国内首颗支持4K LDPC纠错技术 增强纠错、耐久可靠、性能升级 随着移动计算和AI技术对数据存储需求的增加，德明利凭借在闪存技术及模组自主研发领域的深厚积淀， 成功打造出国内首款搭载4K LDPC纠错技术的SD6.0标准TWSC2985系列存储芯片。 该芯片凭借创新设计与卓越性能，为移动设备、无人机、安防监控、车载记录等多元场景提供高效、可靠的存储支持，有力应对大数据时代复杂多变的存储挑战。 数据安全升级 国内首颗支持 4K LDPC技术实现精准纠错 采用业界领先的4K LDPC纠错算法 作为国内首个支持4K LDPC纠错技术的SD6.0系列存储芯片，采用业界领先的UBER 1e-15级别的纠错算法，在不影响数据吞吐量和访问速度的前提下， 对3D TLC、QLC等闪存颗粒存储数据进行精细化、精准化纠错，显著提升高密度存储环境下的数据完整性与准确度。 即使在严苛环境中，也能确保无人机影像、监控视频、车载数据等关键信息的安全无损存储。 设备耐久可靠 高度定制 支持多种IO模式 具备强大的硬件兼容性与灵活性 展现出强大的定制化硬件兼容性与灵活性， 支持LTT、CTT、SSTL等多种IO模式，内置VREF、ODT功能，并支持RE&DQS差分模式 ，进一步提升了数据传输的稳定性和精确度。 满足144/176层及200层以上纠错需求 创新性地采用软判决和硬判决相结合的先进方法，不仅确保了对现有复杂闪存特性的精确驾驭，更为未来3至5年内高密度的144/176层乃至更深层次（超过200层）的3D TLC/QLC NAND闪存技术提供闪存解决方案。这一特性使得该系列芯片能够在数据密集型应用领域，如工业4.0智能制造和智能交通系统的快速技术迭代背景下，从容应对日益严苛的存储挑战，保持数据完整性与系统可靠性。 支持最新的ONFI 4.0协议 该系列芯片支持ONFI 4.0接口协议，且 向下兼容SDR、NV_DDR2、NV_DDR3等旧有模式 ，确保与现有存储系统的无缝对接，有效降低用户在设备升级时的成本负担。 性能全速升级 高效节能 I/O速度最高可达200MT/S -20℃-85℃的耐宽温 采用multi-voltage低功耗设计 德明利研发团队采用业界成熟的生产工艺，实现从架构设计、固件算法研发到芯片版图设计的自主可控。 该系列芯片主要基于40纳米先进制程工艺和 multi-voltage 多电源域的低功耗设计方法 ，通过高效的数据传输架构与优化的缓存管理，实现最高200MT/S 的I/O速度，并结合德明利完全自研的“ACCM”Nand Flash管理算法，全面提升性能。 在-20℃至85℃宽温区间内稳定运行 经严苛的可靠性测试，该系列芯片在-20℃-85℃宽温范围内稳定运行，快速处理高清影像、连续视频等大数据任务，实现低延迟与高能耗比，为用户带来高效和节能使用体验。 该系列芯片以4K LDPC纠错技术、广泛硬件兼容性、全速升级的性能特性和宽温稳定性，为移动设备、无人机航拍、安防监控、车载记录等消费级应用场景提供了高效、可靠、持久、节能的存储解决方案，不仅树立了应对大数据时代复杂挑战的新典范，更突显了德明利在闪存技术领域的深厚积淀与持续创新能力，为用户开启数据存储的新篇章。 文章及图片来源  德明利 关于elexcon深圳国际电子展 elexcon深圳国际电子展将于 2024年8月27-29日 在 深圳会展中心（福田） 举办，持续聚焦“芯、车、碳”三大领域，覆盖AI与算力、嵌入式设计、车规级芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V与开源生态、国产半导体产业链、Chiplet先进制程等八大热点主题。 同期重磅会议 · 2024第八届中国系统级封装大会·深圳站 · 2024第六届中国嵌入式技术大会 · 2024第二届第三代化合物半导体与应用论坛 · 第三届国际电动汽车智能底盘大会 · 世界智能电动汽车先进技术产业论坛 · 第六届智能座舱与自动驾驶创新技术论坛 · 2024第八届人工智能大会 · 2024存储技术论坛 · 新能源数字电源技术发展论坛 现场热门活动 · 新品/产品发布演讲 · 年度奖项评选 · 工程师嘉年华赞助/拆解秀展示 展位/演讲/活动/赞助机会 ☎️ 0755-88311535 —✨ elexcon闪耀时刻 ✨— 微信视频号 官方网站 行业沟通群 点击 “” 预定展位