展商风采 | 前沿技术引行业瞩目 郑州沃德超硬材料有限公司亮相SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

深圳，2025年9月10 -12日，国家重点 “小巨人” 企业郑州沃德超硬材料有限公司（以下简称 “沃德超硬”）携多晶金刚石、立方氮化硼等核心产品，亮相SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展。展会期间，公司周总率队与产业链上下游深度交流，以“硬核科技”推动半导体制造领域的磨抛技术革新，成为展期焦点。

深度对话：周总接受专访，解码产品优势与市场未来

展会期间，周总接受行业媒体专访，全方位分享公司发展、展品技术与行业趋势。谈及核心竞争力，他表示沃德超硬深耕领域多年，以技术研发为核心，凭借 4 项发明专利、38 项实用新型专利及15% 的研发团队占比，持续推出高端产品。

在产品技术亮点方面，周总介绍，海绵体金刚石比表面积较单晶大 60 多倍，研磨抛光时切削力更均匀，显著提升加工效率与表面质量；微粉产品最小可达 80 纳米可以批量供货，满足半导体等领域超精细加工需求。

对于市场前景，周总判断，高端制造领域对微粉需求增长明显，沃德类多晶产品比表面积更大，市场占有率领先，在研磨液生产中极具价值。

分析行业现状时，周总指出，超硬材料传统市场过剩，但下游对精度和性能要求提升带来机遇，金刚石行业向高端制造转型，3C 行业升级将推动微粉需求持续增长，微粉行业前景向好。

展位亮点：超硬材料解决方案引全球客户驻足

沃德超硬展位（14G31）以“沃野千里・德行天下”为主题，集中展示了多晶金刚石微粉、含硼金刚石、立方氮化硼（CBN）等明星产品，尤其针对半导体制造中的研磨、抛光工艺痛点，推出类多晶WDM-1、纳米金刚石WDM-N等创新解决方案。

“这款WDM-1 类多晶产品以微晶金刚石为原料，经表面功能化处理后，在陶瓷盖板和玻璃减薄领域的磨削效率提升30% 以上，且无划伤风险。”周总在展位现场向客户演示产品性能时介绍，沃德超硬的多晶金刚石月产能达1亿克拉，立方氮化硼产能2000 万克拉 / 月，凭借“高脆性自锐金刚石”“海绵体金刚石”等技术突破，已打破国外企业垄断，成为国内半导体磨料领域的隐形冠军。

深度交流：周总领航产业链协同创新

展会期间，周总带领团队，与半导体设备、材料及芯片制造领域的企业负责人展开多场闭门交流，聚焦精密磨抛工艺升级等核心议题。

“金刚石材料在半导体散热领域的应用前景广阔，但需从‘同质化生产’转向‘功能性材料’研发。”周总在与技术负责人交流时指出，沃德超硬正通过硼掺杂、纳米结构设计等技术，将金刚石热导率提升。也指出了金刚石未来发展趋势将会着重于纳米金刚石发展。

行业价值：超硬材料成为半导体制造“新基建”

作为SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展中少数专注超硬材料的展商，沃德超硬的亮相呼应了半导体产业对“精密制造”的迫切需求。当前，第三代半导体（碳化硅、氮化镓）及第四代半导体（氧化镓、金刚石）的崛起，对磨料的 “精度、一致性、损伤控制” 提出更高要求，而沃德超硬凭借 4 项发明专利、 38 项实用新型专利的技术储备，已成为产业链关键环节的重要支撑。

本次展会中，沃德超硬不仅以技术创新展现了“国家重点小巨人”企业的硬核实力，更通过深度交流为产业链协同创新注入动力。未来，随着超硬材料在半导体领域的应用边界持续拓展，沃德超硬有望成为推动行业高质量发展的关键力量。