美国国际半导体展览会
Semicon West- 1年1届
- 举办周期
- 3.5万平方米
- 展览面积
- 670家
- 展商数量
- 2.9万人
- 观众数量
美国半导体展展会详情
- 主办单位:
- 国际半导体设备及材料协会
- 举办展馆:
- Moscone Convention Center
- 展馆地址:
- 747 Howard Street San Francisco, CA 94103 USA
美国国际半导体展览会展会介绍
美国国际半导体展览会（Semicon West）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。活动展出的产品包括电缆和母线、通信工程、计算机和通信技术、数据通信、电气部件和附件、电子工程、高科技产品和新技术、工业设备和附件、安装和控制设备、照明和灯具、可编程逻辑控制、电子和电气产品中的存储/外壳、工业产品行业。
上届Semicon West国际大厂和行业巨头均在展会现场亮相。展会的参展效果和观众评价成功地确立了其在行业领域的领先国际贸易展会地位。诚邀国内相关产品制造商、供应商、经销商、进出口商以及政府部门和协会。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
美国国际半导体展览会（Semicon West）有来自世界各地的著名演讲者发表主旨演讲，重点介绍市场对半导体设备的市场需求，以及专业和日常使用的需求。
美国国际半导体展览会（Semicon West）将集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入美洲市场的贸易平台。
美国国际半导体展览会门票为电子门票，国内外观众线上预登记办理需实名制绑定护照信息，门票购买后主办方需进行观众身份认证审核，对不符合展会入场标准的客户会要求补充审核材料，审核通过后会出具邮件确认或QR CODE，现场凭护照原件和确认函换领纸质进馆证或直接扫码入场。
美国国际半导体展览会的展商名录、参展商名单部分如下:Agilent Technologies、Daido Steel Co., Ltd.、DEDIPROG TECHNOLOGY CO., LTD.、Dassault Systèmes、Forge Nano等。2026年展会预计汇聚500余家参展企业，如需获取完整展商名录（含展位号、联系方式），可通过展会官网或聚展网咨询获取。
美国国际半导体展（SEMICON West）的参展价值
- 北美地区规模最大、最具影响力的半导体行业盛会：SEMICON West由国际半导体设备及材料协会（SEMI）主办，是全球半导体行业的旗舰级展览会，被誉为行业“风向标”。展会涵盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节，每年吸引全球顶尖企业、行业领袖和技术专家齐聚旧金山。
- 全产业链覆盖的一站式展示平台：展会涵盖半导体制造设备（晶圆处理、光刻、蚀刻、薄膜沉积、离子注入、清洗检测等）、半导体材料（硅晶圆、光阻剂、特种气体、靶材、封装材料等）、IC产品与应用技术、测试与封装测试设备、零部件与配套等全产业链环节。从传统制程到先进封装，参展商可在此完成从技术展示、品牌曝光到商贸洽谈的全方位对接。
- 精准对接全球核心买家与产业链资源：上届展会汇聚670家参展企业，来自35个国家和地区，吸引29,000名专业观众，来自38个国家和地区。观众群体覆盖芯片制造商、设备材料供应商、研发机构、投资方及产业链决策人士。参展商可直面全球最具采购实力的客户群体，实现高效的商务对接与市场拓展。
- 对于中国企业的独特价值——拓展北美及全球市场的战略引擎：SEMICON West是中国半导体企业进入北美市场、对接国际客户、展示自主技术的核心平台。展会期间，国内厂商在刻蚀、薄膜、清洗等领域快速突破，量测检测、涂胶显影、离子注入等环节从0到1突破在即，头部平台型企业持续完善布局，2026—2027年将成为国产化率大幅提升的关键阶段。中国企业可借助这一平台对接全球高端采购商，抓住“AI芯片与先进制造”双重发展机遇。
- 技术创新与行业趋势的前沿阵地：展会传递出明确信号——AI驱动存储扩产、先进逻辑制程放量、先进封装需求爆发，三大主线共同推动半导体设备行业进入高成长拐点。HBM、CoWoS、3D堆叠等先进封装技术普及，带动混合键合、TCB、激光切割、薄膜沉积等新工艺设备需求爆发。展会同期举办一系列策划精良的会议和研讨活动，汇聚IBM、AMD、微软、西门子等行业领袖探讨前沿技术。
- 高端论坛与行业资源的深度链接：展会同期举办“未来计算”等高端论坛，探讨AI驱动的能源高效计算系统，与会者包括Stanford University、AMD、IBM、Microsoft、Siemens等顶尖机构专家。参展企业可第一时间获取半导体行业政策动态、技术标准、市场趋势等关键信息。
知名展商
