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中国半导体封装展ICPF专业观众
专业观众半导体封装展展会详情
2026中国半导体封装展ICPF-半导体封装展（IC Packaging Show in Show）将于2026.06.02-06.04在上海世博展览馆召开。本届半导体封装展展览面积42000㎡平米、汇聚500家行业展商，并将吸引超过38000名观众到场。
- 主办单位:
- 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
- 举办展馆:
- 上海世博展览馆
- 展馆地址:
- 上海市浦东新区国展路1099号
本页编辑:
Lisa（聚展网资深会展顾问，专注展会 7 年）
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中国半导体封装展ICPF展会介绍
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会，会议预计将有超20场主题分享，覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线，现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺，同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解，为产业链提供创新解决方案。
IC Packaging Show in Show名录/电子会刊
中国半导体封装展ICPF展品范围
覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
IC Packaging Show in Show2026同期展会
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半导体封装展举办展馆
shanghai World Expo Exhibition & Center
举办展馆: 上海市浦东新区国展路1099号
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