
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展
SEMI-e举办展馆深圳国际会展中心(宝安新馆)
- 1年1届
- 举办周期
- 6.0万平方米
- 展览面积
- 1000家
- 展商数量
- 5.0万人
- 观众数量
同期举办
深圳半导体展展会详情
- 主办单位:
- 中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)、集成电路创新联盟
- 举办展馆:
- 深圳国际会展中心(宝安新馆)
- 展馆地址:
- 深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展展会介绍
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展(SEMI-e)为进一步加强国际国内交流合作,展示最新科技成果,促进集成电路产业可持续健康发展,由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办。
作为行业极具影响力和专业性的半导体展会!深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展(SEMI-e)立足行业前沿,横跨产业上下游,汇聚超1000家优质展商,覆盖60000m²展出面积。展品范围涵盖芯片及芯片设计、半导体设备、半导体材料、先进封装、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件、AI算力等领域,是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台;也是精准商贸需求配对,快速拓展商业社交圈,把握行业发展前沿资讯和动态的商贸平台。
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展(SEMI-e)覆盖终端、设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件的全产业链生态,为此特设前道制造、封装测试、装备、材料及零部件等IC制造与供应链专区;汽车电子芯片、智能穿戴芯片、工业控制芯片、通信芯片、安全芯片、计算芯片、传感芯片以及EDA/IP等IC设计与应用专区;功率器件、化合物半导体材料、化合物半导体设备等化合物半导体专区等展示主题。
目前,包括紫光展锐、中兴、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、中芯国际、华虹半导体、华润微、长存、长鑫、武汉新芯、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、上海御微、硅产业集团、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松机器人、京仪自动化等大多数核心企业已经确定参加展会。

深圳国际半导体展创新展(SEMI-e)的参展价值
- 中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台。 展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟主办,爱集微与深圳市中新材会展有限公司承办。历经多届发展,SEMI-e已成长为极具影响力的专业展会平台,与全球光电产业风向标CIOE中国光博会首次实现“同期同地”联合举办,双展规模突破30万平方米,汇聚超5000家优质展商,构建起覆盖集成电路、光电子两大核心领域的“超级展示平台”。这种“光电子+半导体”的产业协同生态,为企业提供了打破产业边界、实现跨界融合创新的战略门户。
- 全产业链全景覆盖,四大核心主题深度布局。 展会聚焦“IC芯片及设计”、“晶圆制造与封装测试”、“化合物半导体”三大核心主题,全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、功率器件、半导体设备及零部件、材料等全产业链生态。2025年展会汇聚1,062家优质参展商,集中展示端侧AI芯片、第三代半导体、光电合封CPO、TGV技术等前沿成果,完整呈现集成电路产业的最新技术突破与创新活力。
- 汇聚全球顶尖企业,同台竞技展示硬核科技。 芯片及设计领域,紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、华大九天、芯原股份等领军企业齐聚。晶圆制造及封测领域,华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体等核心力量亮相。设备及零部件领域,北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技等国内设备巨头与富创精密、新莱集团等零部件企业共同构建起“全链条覆盖”的核心矩阵。化合物半导体领域,天科合达、烁科晶体、普兴电子、比亚迪半导体、瑞能半导体等企业展示SiC/GaN最新成果。
- 精准对接海量买家资源,深度赋能商贸合作。 2025年展会吸引专业观众累计达43,986人,进场总人次突破75,658人次。来自半导体制造及服务领域与核心产品领域的专业观众占比达60.48%,涵盖晶圆制造、封装测试、芯片设计、设备材料等核心环节。中芯国际、华虹半导体、粤芯、比亚迪汽车、艾迈斯欧司朗等龙头企业作为VIP特邀买家到场,为参展商精准对接采购决策者提供高效通道。
- 高规格峰会权威赋能,引领行业未来方向。 展会同期举办22场会议及活动,130位嘉宾发表演讲。覆盖端侧AI芯片、RISC-V生态、功率半导体、先进封装、光电合封CPO、TGV技术等热门话题。华大九天、云天励飞、苏州国芯、一汽红旗、清华大学、南方科技大学等企业代表与专家学者齐聚,通过“数据预判+趋势解读+技术探讨”的方式,为企业战略布局提供关键参考。
知名展商
- 芯片及芯片设计品牌:紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、苏州国芯、华大九天、芯原股份、复旦微电子、兆易创新、汇顶科技、寒武纪、地平线、新思科技、紫光同创、佰维存储、牛芯半导体