- 国际知名企业：安森美（onsemi）、恩智浦（NXP）、微芯科技（Microchip）、英特尔（Intel）、台积电（TSMC）、Amkor、ASM、IBM、AMD、微软（Microsoft）、西门子（Siemens AG）、默克（Merck KGaA）、惠普企业（HPE）、Ciena、Rigetti
- 设备领域领军企业：北方华创（刻蚀、薄膜、清洗、CMP）、中微公司（刻蚀、薄膜、先进封装）、拓荆科技（PECVD、ALD、SACVD、混合键合）、微导纳米（ALD）、盛美上海（清洗、涂胶显影）、芯源微（涂胶显影）
- 量测检测领域企业：中科飞测（膜厚、OCD、缺陷检测）、精测电子（膜厚、OCD、缺陷检测、探针卡）
- 封装测试领域企业：华峰测控（SoC测试）、金海通（分选机）、光力科技（划片机）、耐科装备（封装成型设备）、德龙激光（激光设备）
- 材料及零部件企业：安集科技、华特气体、晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、有研新材、江丰电子
- EDA及设计服务企业：华大九天、概伦电子、广立微、国芯科技、芯原股份
- 其他知名企业：迈为股份（光伏跨界半导体封装）、奥特维（光伏跨界半导体封装）
美国国际半导体展览会往届视图
Semicon West名录/电子会刊
美国国际半导体展览会展品范围
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
半导体设备：半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
IC产品与应用技术：半导体光电器件；半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；集成电路终端产品等
Semicon West2026 多届展会
常见问题(FAQ)
展会回顾
2025年SEMICON West于10月7日至9日在亚利桑那州凤凰城成功举办。本届展会由SEMI主办，聚焦“能源效率计算”主题，汇聚全球半导体产业链顶尖企业与行业领袖，是北美半导体行业年度最重要的技术交流和商贸对接盛会。
在展会规模方面，2025年SEMICON West展会期间举办了多场高端论坛，其中“未来计算：面向AI及未来的能源效率计算”论坛吸引了来自Stanford University、IBM、AMD、Microsoft、Siemens、Merck KGaA、HPE、Ciena、Rigetti等顶尖机构和企业的高管与专家出席。论坛围绕AI驱动的能源高效计算系统展开深入探讨，涵盖从芯片创新到计算优化、下一代先进制程、先进封装、量子计算等前沿议题。
技术论坛成为本届展会核心亮点。SEMI Smart Data-AI Initiative主办的“未来计算”论坛分为两场会议。第一场会议中，Rapidus Design Solutions现场CTO Rozalia Beica探讨了“下一代先进代工厂：通过全球合作加速2nm及先进封装创新”；Stanford大学教授Krishna Saraswat发表主题演讲“硅CMOS的性能限制及纳米电子学替代方案”；Siemens全球电子、半导体与仿真副总裁Katharina Westrich分享“挑战现状：从芯片创新到计算优化”；AMD高级研究员SriLatha Manne、微软全球行业顾问总监Rad Desiraju也分别发表演讲。第二场会议中，IBM全球电子行业领袖Noriko Suzuki探讨“支持AI弹性的下一代半导体”；Merck KGaA首席科学与技术官Laura Matz分享“半导体的粘合层：通过先进材料驱动节能芯片”；HPE院士兼副总裁Kirk M. Bresniker展望“从AI到量子再到GenZ的计算未来”；Ciena EMEA及亚太区CTO Jürgen Hatheier、Rigetti总裁兼CEO Subodh Kulkarni、量子经济发展联盟执行董事Celia Merzbacher等也分别发表演讲。
参展商与行业反响热烈。与会者认为，2025年SEMICON West再次确立了其作为全球半导体行业顶级交流平台的地位，通过高端论坛促进了产业链上下游的深度对话，为行业应对AI时代的挑战提供了战略指引。参展企业普遍反馈，展会的技术交流氛围浓厚、行业资源汇聚度高。
2026年展会展望：2026年SEMICON West将于10月13日至15日在美国亚利桑那州凤凰城会展中心（Phoenix Convention Center）举办。本届展会预计展览面积达35,000平方米，汇聚超过670家参展企业，吸引来自38个国家和地区的29,000名专业观众。凤凰城周边已聚集了台积电、英特尔等巨头的重大投资项目，这使得2026年展会更具实地考察产业生态的独特价值。展会预计将高度集中于先进封装、硅光子集成以及人工智能驱动的芯片设计与制造等前沿领域。本届展会展位咨询
