2025中国半导体封装展将于2025.04.23-04.25在上海世博展览馆举办，为半导体行业38000名观众与500家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。
中国半导体封装展
展览规模：展览面积42000㎡平米、观众人数38000名、参展商500家 展览时间：2025.04.23-04.25 举办地点：上海市浦东新区国展路1099号 举办展馆：上海世博展览馆 主办单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会中国半导体封装展展品范围：
覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等 （本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
展会介绍：
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会，会议预计将有超20场主题分享，覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线，现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺，同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解，为产业链提供创新解决方案。
参考资料：
IC Packaging Show in Show- 举办地址：
- 上海市浦东新区国展路1099号
- 展览面积：
- 42000㎡
- 观众数量：
- 38000人