德国慕尼黑半导体展览会
- 展会时间：
- 2026.11.10-11.13
- 举办展馆：
- 德国慕尼黑新国际博览中心
- 展馆地址：
- Messegelände, 81823 München
- 展览面积：
- 20000㎡
- 观众人数：
- 18900 人
- 参展商：
- 350 家
- 主办单位：
- SEMI
为何参展
慕尼黑半导体展览会（SEMICON EUROPA）的参展价值
- 欧洲微电子行业规模最大、最具影响力的半导体盛会：SEMICON EUROPA由SEMI Europe主办，是全球半导体产业链在欧洲最重要的年度盛会。展会每年与productronica在慕尼黑同期同地举办，共同构成欧洲电子与半导体行业最强大的单一活动平台。展会汇聚从设计、制造到封装测试的全产业链参与者，被行业公认为欧洲半导体产业发展的风向标和全球半导体企业进入欧洲市场的核心门户。
- 全产业链覆盖的一站式展示平台：展会涵盖半导体制造设备、材料、封装测试技术、功率电子、MEMS传感器、先进封装、智能制造解决方案等全产业链环节。从晶圆制造到终端应用，参展商可在此完成从技术展示、品牌曝光到商贸洽谈的全方位对接。
- 精准对接欧洲及全球核心买家与决策者：2025年展会与productronica同期举办，共吸引超过1,600家参展商来自52个国家，专业观众超过47,000人次。超过75%的观众参与采购决策，影响微电子制造设备、材料、软件和服务的采购选择。展会吸引了Infineon、STMicroelectronics、ASML、Bosch、imec、Fraunhofer等欧洲半导体领军企业的高管出席并发表演讲。参展商可直面欧洲最具采购实力的客户群体。
- 对于中国企业的独特价值——拓展欧洲市场的战略引擎：欧洲正积极推进芯片法案（European Chips Act），计划投资超过430亿欧元加强半导体生态系统建设。德国是欧洲半导体产业的核心，汇聚了英飞凌、博世、格芯等重量级企业。中国半导体设备及材料企业可借助SEMICON EUROPA平台对接欧洲客户、了解技术标准、展示自主产品。2025年中国参展商数量位居前列，仅次德国。
- 技术创新与行业趋势的前沿阵地：展会聚焦先进封装、功率电子、可信微电子三大核心主题。2025年展会设立了Fraunhofer IZM组织的Future Packaging Live生产演示线，21家企业联合展示PCB制造全流程。VDMA Productronic特别展示区展示芯片开发、先进封装、电动航空电力电子等前沿应用。2025年Innovation Award获奖项目涵盖AI工具、化学机械抛光、全自动清洗系统等领域。SEMICON Europa Executive Forum、Advanced Packaging Conference、Fab Management Forum等高端会议汇聚行业领袖，探讨欧洲半导体产业未来。
- 慕尼黑的区位与产业优势：慕尼黑是欧洲半导体产业中心，周边聚集了英飞凌、博世等全球领先的半导体企业。展会在慕尼黑展览中心举办，依托德国作为欧洲经济引擎的战略地位，SEMICON EUROPA为参展商提供了对接欧洲及全球市场的战略平台。2026年展会将与electronica同期举办，进一步扩大产业覆盖范围。
德国半导体展知名展商
- 国际半导体设备及材料巨头：ASML（荷兰）、Applied Materials（美国）、Infineon Technologies（德国，CEO Jochen Hanebeck出席）、STMicroelectronics（瑞士/法国，多位高管出席）、Robert Bosch GmbH（德国，VP Engineering出席）、GlobalFoundries（美国/德国，GM出席）、imec（比利时，多位高管出席）、CEA-Leti（法国，多位高管出席）
- 半导体设备及工艺企业：Adeon Technologies（荷兰，真空插塞系统）、AIM Solder（美国，超细锡膏）、Almit（德国，焊接材料）、budatec（德国，真空焊接系统）、Carl Zeiss Industrial Metrology（德国，工业测量系统）、Com.Int.El.（意大利，PCB基板材料）、F&S Bondtec Semiconductor（奥地利，键合测试系统）、Fritsch（德国，贴装系统）、Fuji Europe（日本，SMT智能制造）、IPTE（比利时，自动化测试）
- 焊接及材料企业：Indium Corporation（美国，焊料及热管理材料）、Felder（德国，高纯度焊剂）、Ersa GmbH（德国，半自动压接系统，获Innovation Award）
- 智能制造及自动化企业：Bosch Rexroth（德国，驱动与控制技术）、Komax Group（瑞士，线缆加工，获Innovation Award）、Yamaha Robotics（日本，贴装解决方案）、Festo SE & Co. KG（德国，自动化技术）
- 检测及测量企业：Camtek（以色列，先进检测与计量）、Cognex（美国，机器视觉）、Viscom（德国，AI集成检测系统）、Keysight（美国，测试解决方案）
- 研究机构及行业协会：Fraunhofer IZM（德国，可靠电子与系统集成）、FED（德国电子设计制造协会）、Chips Joint Undertaking（欧盟芯片计划）、Yole Group（市场分析）
- 其他知名参展商：BTU International（热处理解决方案）、Herrmann Ultraschalltechnik（超声波焊接）、JBC Soldering（焊接工具）、Universal Instruments（智能制造）、SEGGER Microcontroller（嵌入式系统）
德国半导体展展会介绍
德国慕尼黑半导体展览会（SEMICON EUROPA）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。是欧洲规模最大、最具影响力的展会之一。
每年一届定期在德国慕尼黑新国际博览中心举行。展会主旨在于让所有的半导体参展商和参观者都能有效地利用这次难得的机会联系老客户挖掘新客户，在展会期间发现本年度甚至下一年度的产品和技术发展趋势和潮流。
德国慕尼黑半导体展览会（SEMICON EUROPA）共有来自28个国家和地区的350家参展商前来展示创新产品以及深层技术开发和最新趋势，18900名行业观众前来参观交流。展会取得了巨大的成功，无论是展商数量，观众数据以及展商及观众对展会的满意程度都达到举办以来的新高度。
德国慕尼黑半导体展览会（SEMICON EUROPA）同期举办内容丰富的各类专业研讨会及论坛，主题讨论贯穿整个展会，吸引了众多行业专业人士参与。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
作为具影响力的半导体协会组织，及最具影响力半导体展会。德国慕尼黑半导体展览会（SEMICON EUROPA）将集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入欧洲市场的贸易平台。
