深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展展商名录/电子会刊

• 芯片及芯片设计品牌：紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、苏州国芯、华大九天、芯原股份、复旦微电子、兆易创新、汇顶科技、寒武纪、地平线、新思科技、紫光同创、佰维存储、牛芯半导体
• 晶圆制造及封装测试品牌：华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体、长电科技、华天科技、增芯科技、天芯互联、华润微电子、粤芯半导体
• 功率及化合物半导体品牌：比亚迪半导体、瑞能半导体、天科合达、烁科晶体、普兴电子、南砂晶圆、纳微半导体、英诺赛科、基本半导体、扬杰科技
• 半导体设备品牌：北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、中科飞测、京仪装备、晶盛机电、长川科技、华卓精科、御微半导体、日联科技、大族微电子
• 半导体材料及零部件品牌：沪硅产业、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、富创精密、新松半导体、上银科技、新莱集团
• 科研院所及产业联盟：季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心（深圳）



IC设计/芯片与应用：IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品

IC制造：半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品

先进封装：倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等

半导体设备：晶圆划片测试设备、晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等

半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、抛光液、光刻胶、光掩模、溅射靶材、抛光液、刻蚀液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等

半导体核心零部件：机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等

化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品、包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等

AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等