“ 随着技术的飞速发展，人工智能（AI）和开源软件正逐渐成为推动嵌入式系统革新的关键力量。AI的集成为嵌入式设备带来了智能化的新纪元，而开源文化则为这一变革提供了肥沃的土壤。 众多玩家齐聚德国 引领AI嵌入式新浪潮 在刚刚结束的 2024德国embedded world国际嵌入式展 上，来自全球各地的嵌入式领域厂商在大会现场发布展示了自己的最新技术与产品：嵌入式行业巨头都在积极拥抱AI与开源，AI的集成为嵌入式设备带来了更高性能与更低的成本。 AMD 在大会上宣布扩展AMD Versal™ 自适应片上系统（SoC）产品组合，以及全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC，其将预处理、AI 推理与后处理集成于单器件中，能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速。 图片来源：AMD 第二代预计每瓦 TOPS 较之初代提升至多 3 倍，同时全新高性能集成 Arm® CPU 预计可提供比第一代 Versal AI Edge 和 Versal Prime 系列器件至高 10 倍的标量算力。 AMD高级副总裁兼自适应和嵌入式计算事业部总经理 Salil Raje 表示：“对人工智能化嵌入式应用的需求正呈爆炸式增长，并带动了对能在嵌入式系统的功耗和占板面积限制内实现最高效端到端加速的单芯片解决方案的需求。” 英飞凌则展示了机器人开发平台，可以用通过一站式的软硬件集成解决方案为开发者提供创新高效的机器人设计，以及基于人工智能警报器检测的自动驾驶汽车，集成了MEMS麦克风、MCU和AI软件，展现了其在提升道路安全方面的前沿技术。 图片来源：英飞凌 在工业创新领域英飞凌通过传感器和TinyML模型为工业4.0应用提供了降本增效的创新性解决方案。 德州仪器（TI） 在大会上展示了搭载集成式AI加速器的新款基于Arm的处理器如何增强计算性能，以及如何支持极其复的人机界面系统同时运行多达三个显示器，还展示了高度集成嵌入式处理器在移动机器人中的应用。 德州仪器嵌入式处理业务部高级副总裁 Amichai Ron 表示： “嵌入式处理领域的进步正在重新定义全球工业及汽车应用的潜力。 无论是机械臂、软件定义汽车还是储能系统，大量的子系统和功能正在实现比以往更多的传感、电机控制、通信和边缘 AI 能力。” 全球工业物联网品牌厂商 研华科技 在开展期间宣布与高通达成战略合作，携手为边缘计算领域带来变革。研华科技表示，此次合作将促进研华开发出一系列先进的边缘人工智能平台，以及专门用于边缘人工智能应用的软件开发工具包（SDK）。这些兼具标准化和多样化的特性的平台，将在未来推动产业向更依赖智能和效能密集型技术的方向发展。 另外，研华计划将高通的系统单芯片整合到边缘智能平台相关的产品线中，包括 AI模块、AI主板和AI边缘系统 等。 国内MCU厂商 兆易创新 ，基于在嵌入式领域多年的震后积累，携带一系列新产品组团出海，包括最新推出的GD32F5系列高性能MCU、GD32H7系列超高性能MCU、GD32A503系列车规MCU、GD32VW553系列双模无线MCU、GD32W515系列无线MCU、车规级GD25 SPI NOR Flash等产品和解决方案，为工业、边缘计算、汽车电子等领域提供新的解决方案。 图片来源：兆易创新 在RISC-V领域，北京开源芯片研究院首席科学家包云岗在出席会议活动时总结道RISC-V在嵌入式领域正在不断渗透，现场询问的十几个展台几乎都已经在使用RISC-V。其中，RISC-V重要推动者SiFive公司推出了市面上性能最高的RISC-V开发板——HiFive Premier P550。 除了新技术与新产品的发布，亚马逊、ST、Arm等公司还在展会现场发表主题演讲，分享了AI如何助力MCU以及对MCU带来的影响。AI与开源，与嵌入式系统越来越密不可分。 嵌入式创新层出不穷 在视觉与AI领域最为活跃 如果说行业巨头在嵌入式领域的动态为行业本身指明了风向，那么大会现场的颁奖典礼则体现出嵌入式技术发展最茂盛的领域。 2024年embedded world德国站的 嵌入式大奖 评选收到全球100多份参评申请，经过评审团专家的评选，从八大类中挑选出三名候选提名，并如期举行了颁奖典礼。在八大类奖项中，除常规的嵌入式软硬件、软件和工具之外， 嵌入式视觉、安全与安防、人工智能 等应用最受。 LIPS公司 的开创性产品 LIPSedge™ S 系列支持边缘人工智能的高分辨率 3D 立体相机，展示了嵌入式视觉领域的卓越创新。Prophesee和Hailo的产品同样给人留下深刻的印象。 