
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展
IICIE举办展馆深圳国际会展中心(宝安新馆)
- 1年1届
- 举办周期
- 6.0万平方米
- 展览面积
- 1100家
- 展商数量
- 6.0万人
- 观众数量
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展同期展会
深圳半导体展展会详情
- 主办单位:
- 中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)、集成电路创新联盟
- 举办展馆:
- 深圳国际会展中心(宝安新馆)
- 展馆地址:
- 深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展展会介绍
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展(IICIE)原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会)。展会以“跨界融合 · 全链协同,共筑特色芯生态”为主题,致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展(IICIE)呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。
在这里,您既能与IDM、Fabless、Fab、OSAT等半导体核心领域企业深度对接,也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众,一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展,助力提升集成电路产业的核心竞争力,支撑我国集成电路产业高质量发展。
目前,包括紫光展锐、中兴、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、中芯国际、华虹半导体、华润微、长存、长鑫、武汉新芯、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、上海御微、硅产业集团、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松机器人、京仪自动化等大多数核心企业已经确定参加展会。
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展门票为电子门票,中国国内观众线上预登记办理需实名制绑定身份证信息,国外观众办理需实名制绑定护照信息,港澳台观众门票登记需实名制绑定港澳台通行证,现场刷身份证验证入场或出示电子门票二维码刷码入场。
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展的展商名录、参展商名单部分如下:清能德创电气技术(北京)有限公司、天津市长芦化工新材料有限公司、无锡雨露精工有限公司、广东鑫信智能装备有限公司、山东纳诺新材料科技有限公司等。2026年展会预计汇聚500余家参展企业,如需获取完整展商名录(含展位号、联系方式),可通过展会官网或聚展网咨询获取。
深圳国际半导体展创新展(SEMI-e)的参展价值
- 中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台。 展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟主办,爱集微与深圳市中新材会展有限公司承办。历经多届发展,SEMI-e已成长为极具影响力的专业展会平台,与全球光电产业风向标CIOE中国光博会首次实现“同期同地”联合举办,双展规模突破30万平方米,汇聚超5000家优质展商,构建起覆盖集成电路、光电子两大核心领域的“超级展示平台”。这种“光电子+半导体”的产业协同生态,为企业提供了打破产业边界、实现跨界融合创新的战略门户。
- 全产业链全景覆盖,四大核心主题深度布局。 展会聚焦“IC芯片及设计”、“晶圆制造与封装测试”、“化合物半导体”三大核心主题,全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、功率器件、半导体设备及零部件、材料等全产业链生态。2025年展会汇聚1,062家优质参展商,集中展示端侧AI芯片、第三代半导体、光电合封CPO、TGV技术等前沿成果,完整呈现集成电路产业的最新技术突破与创新活力。
- 汇聚全球顶尖企业,同台竞技展示硬核科技。 芯片及设计领域,紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、华大九天、芯原股份等领军企业齐聚。晶圆制造及封测领域,华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体等核心力量亮相。设备及零部件领域,北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技等国内设备巨头与富创精密、新莱集团等零部件企业共同构建起“全链条覆盖”的核心矩阵。化合物半导体领域,天科合达、烁科晶体、普兴电子、比亚迪半导体、瑞能半导体等企业展示SiC/GaN最新成果。
- 精准对接海量买家资源,深度赋能商贸合作。 2025年展会吸引专业观众累计达43,986人,进场总人次突破75,658人次。来自半导体制造及服务领域与核心产品领域的专业观众占比达60.48%,涵盖晶圆制造、封装测试、芯片设计、设备材料等核心环节。中芯国际、华虹半导体、粤芯、比亚迪汽车、艾迈斯欧司朗等龙头企业作为VIP特邀买家到场,为参展商精准对接采购决策者提供高效通道。
- 高规格峰会权威赋能,引领行业未来方向。 展会同期举办22场会议及活动,130位嘉宾发表演讲。覆盖端侧AI芯片、RISC-V生态、功率半导体、先进封装、光电合封CPO、TGV技术等热门话题。华大九天、云天励飞、苏州国芯、一汽红旗、清华大学、南方科技大学等企业代表与专家学者齐聚,通过“数据预判+趋势解读+技术探讨”的方式,为企业战略布局提供关键参考。
知名展商
