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精选 中国半导体封装展ICPFIC Packaging Show in Show
举办展馆: 上海世博展览馆查看地图

举办周期
1年1届

展览面积
4.2万

展商数量
500家

观众数量
3.8万人



规模度
专业度
评价度
观众度
市场度
同期举办
国内半导体相关展会

中国半导体封装展ICPF展会介绍
中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。
中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会,会议预计将有超20场主题分享,覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。
中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线,现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺,同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解,为产业链提供创新解决方案。
展商/电子会刊

2022年中国半导体封装展ICPF在线展商名录
展商数量:81
¥50
东莞八美贸易有限公司
法定代表人: 余娟
注册资本: 300万港元
成立时间: 2012-03-26
国际/地区: 中国
华清科盛(北京)信息技术有限公司
法定代表人: 王凡
注册资本: 2160万人民币
成立时间: 2011-02-24
国际/地区: 中国
上海旭同实业有限公司
法定代表人: 李小兰
注册资本: 800万人民币
成立时间: 2009-02-04
国际/地区: 中国
汉唐高强防潮电子(上海)有限公司
法定代表人: 陈明资
注册资本: 100万美元
成立时间: 2013-04-25
国际/地区: 中国
广州市明速自动化设备有限责任公司
法定代表人: 聂兴
注册资本: 100万人民币
成立时间: 2015-12-15
国际/地区: 中国

中国半导体封装展ICPF展品范围
覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)

展位 图
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