展会基本信息
展会简介
中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)在NEPCON China展会同期现场举行,通过“半导体封测设备展示”、“半导体封装大会”和“OSAT买家团”等形式,展示了半导体封测行业的最新技术和产品。展会将邀请行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会,预计有超过20场主题分享,涵盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等内容。此外,展会还将邀请各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线,并进行可视化生产演示,为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺。展会预计将吸引超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。




