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展会热度: 105

所属行业:
半导体
主办单位:
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
中国半导体封装展展会介绍
中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。
中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会,会议预计将有超20场主题分享,覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。
中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线,现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺,同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解,为产业链提供创新解决方案。
中国半导体封装展展品范围
覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等
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中国半导体封装展展馆信息
上海国家会展中心
展馆地址: 上海市青浦区徐泾镇崧泽大道333号
半导体展会