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展会简介
深圳国际半导体展正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会。展会以“跨界融合·全链协同”为主题，打造以应用为导向、产品为核心的全产业链协同创新平台。内容覆盖芯片设计、制造、封测、设备及材料等全链条，精准对接半导体企业与AI、汽车、新能源等下游应用领域。目前，中芯国际、北方华创等众多行业龙头已确认参展。展会旨在促进产业深度融合，提升核心竞争力，助力我国集成电路产业高质量发展。
深圳国际半导体展创新展（SEMI-e）的参展价值
- 中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台。 展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟主办，爱集微与深圳市中新材会展有限公司承办。历经多届发展，SEMI-e已成长为极具影响力的专业展会平台，与全球光电产业风向标CIOE中国光博会首次实现“同期同地”联合举办，双展规模突破30万平方米，汇聚超5000家优质展商，构建起覆盖集成电路、光电子两大核心领域的“超级展示平台”。这种“光电子+半导体”的产业协同生态，为企业提供了打破产业边界、实现跨界融合创新的战略门户。
- 全产业链全景覆盖，四大核心主题深度布局。 展会聚焦“IC芯片及设计”、“晶圆制造与封装测试”、“化合物半导体”三大核心主题，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、功率器件、半导体设备及零部件、材料等全产业链生态。2025年展会汇聚1,062家优质参展商，集中展示端侧AI芯片、第三代半导体、光电合封CPO、TGV技术等前沿成果，完整呈现集成电路产业的最新技术突破与创新活力。
- 汇聚全球顶尖企业，同台竞技展示硬核科技。 芯片及设计领域，紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、华大九天、芯原股份等领军企业齐聚。晶圆制造及封测领域，华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体等核心力量亮相。设备及零部件领域，北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技等国内设备巨头与富创精密、新莱集团等零部件企业共同构建起“全链条覆盖”的核心矩阵。化合物半导体领域，天科合达、烁科晶体、普兴电子、比亚迪半导体、瑞能半导体等企业展示SiC/GaN最新成果。
- 精准对接海量买家资源，深度赋能商贸合作。 2025年展会吸引专业观众累计达43,986人，进场总人次突破75,658人次。来自半导体制造及服务领域与核心产品领域的专业观众占比达60.48%，涵盖晶圆制造、封装测试、芯片设计、设备材料等核心环节。中芯国际、华虹半导体、粤芯、比亚迪汽车、艾迈斯欧司朗等龙头企业作为VIP特邀买家到场，为参展商精准对接采购决策者提供高效通道。
- 高规格峰会权威赋能，引领行业未来方向。 展会同期举办22场会议及活动，130位嘉宾发表演讲。覆盖端侧AI芯片、RISC-V生态、功率半导体、先进封装、光电合封CPO、TGV技术等热门话题。华大九天、云天励飞、苏州国芯、一汽红旗、清华大学、南方科技大学等企业代表与专家学者齐聚，通过“数据预判+趋势解读+技术探讨”的方式，为企业战略布局提供关键参考。
