中国半导体封装展ICPF

精选 中国半导体封装展ICPF
IC Packaging Show in Show

2026.04... 查看展会时间开闭馆时间: 09:00-18:00

举办展馆: 上海世博展览馆查看地图

举办周期

1年1届

展览面积

4.2万

展商数量

500家

观众数量

3.8万人

展商/电子会刊 50
门票折扣价 30
0
  • 规模度

  • 专业度

  • 评价度

  • 观众度

  • 市场度

距离开展 246
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同期举办

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展馆图片
所属行业:半导体
主办单位:
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

中国半导体封装展ICPF展会介绍

中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。

中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会,会议预计将有超20场主题分享,覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。

中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线,现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺,同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解,为产业链提供创新解决方案。

展商/电子会刊

2022年中国半导体封装展ICPF在线展商名录

展商数量:81

¥50

立即购买
东莞

东莞八美贸易有限公司

展位号:-

法定代表人: 余娟

注册资本: 300万港元

成立时间: 2012-03-26

国际/地区: 中国

华清

华清科盛(北京)信息技术有限公司

电话 邮箱 网址
展位号:2E12

法定代表人: 王凡

注册资本: 2160万人民币

成立时间: 2011-02-24

国际/地区: 中国

上海

上海旭同实业有限公司

展位号:-

法定代表人: 李小兰

注册资本: 800万人民币

成立时间: 2009-02-04

国际/地区: 中国

汉唐

汉唐高强防潮电子(上海)有限公司

邮箱
展位号:1D42

法定代表人: 陈明资

注册资本: 100万美元

成立时间: 2013-04-25

国际/地区: 中国

广州

广州市明速自动化设备有限责任公司

邮箱 自动化设...
展位号:1E02

法定代表人: 聂兴

注册资本: 100万人民币

成立时间: 2015-12-15

国际/地区: 中国

购买后解锁81家展商名录

中国半导体封装展ICPF展品范围

覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)

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展位 图

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中国半导体封装展ICPF展位咨询

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中国半导体封装展ICPF展馆

shanghai World Expo Exhibition & Center查看地图
举办展馆: 上海市浦东新区国展路1099号

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深圳泰研半导体装备有限公司
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深圳市盛创展览有限公司
羊羊得意
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中国半导体封装展ICPF展位价格

标准展位

标准展位 配置

地毯
一桌
两(三)椅
一个废纸篓
公司楣板
两(三)个射灯
两(三)面墙板
标准展位价格: 基础: 查看价格
仅供参考,以实际展位配置为准
光地展位

光地展位 配置

不含任何设施
遵守展馆限制
需最小起订面积
光地展位价格: 查看价格
仅供参考,以实际展位配置为准

中国半导体封装展ICPF参展流程

1.提交公司营业执照

2.提交产品图片及名称

3.接收展会介绍文件及展位图

4.提交展位申请表/签订展位合同

5.支付合同展位订金

6.准备参展

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