中国半导体封装展

精选 中国半导体封装展

IC Packaging Show in Show

2023.04.19-04.21 开闭馆时间:09:00-18:00

主办单位: 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

举办地址: 中国 - 上海 上海世博展览馆

举办周期: 1年1届 展览面积: 26000㎡ 展商数量: 415家 观众数量: 30000人

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距离开展还有
141
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展会热度: 1439
所属行业: 半导体
主办单位:
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

中国半导体封装展展会介绍

中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。

中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会,会议预计将有超20场主题分享,覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)

中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线,现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺,同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解,为产业链提供创新解决方案。

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展商数量: 415家
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中国半导体封装展展品范围

覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等 (本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)

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中国半导体封装展展馆信息

上海世博展览馆
展馆地址: 上海市浦东新区国展路1099号

中国半导体封装展展位价格

标准展位示意图

标准展位 价格配置

地毯

一个咨询台

一桌两(三)椅

一个废纸篓

一个电源插座(220V)

公司楣板

两至四个轨道灯

两(三)面墙板(铝料结构)

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仅供参考,以实际展位配置为准

光地展位示意图

光地展位 价格配置

不含任何设施

遵守展馆限制

需最小起订面积

光地展位价格: 查看价格

仅供参考,以实际展位配置为准

中国半导体封装展参展流程

1. 提交公司营业执照

2. 提交产品图片及名称

3. 接收展会介绍文件及展位图

4. 提交展位申请表/签订展位合同

5. 支付合同展位订金

6. 准备参展

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