- 我的门票
- 我的展会
- 我的行业
- 登录/注册
中国半导体封装展同期展会
中国半导体封装展展会介绍
中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。
中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会,会议预计将有超20场主题分享,覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)
中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线,现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺,同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解,为产业链提供创新解决方案。
中国半导体封装展展品范围
覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等 (本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)
中国半导体封装展展位咨询
中国半导体封装展展会门票咨询
中国半导体封装展展馆信息
预订酒店
中国半导体封装展用户社区
通知提醒
专业观众门票预订
立即预订
展商/电子会刊查看订阅
立即获取
工作时间: 周一至周五 09:00-18:00
半导体展会
中国半导体封装展展会资讯
NEPCON China2024中国国际电子生产设备展6万平米大展!800家企业及品牌参展!会刊申请渠道、观众预登记
2024-04-08 09:22:17 190
中国国际电子生产设备暨微电子工业展NEPCON China将于2024年4月启幕!主办展位预定、展位图/报价、会刊申请
2024-01-25 19:14:52 225
展会百科:中国国际电子生产设备展、上海微电子工业展NEPCON China、上海电子及半导体封装峰会
2024-01-25 19:10:30 192
半导体展会资讯
天岳先进、烁科、世纪金芯、通威微电子、集芯、合盛、东尼、同光等数十家衬底企业,上百家三代半企业齐聚无锡,碳化硅晶体盛会即将召开!
2024-04-24 22:42:48 29
重磅会议,大咖云集,满满干货,SEMI新型光伏技术创新发展论坛限时免费报名!
2024-04-24 21:01:56 13