上海国际半导体展览会SEMICON

上海国际半导体展览会（SEMICON China）已发展成为中国半导体行业规模最大、内容最全面的展会。自1988年以来，一直在上海举办的SEMICON China已经成为中国重要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长，加速发展的历史，也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。

SEMICON China本届半导体展，共有12个展馆、4000多个展位、1500多家参展企业，以及突破历史峰值的观众总数18万人次。步入SEMICON China的现场，你会发现这里早已不再是单纯的技术展示平台，而更像是一场中国半导体全产业链进入快车道前的起跑预备。

 一个最核心的数据足以说明一切：国内厂商占比已飙升至约80%。这种舞台焦点的移交，不仅体现在展馆平面图的色块分布上，更深刻地刻印在本土企业从定义技术路线到开始尝试主导供应链话语权的点滴细节中。国产半导体设备行业的奇点时刻逼近。

在展会开幕的主题演讲中，SEMI中国总裁冯莉为全球半导体产业勾勒了一个极速到来的未来。她指出，受AI算力及全球数字化经济的强力驱动，原定于2030年达成的万亿美金芯时代，有望在2026年底提前实现。这一研判瞬间点燃了全场的氛围。冯莉深刻指出，2026年行业的三大支柱将是AI算力、存储革命以及由先进封装驱动的产业升级。这不仅是技术维度的更迭，更是产业链重构的信号。

SEMICON China 2027，我们不见不散！聚展SEMICON China 2027黄金展位预定中！我们继续携手同行，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，全方位为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。 

上海国际半导体展览会（SEMICON CHINA）的参展价值

• 全球半导体产业旗舰平台：作为全球规模最大、产业链最完整的半导体专业展览会，SEMICON China自1988年落地中国以来，一直备受专业观众青睐。2026年展会规模再创新高，预计展览面积超10万平方米，吸引1500家展商参展，设置5000多个展位，同期举办20多场会议和活动。展会覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等泛半导体全产业链，是全球行业公认的技术风向标与商业核心平台。
• 万亿美元市场战略窗口：在AI的强力驱动下，全球半导体市场增长到万亿美元规模将从预计的2030年提前至2027年，2026年全球半导体产业规模预计将达到9750亿美元。SEMI预测，2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%，这将极大带动GPU、HBM等相关领域需求增长。存储革命同步上演，参展企业可借助展会平台，精准把握AI算力、存储革命、技术驱动产业升级三大核心趋势，抢占万亿级市场先机。
• 全产业链生态高效对接：2025年展会吸引观众总数突破18万人次，其中专业观众128,528人次，参展商52,187人次。与会者涵盖企业高层领导人、采购商和投资人、技术工程师、中央及产业发展热点地区政府官员，是业界公认的会见新老供应商、洽谈生意、获取最新产品、技术和解决方案的首要平台。展会聚焦半导体产业链上下游协同创新，从设备材料到晶圆制造，从芯片设计到封装测试，为企业高效对接全球客户、拓展商业网络提供核心枢纽。
• 高端论坛深度赋能：展会同期举办20多场高峰论坛和技术会议，开幕主题演讲汇聚全球行业领袖，AMD副总裁、长电科技董事、首席执行长郑力、盛美上海董事长王晖等业界知名人士分享前沿洞察。论坛涵盖化合物半导体、AI智能应用和汽车芯片、先进材料等热门领域，异构集成（先进封装）国际会议、IC产业链国际论坛、半导体智能制造-未来工厂、设计创新论坛等专业活动，为企业战略决策、技术交流提供高端平台。SEMI产业创新投资论坛（SIIP China）汇聚国内外产业与投资领袖，分享全球集成电路产业市场趋势及投资并购真知灼见，是广受认可的半导体产业战略发展与投资合作交流平台。
• 国际化资源链接与本土化机遇：作为国际半导体组织SEMI主办的权威展会，SEMICON China秉持自由贸易、市场开放、知识产权保护、合作共赢的核心主张，汇聚应用材料、泛林、东京电子、科磊等国际巨头与北方华创、中微公司、盛美上海等国内领军企业同台竞技。在国产化替代进入深水区的当下，展会为国内外企业搭建深度链接全球供应链、把握本土化机遇、融入中国半导体产业生态的高效通道。
• 产融结合与人才赋能：展会期间SEMI产业创新投资论坛汇聚国家大基金、各地IC产业基金、全球领先投资机构负责人，共同剖析半导体产业投资新机遇。SEMI中国英才计划领袖峰会聚焦人才培养与产业发展，为中国半导体产业持续健康发展注入新动能。参展企业可深度链接资本资源、汇聚行业人才、构建技术创新生态，实现从产品展示到价值共创的跨越。

知名展商

• 晶圆代工与IDM：台积电、三星电子、英特尔、SK海力士、德州仪器、意法半导体、英飞凌、恩智浦、联电、格罗方德、中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进、华润微、士兰微、比亚迪半导体、安森美、瑞萨电子、微芯科技
• 半导体设备：阿斯麦、应用材料、泛林集团、东京电子、科磊、迪思科、先进太平洋、北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微、爱德万测试、泰瑞达、尼康、佳能、日立高新技术、SCREEN、东京精密
• 半导体材料：信越化学、胜高、默克、英特格、住友化学、贺利氏、陶氏化学、沪硅产业、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、JSR、东京应化、杜邦、台湾特品化学、华特气体、金宏气体、南大光电、雅克科技、飞凯材料
• 设计、EDA与IP：新思科技、铿腾电子、西门子EDA、ARM、安谋科技、芯原股份、华大九天、概伦电子、Cadence、Synopsys、Imagination、Ceva、芯耀辉、芯来科技
• 封测与先进封装：日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、力成科技、京元电子、颀邦科技、南茂科技、矽品精密
• AI芯片与Fabless：英伟达、AMD、高通、博通、联发科、美满电子、瑞昱、奇景光电、芯擎科技、寒武纪、地平线、黑芝麻智能