上海国际半导体展览会
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上海国际半导体展览会

SEMICON CHINA
举办时间: 2025.03.26-03.28
举办地址: 上海市浦东新区龙阳路2345号
举办展馆:
展出面积: 90000㎡
展商数量: 1116
参观人数: 101500人
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亚洲电子生产设备暨微电子工业展
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亚洲电子生产设备暨微电子工业展

NEPCON ASIA
举办时间: 2024.11.06-11.08
举办地址: 深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
举办展馆:
展出面积: 60000㎡
展商数量: 600
参观人数: 60000人
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中国北京国际半导体展览会
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IC China
举办时间: 2024.11.18-11.20
举办地址: 北京市朝阳区奥运村街道天辰东路7号
举办展馆:
展出面积: 40000㎡
展商数量: 600
参观人数: 26000人
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中国无锡半导体设备年会
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中国无锡半导体设备年会

CSEAC
举办时间: 2024.09.25-09.27
举办地址: 无锡市太湖新城清舒道88号
举办展馆:
展出面积: 48000㎡
展商数量: 600
参观人数: 58000人
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台湾半导体展览会
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台湾半导体展览会

Semicon Taiwan
举办时间: 2024.09.04-09.06
举办地址: 南港区经贸二路1号
举办展馆: 1&2馆
展出面积: 40000㎡
展商数量: 1000
参观人数: 60000人
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重庆全球半导体产业展-未来半导体产业发展大会
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重庆全球半导体产业展-未来半导体产业发展大会

GSIE
举办时间: 2025.05.08-05.10
举办地址: 重庆市渝北区悦来大道66号
举办展馆:
展出面积: 30000㎡
展商数量: 500
参观人数: 25000人
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深圳大湾区半导体展-湾芯展

深圳大湾区半导体展-湾芯展

SEMiBAY
举办时间: 2024.10.16-10.18
举办地址: 深圳市福田区福华三路深圳会展中心
举办展馆:
展出面积: 45000㎡
展商数量: 800
参观人数: 35000人
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北京国际半导体展览会

北京国际半导体展览会

CIOE EXPO
举办时间: 2025.05.21-05.23
举办地址: 北京朝阳区北三环东路六号
举办展馆:
展出面积: 30000㎡
展商数量: 360
参观人数: 80000人
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距离开展还有 217
深圳国际半导体及显示技术展
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深圳国际半导体及显示技术展

SEMI-e
举办时间: 2025.06.25-06.27
举办地址: 深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
举办展馆:
展出面积: 60000㎡
展商数量: 800
参观人数: 50000人
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距离开展还有 252
中国半导体封装展
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中国半导体封装展

IC Packaging Show in Show
举办时间: 2025.04.23-04.25
举办地址: 上海市浦东新区国展路1099号
举办展馆:
展出面积: 42000㎡
展商数量: 500
参观人数: 38000人
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深圳国际半导体展-高交会

深圳国际半导体展-高交会

CHTF
举办时间: 2024.11.14-11.16
举办地址: 深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
举办展馆:
展出面积: 142000㎡
展商数量: 3349
参观人数: 451000人
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距离开展还有 29
全球半导体产业(成都)博览会

全球半导体产业(成都)博览会

GSIE
举办时间: 2024.11.06-11.08
举办地址: 四川省成都市世纪城路198号
举办展馆:
展出面积: 30000㎡
展商数量: 500
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香港半导体及电子组件展览会
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香港半导体及电子组件展览会

Electronicasia
举办时间: 2024.10.13-10.16
举办地址: 1 Expo Drive Wanchai Hong Kong
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展出面积: 45000㎡
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重庆全球电子技术展-重庆电子生产设备展
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重庆全球电子技术展-重庆电子生产设备展

GEME
举办时间: 2025.05.08-05.10
举办地址: 重庆市渝北区悦来大道66号
举办展馆:
展出面积: 45000㎡
展商数量: 600
参观人数: 35000人
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论坛注册 | 2024华美半导体暨国际半导体产业高峰论坛

论坛注册 | 2024华美半导体暨国际半导体产业高峰论坛

10-12 11:59:43 57

主办单位:华美半导体上海联谊会、SEMI China会议时间:2024年10月19日(星期六)12:30-17:30会议地点:上海市浦东新区博云路2号 浦软大厦2楼报告厅长按识别上方码立即报名会议议程12:30-13:00 签到交流13:00-13:10 欢迎致辞主讲人:印義言 华美半导体上海联谊会会长13:10-13:40 全球半导体产业形势及变局 主讲人:居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁13:40-14:10 关于AI及LLM的三个预言 主讲人:楚庆智识神工董事长/首席执行官;人工智能产业联盟AIIA计算架构推进组副组长;上海市人工智能学会副理事长14:10-14:40 科技创业公司的破局之路主讲人:丁辉文上海芯易路科技发展中心总经理14:40-15:10 高速互联技术:人工智能和高性能计算的瓶颈主讲人:斯笑岷澜起科技创始人;澜志科技董事长15:10-15:40 先进封装在AI领域中的应用和技术问题 主讲人:谢建友齐力半导体(绍兴)有限公司总经理15:40-16:10 人工智能在集成电路设计及EDA工具中的应用探讨主讲人:陆叶复旦大学教授、博士生导师16:10-16:40 软件定义汽车,箭在弦上:软件正在改变汽车工业的模式主讲人:韩嵘上海顶盛联创科技有限公司CEO16:40-17:30智能互联时代无线集成电路技术机会和挑战主讲人:徐鸿涛矽典微创始人;复旦大学微电子学院研究员/博士生导师主持人:姜宁 华美半导体上海联谊会理事郑力江苏长电科技股份有限公司董事CEO关于SEMI ChinaSEMI早在1985年就进入中国,几十年来在为精英客户提供专属定制产品及服务的同时,致力于促进中国半导体﹑平板显示﹑太阳能光伏、化合物半导体、智能交通、智能制造等产业的发展, 推动全球与国内产业界的交流与合作,呼吁产业人才培育(英才计划),推动研发创新,促进产业持续发展。每年定期举办行业最大规模、最高规格SEMICON China、FPD China联展,以及业界学术权威高峰论坛——集成电路科学技术大会(CSTIC)、中国显示大会(CDC)等。
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