中国半导体封装展ICPF门票

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）在NEPCON China展会同期现场举行，通过“半导体封测设备展示”、“半导体封装大会”和“OSAT买家团”等形式，展示了半导体封测行业的最新技术和产品。展会将邀请行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会，预计有超过20场主题分享，涵盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等内容。此外，展会还将邀请各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线，并进行可视化生产演示，为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺。展会预计将吸引超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。

中国半导体封装展（ICPF）的参展价值

• 中国半导体封装测试领域规模最大、专业性最强的年度盛会之一。中国半导体封装展（IC Packaging Fair，简称ICPF）由工业和信息化部国际经济技术合作中心、励展博览集团联合主办，是中国电子生产设备暨微电子工业展览会（NEPCON China）的核心组成部分。在先进封装成为“后摩尔时代”核心驱动力、功率半导体需求持续爆发的背景下，ICPF被行业公认为中国半导体封测产业发展的风向标和企业拓展全产业链资源的核心平台。
• 全产业链覆盖的一站式展示平台。展会涵盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装、功率半导体封测、光电半导体封测四大核心板块。从固晶/贴片机、引线键合机、塑封机、刻蚀机、光刻机等核心设备，到减薄划片机、分选编带机、AOI检测、推拉力测试仪等周边设备，再到银膏、散热部件、陶瓷基板、键合线、光刻胶等关键材料，全面覆盖封测全制程。参展商可在此完成从技术展示、设备选型到材料采购、商务洽谈的全方位对接。
• 精准对接封测全产业链核心买家与终端应用。ICPF依托NEPCON China的强大买家资源，汇聚了来自安世半导体、华润微电子、士兰微、意法半导体、比亚迪半导体、华为、小米、宁德时代、比亚迪汽车、广汽、上汽等众多封测厂、IC设计公司、EMS制造商及终端应用企业的专业观众。参展商可直面OSAT封测厂、IDM自有封测车间、晶圆厂、IC设计公司及汽车电子、消费电子、医疗电子等终端领域的采购决策者与技术负责人，实现高效的商务对接与市场拓展。
• “工艺示范区+高端峰会+商贸交流”三位一体。ICPF独创性地引入SiP系统级封装生产示范线，邀请产业链领先设备商搭建完整的SiP封装产线，由专业技术团队全程带领参观并讲解设备原理与工艺流程。这种“沉浸式”的产线体验模式，让观众直观了解封装全流程，大幅提升技术交流深度与商贸对接效率。
• 对于中国企业的独特价值——抢占先进封装与功率半导体风口的战略引擎。AI芯片、数据中心、新能源汽车、5G通信等热门应用快速发展，为封测行业带来新的增长动力，预计2026年市场规模将达到3,248.4亿元人民币。ICPF同期举办“半导体技术和应用创新大会”，设置SiP及先进封装、功率半导体创新应用、光电器件封测工艺三大专题，邀请华天科技、通富微电、环旭等龙头企业及行业大咖发表前沿演讲。参展企业可第一时间掌握先进封装技术趋势、功率半导体材料进展、车规级芯片封测要求等行业核心议题，抢占封测产业发展先机。