深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展SEMI-e
举办展馆深圳国际会展中心（宝安新馆）
- 1年1届
- 举办周期
- 6.0万平方米
- 展览面积
- 1000家
- 展商数量
- 5.0万人
- 观众数量
同期举办
深圳半导体展展会详情
- 主办单位:
- 中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟
- 举办展馆:
- 深圳国际会展中心（宝安新馆）
- 展馆地址:
- 深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展展会介绍
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）为进一步加强国际国内交流合作，展示最新科技成果，促进集成电路产业可持续健康发展，由中国国际光电博览会（简称CIOE中国光博会）与集成电路创新联盟主办。
作为行业极具影响力和专业性的半导体展会！深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）立足行业前沿，横跨产业上下游，汇聚超1000家优质展商，覆盖60000m²展出面积。展品范围涵盖芯片及芯片设计、半导体设备、半导体材料、先进封装、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件、AI算力等领域，是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台；也是精准商贸需求配对，快速拓展商业社交圈，把握行业发展前沿资讯和动态的商贸平台。
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）覆盖终端、设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件的全产业链生态，为此特设前道制造、封装测试、装备、材料及零部件等IC制造与供应链专区；汽车电子芯片、智能穿戴芯片、工业控制芯片、通信芯片、安全芯片、计算芯片、传感芯片以及EDA/IP等IC设计与应用专区；功率器件、化合物半导体材料、化合物半导体设备等化合物半导体专区等展示主题。
目前，包括紫光展锐、中兴、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、中芯国际、华虹半导体、华润微、长存、长鑫、武汉新芯、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、上海御微、硅产业集团、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松机器人、京仪自动化等大多数核心企业已经确定参加展会。
知名展商
SEMI-e名录/电子会刊
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展展品范围
IC设计/芯片与应用：IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品
IC制造：半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品
先进封装：倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等
半导体设备：晶圆划片测试设备、晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等
半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、抛光液、光刻胶、光掩模、溅射靶材、抛光液、刻蚀液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等
半导体核心零部件：机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等
化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品、包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等
AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等
展会回顾
2025展后总结
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展作为聚焦半导体全产业链的专业级展会，凭借高规格、强专业性赢得行业高度。展会期间共汇聚1,062家优质参展商，集中展示半导体领域前沿技术与产品；吸引专业观众累计达43,986人，进场总人次突破75,658人次，充分彰显展会对行业人士的强大吸引力。
展会概况时间与地点：2025年9月10–12日，深圳国际会展中心（宝安）
展示面积：60,000㎡
参展企业：1,062家
专业观众：43,986人（海外观众1,905人，来自25个国家）
参观人次：75,658人次
参观团：194家
论坛活动：22场
观众分析行业分布：
半导体制造与服务（50.08%）
半导体核心产品（10.40%）
工业、汽车、消费电子等紧随其后
职位构成：
企业高层管理（22.66%）
采购/供应链（20.13%）
设计/研发（18.82%）
采购力：
近80%观众具有采购建议或决策权
参观目的：了解市场信息、寻求新产品/技术、产品采购为主
参展企业覆盖领域
晶圆制造/封装测试：三星、中芯国际、华虹、长江存储等
芯片设计：微软、高通、英伟达、海思、紫光等
半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技等
应用领域：汽车、消费电子、通信、能源、照明显示等
双展联动与活动亮点首次与CIOE中国光电网联动，构建“半导体+光电子”产业生态
VIP特邀买家项目：为高层与采购决策者提供精准对接服务
开幕式、晚宴、同期会议：汇聚专家学者，探讨产业趋势与技术突破
展商反馈82.1% 对参展效果满意
81.4% 愿意推荐给同行
77.2% 表示将继续参展
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深圳半导体展举办展馆
展馆交通
- 轨道交通
搭乘地铁换乘20号线或12号线到国展北站 (C1、C2出口到达北登录大厅)
- 公共
场馆附近有深圳国际会展中心站、会展湾音乐广场公交首末站
- 航空
深圳宝安国际机场：搭乘出租车或者地铁11号线机场站至机场北站转20号线国展北站抵达展馆
- 火车
深圳北站：地铁5号线「前海湾」站，转乘11号线到「机场北」站，转乘20号线——国展北站 C1、C2
深圳站（罗湖火车站）：地铁1号线到「车公庙」站，换乘11号线到「机场北」站，转乘20号线——国展北站 C1、C2
深圳东站：地铁5号线「前海湾」站， 换乘11号线到「机场北」站，转乘20号线——国展北站 C1、C2
