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国际展会行业分类
日本东京IC与传感器封装技术展览会
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
16000㎡
观众人数:1.8w

7559人浏览
距离开展还有 188 天


广东正浩高分子材料有限公司
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半导体展会资讯
07-17 09:57:5460
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