵。展会官方微信平台拥有庞大专业粉丝群，为展商提供持续的品牌传播与行业影响力提升。
- 首都区位战略优势：依托北京作为国家科技创新中心的区位优势，辐射京津冀半导体产业集聚区。组委会针对京津冀周边采购团提供大巴上门接送服务，确保核心买家精准到场。为中国半导体设备企业走出国门、链接全球资源搭建重要桥梁。