- 芯片及芯片设计品牌:紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、苏州国芯、华大九天、芯原股份、复旦微电子、兆易创新、汇顶科技、寒武纪、地平线、新思科技、紫光同创、佰维存储、牛芯半导体
- 晶圆制造及封装测试品牌:华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体、长电科技、华天科技、增芯科技、天芯互联、华润微电子、粤芯半导体
- 功率及化合物半导体品牌:比亚迪半导体、瑞能半导体、天科合达、烁科晶体、普兴电子、南砂晶圆、纳微半导体、英诺赛科、基本半导体、扬杰科技
- 半导体设备品牌:北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、中科飞测、京仪装备、晶盛机电、长川科技、华卓精科、御微半导体、日联科技、大族微电子
- 半导体材料及零部件品牌:沪硅产业、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、富创精密、新松半导体、上银科技、新莱集团
- 科研院所及产业联盟:季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心(深圳)





深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展往届视图
IICIE名录/电子会刊
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展展品范围
IC设计/芯片与应用:IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品
IC制造:半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品
先进封装:倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等
半导体设备:晶圆划片测试设备、晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等
半导体材料:单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、抛光液、光刻胶、光掩模、溅射靶材、抛光液、刻蚀液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等
半导体核心零部件:机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等
化合物半导体及功率器件:化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品、包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等
AI算力:AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等
常见问题(FAQ)
展会回顾
2025年9月10日至12日,SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心(宝安新馆)成功举办。本届展会与第26届中国国际光电博览会(CIOE)首次实现“同期同地”联合举办,双展规模突破30万平方米,汇聚超5,000家优质展商。SEMI-e共汇聚1,062家参展商,吸引专业观众43,986人,进场总人次达75,658人次。
双展联动深度融合,全产业链图景完整呈现。 SEMI-e聚焦“IC芯片及设计”、“晶圆制造与封装测试”、“化合物半导体”三大主题,与CIOE覆盖的光电芯片、光模块、传感器等领域形成高度互补。双展突破单一产业边界,推动光电与半导体两大战略产业从技术研发、供应链构建到市场应用的全链条深度耦合。展会现场,先进制造工艺与光电子器件制造深度融合,为“后摩尔时代”性能突破提供关键协同平台。
展商阵容空前强大,领军企业悉数亮相。 芯片设计领域,紫光展锐、中兴微电子、兆芯、华大九天、芯原股份等齐聚;晶圆制造及封测领域,华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体等核心力量参展;设备及零部件领域,北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科等国内设备巨头与富创精密、新莱集团等构建全链条矩阵。化合物半导体领域,天科合达、烁科晶体、比亚迪半导体、瑞能半导体等展示SiC/GaN最新成果。
同期会议精彩纷呈,行业交流深入。 展会期间举办22场高规格会议及活动,130位嘉宾发表演讲。开幕式中,科技部原副部长曹健林、中科院院士顾瑛、国家02专项总师叶甜春等权威人士出席并致辞,强调双展联动顺应光电融合发展趋势,将释放“1+1远大于2”的聚合效应。会议主题覆盖端侧AI芯片、RISC-V生态、功率半导体、先进封装、光电合封CPO、TGV技术等热门话题。
买家资源精准对接,业界反响热烈。 专业观众中来自半导体制造及服务领域与核心产品领域的占比达60.48%。中芯国际、华虹半导体、粤芯、比亚迪汽车、艾迈斯欧司朗等龙头企业作为VIP特邀买家到场,现场达成多项合作意向。本届展会的成功举办,进一步巩固了SEMI-e作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流核心平台的行业地位。下届展会已定于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心继续举办。
本届展会展位咨询



深圳半导体展举办展馆
展馆交通
- 轨道交通
搭乘地铁换乘20号线或12号线到国展北站 (C1、C2出口到达北登录大厅)
- 航空
从深圳宝安国际机场出发:搭乘出租车或者地铁11号线机场站至机场北站转20号线国展北站抵达展馆
- 火车
深圳北站:地铁5号线「前海湾」站,转乘11号线到「机场北」站,转乘20号线到国展北站 C1、C2
深圳站(罗湖火车站):地铁1号线到「车公庙」站,换乘11号线到「机场北」站,转乘20号线到国展北站 C1、C2
深圳东站:地铁5号线「前海湾」站, 换乘11号线到「机场北」站,转乘20号线到国展北站 C1、C2





