在安全领域， Codasip 凭借其卓越的 Codasip CHERI 技术彰显了其对提高嵌入式系统安全性的承诺。 在人工智能领域，有 Voltai 展示了其在人工智能领域具有开创性的Voltai平台，Cadence展示了其Neo NPU以及NeuroWeave AI解决方案，Collabora的WhisperFusion项目，提供与人工智能的无缝对话体验。 视觉、安全与AI，正在成为嵌入式技术产品发展最为活跃的应用领域。 明星企业再聚中国 拓展“开源+AI”嵌入式新应用 6月上海国际嵌入式展 embedded world2023中国首秀，受到业界广泛认可，以其高度专业性，超40%的国际品牌汇聚全球前沿创新趋势，助力展会成为前沿创新技术与新兴产品交流的高质量服务平台。2024上海国际嵌入式展延续高效的展会服务与高质量的同期活动，结合学术峰会、创新论坛、产学研多方位协作，联手业界权威合作伙伴，共同推动中国嵌入式产业发展！ embedded world China Conference 20 24 上海国际嵌入式大会 展会同期举办的上海国际嵌入式大会embedded world China Conference 2024。截止目前，大会组委会共收到来自 22家 领军企业、研究机构和专业院校的 32篇 投稿论文。 目前已提交论文公司： MathWorks 东芯半导体股份有限公司 上海先楫半导体科技有限公司 University of Siena Codeplay Software Khronos Group IAR Embedded system associations (嵌入式系统联谊会） Shanghai StarFive Technology Co., Ltd. SGS TÜV Saar GmbH Enclustra GmbH Parasoft Corp. (Shanghai) INTEL COPORATION Nordic semiconductor ¹ Infineon Integrated Circuit (Beijing) Co., Ltd.; ² Infineon Technology (China) Co., Ltd. Chengdu Branch; ³ Taiwan Infineon Technology Co., Ltd. Guanglun Electronic Technology, Beijing, China Nordic Semiconductor Institute of Software, Chinese Academy of Sciences Amazon Web Services Amazon Web Services Enclustra GmbH Green Hills Software Axiomtek 向下滑动查看 embedded world China Conference 2024 上海国际嵌入式大会 论文征集现已启动 ，点击 “ ” 进入论文提交平台。 展览地点： 上海世博展览馆，H3 展览日期： 2024年6月12-14日 展出时间： 6月12日（周三）09:00-17:00 6月13日（周四）09:00-17:00 6月14日（周五）09:00-16:00 8月深圳elexcon嵌入式展 elexcon2024嵌入式展将于 2024年8月27-29日 在 深圳会展中心（福田） 举办，展示范围覆盖集成电路、嵌入式系统、电子元件与供应链，具体包括GPU/XPU/FPGA/ASIC、MCU/SOC、DSP、RISC-V；工业主板/电脑/显示、存储器、通信模组、传感器、软件系统；电容/电阻/电感、晶振、继电器、连接器/开关等产品技术及解决方案，以展会+论坛的形式，为全球前沿嵌入式技术与产品的交流与合作搭建平台。 elexcon 2024第六 届中国 嵌入式技术大会 2024年第六届中国嵌入式技术大会将以 “AI与开源，开启嵌入式系统智能新时代” 为主题，聚焦人工智能丰富的场景和巨大的市场，推动嵌入式技术进步，帮助人工智能产业落地。 本届会议包括 专家论坛 和 人工智能与嵌入式应用、嵌入式操作系统与智能工业、RISC-V与AIoT 三大主题论坛。大会录用的技术报告采用公开征询择优遴选方式，由大会专家委员会审核选定。 报名截至：2024年6月25日 15：00 演讲/展位/赞助火热开启！ 0755-88311535 Contact Us 联 系 我 们 纽伦堡会展（上海）有限公司 曹  萌 先生 电话：021-6036 1237 邮箱：william.cao@nm-china.com.cn 博闻创意会展（深圳）有限公司 王影楠 女士 电话：0755-8831 1535 邮箱：elexcon.sales@informa.com