- 晶圆制造及封装测试品牌:华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体、长电科技、华天科技、增芯科技、天芯互联、华润微电子、粤芯半导体
- 功率及化合物半导体品牌:比亚迪半导体、瑞能半导体、天科合达、烁科晶体、普兴电子、南砂晶圆、纳微半导体、英诺赛科、基本半导体、扬杰科技
- 半导体设备品牌:北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、中科飞测、京仪装备、晶盛机电、长川科技、华卓精科、御微半导体、日联科技、大族微电子
- 半导体材料及零部件品牌:沪硅产业、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、富创精密、新松半导体、上银科技、新莱集团
- 科研院所及产业联盟:季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心(深圳)





SEMI-e名录/电子会刊
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展展品范围
IC设计/芯片与应用:IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品
IC制造:半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品
先进封装:倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等
半导体设备:晶圆划片测试设备、晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等
半导体材料:单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、抛光液、光刻胶、光掩模、溅射靶材、抛光液、刻蚀液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等
半导体核心零部件:机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等
化合物半导体及功率器件:化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品、包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等
AI算力:AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等
常见问题(FAQ)
大部分的专业展通常限制未成年人进入,详情请咨询聚展客服。
位置在深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号。
展会回顾
2025年9月10日至12日,SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心(宝安新馆)成功举办。本届展会与第26届中国国际光电博览会(CIOE)首次实现“同期同地”联合举办,双展规模突破30万平方米,汇聚超5,000家优质展商。SEMI-e共汇聚1,062家参展商,吸引专业观众43,986人,进场总人次达75,658人次。
双展联动深度融合,全产业链图景完整呈现。 SEMI-e聚焦“IC芯片及设计”、“晶圆制造与封装测试”、“化合物半导体”三大主题,与CIOE覆盖的光电芯片、光模块、传感器等领域形成高度互补。双展突破单一产业边界,推动光电与半导体两大战略产业从技术研发、供应链构建到市场应用的全链条深度耦合。展会现场,先进制造工艺与光电子器件制造深度融合,为“后摩尔时代”性能突破提供关键协同平台。
展商阵容空前强大,领军企业悉数亮相。 芯片设计领域,紫光展锐、中兴微电子、兆芯、华大九天、芯原股份等齐聚;晶圆制造及封测领域,华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体等核心力量参展;设备及零部件领域,北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科等国内设备巨头与富创精密、新莱集团等构建全链条矩阵。化合物半导体领域,天科合达、烁科晶体、比亚迪半导体、瑞能半导体等展示SiC/GaN最新成果。
同期会议精彩纷呈,行业交流深入。 展会期间举办22场高规格会议及活动,130位嘉宾发表演讲。开幕式中,科技部原副部长曹健林、中科院院士顾瑛、国家02专项总师叶甜春等权威人士出席并致辞,强调双展联动顺应光电融合发展趋势,将释放“1+1远大于2”的聚合效应。会议主题覆盖端侧AI芯片、RISC-V生态、功率半导体、先进封装、光电合封CPO、TGV技术等热门话题。
买家资源精准对接,业界反响热烈。 专业观众中来自半导体制造及服务领域与核心产品领域的占比达60.48%。中芯国际、华虹半导体、粤芯、比亚迪汽车、艾迈斯欧司朗等龙头企业作为VIP特邀买家到场,现场达成多项合作意向。本届展会的成功举办,进一步巩固了SEMI-e作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流核心平台的行业地位。下届展会已定于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心继续举办。
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深圳半导体展举办展馆
展馆交通
- 轨道交通
搭乘地铁换乘20号线或12号线到国展北站 (C1、C2出口到达北登录大厅)
- 航空
从深圳宝安国际机场出发:搭乘出租车或者地铁11号线机场站至机场北站转20号线国展北站抵达展馆
- 火车
深圳北站:地铁5号线「前海湾」站,转乘11号线到「机场北」站,转乘20号线到国展北站 C1、C2
深圳站(罗湖火车站):地铁1号线到「车公庙」站,换乘11号线到「机场北」站,转乘20号线到国展北站 C1、C2
深圳东站:地铁5号线「前海湾」站, 换乘11号线到「机场北」站,转乘20号线到国展北站 C1、C2
























