2026中国半导体封装展ICPF将于2026.06.02-06.04在上海世博展览馆举办，为半导体行业38000名观众与500家参展企业提供了一个宝贵的交流平台，是半导体行业的重要风向标。 立即申请半导体封装展参展商名录
半导体封装展参展企业名录
展商名录通常包含展商的联系信息、产品介绍等，对于希望建立商业联系的观众来说非常有用。如果您需要获取展商名录，可以通过官方网站或者相关的展会服务网站（聚展网）进行预订。请注意，展会的具体安排和参展商名单可能会有变动，建议关注官方发布的最新消息以获取准确的信息。中国半导体封装展ICPF
- 展会时间：
- 2026.06.02-06.04
- 举办展馆：
- 上海世博展览馆
- 展馆地址：
- 上海市浦东新区国展路1099号
- 展览面积：
- 42000㎡
- 观众人数：
- 38000 人
- 参展商：
- 500 家
- 主办单位：
- 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
半导体封装展展品范围：
覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
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IC Packaging Show in Show- 举办地址：
- 上海市浦东新区国展路1099号
- 展览面积：
- 42000㎡
- 观众数量：
- 38000人
- 所属行业：
- 半导体展会