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深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展同期展会
深圳半导体展展会详情
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展展会介绍
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展(SEMI-e)为进一步加强国际国内交流合作,展示最新科技成果,促进集成电路产业可持续健康发展,由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办。
作为行业极具影响力和专业性的半导体展会!深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展(SEMI-e)立足行业前沿,横跨产业上下游,汇聚超1000家优质展商,覆盖60000m²展出面积。展品范围涵盖芯片及芯片设计、半导体设备、半导体材料、先进封装、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件、AI算力等领域,是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台;也是精准商贸需求配对,快速拓展商业社交圈,把握行业发展前沿资讯和动态的商贸平台。
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展(SEMI-e)覆盖终端、设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件的全产业链生态,为此特设前道制造、封装测试、装备、材料及零部件等IC制造与供应链专区;汽车电子芯片、智能穿戴芯片、工业控制芯片、通信芯片、安全芯片、计算芯片、传感芯片以及EDA/IP等IC设计与应用专区;功率器件、化合物半导体材料、化合物半导体设备等化合物半导体专区等展示主题。
目前,包括紫光展锐、中兴、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、中芯国际、华虹半导体、华润微、长存、长鑫、武汉新芯、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、上海御微、硅产业集团、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松机器人、京仪自动化等大多数核心企业已经确定参加展会。

深圳集成电路展2026展商名录/电子会刊
深圳云道工软科技有限公司
法定代表人: 朱子玉
注册资本: 5000万人民币
成立时间: 2023-04-17
国际/地区: 中国
深圳市速牌科技有限公司
法定代表人: 邓正龙
注册资本: 100万人民币
成立时间: 2013-10-17
国际/地区: 中国 - 广东 - 深圳
广东大普通信技术股份有限公司
法定代表人: 陈宝华
注册资本: 6213.33万元
成立时间: 2005-01-10
国际/地区: 中国 - 广东
东莞市浩洋自动化设备有限公司
法定代表人: 张文涛
注册资本: 120万元
成立时间: 2013-09-11
国际/地区: 中国 - 广东 - 东莞
重庆戴姆特机电有限公司
法定代表人: 张顺清
注册资本: 100万人民币
成立时间: 2014-10-28
国际/地区: 中国 - 重庆
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展展品范围
IC设计/芯片与应用:IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品
IC制造:半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品
先进封装:倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等
半导体设备:晶圆划片测试设备、晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等
半导体材料:单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、抛光液、光刻胶、光掩模、溅射靶材、抛光液、刻蚀液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等
半导体核心零部件:机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等
化合物半导体及功率器件:化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品、包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等
AI算力:AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等
































