
深圳亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会
NEPCON ASIA举办展馆深圳国际会展中心(宝安新馆)
- 1年1届
- 举办周期
- 8.0万平方米
- 展览面积
- 600家
- 展商数量
- 7.0万人
- 观众数量
同期举办
深圳电子设备展展会详情
深圳亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会展会介绍
深圳亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON ASIA)是中国电子制造行业极具影响力的专业盛会,每年在深圳国际会展中心(宝安)举办。作为亚洲领先的电子制造全产业链展示与交流平台,NEPCON ASIA汇聚了来自全球超过600家电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业的先进生产设备及技术供应商,集中呈现电子制造领域的前沿创新成果。
展会全面覆盖电子制造核心工艺制程,展品范围包括贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量仪器、点胶喷涂设备、电子材料及防静电产品、工业机器人、自动化集成与仓储物流、运动控制设备、机器视觉及传感技术、工业自动化软件、PCB及半导体封装测试设备和材料等。通过系统化的展示布局,NEPCON ASIA完整呈现从元器件到成品的电子制造全流程解决方案。
NEPCON ASIA不仅是技术展示的平台,更是行业趋势洞察的重要窗口。展会同期举办40余场专业论坛及活动,覆盖电子制造、半导体封测、机器视觉、智能工厂、汽车电子等热点领域,数百位行业领袖、专家及领军企业代表齐聚,共同探讨技术发展方向与市场新机遇。展会与智能工厂及自动化展、深圳国际电子元器件及物料采购展、深圳国际智能网联汽车产业展、深圳国际全触与显示展、深圳国际薄膜与胶带展等多个品牌展会同期举办,八展联动形成近16万平方米的超级展示集群,深度融合电子制造与汽车、显示、新材料等领域,为电子制造企业提供一站式跨界资源对接平台。
展会紧扣产业热点,全新打造具身智能机器人及核心零部件拆解区、AI智能眼镜拆解区、IGBT & SiC模块封测工艺示范线、电子成品自动化包装示范区、柔性生产制造及智能输送主题展区等特色展示专区,通过沉浸式互动体验让观众深度感知前沿技术。NEPCON ASIA致力于为电子制造企业搭建学习新技术、发掘新产品、探索新趋势的核心平台,助力企业捕捉增量商机、布局新兴领域、链接高价值新客,促成产业链上下游深度合作,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

深圳亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会的展商名录、参展商名单部分如下:智元创新(上海)科技有限公司、东莞市宏山自动识别技术有限公司、深圳市联特佳精密科技有限公司、明纬(广州)电子有限公司、广州旭之源科技有限公司等。2026年展会预计汇聚500余家参展企业,如需获取完整展商名录(含展位号、联系方式),可通过展会官网或聚展网咨询获取。
NEPCON ASIA的参展理由
- 亚洲电子制造全产业链核心平台:作为亚洲领先的电子制造专业展会,汇聚全球600余家企业,覆盖电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商,完整呈现电子制造全产业链生态,为企业链接亚洲市场核心资源提供战略平台。
- 全流程技术解决方案覆盖:展品涵盖贴装焊接、测试测量、点胶喷涂、电子材料、工业机器人、运动控制、机器视觉、自动化集成、半导体封测设备等电子制造核心工艺,从元器件到成品完整呈现电子生产全流程,满足多领域制造需求。
- 八展联动海量买家资源:与智能工厂展、电子元器件展、智能网联汽车展、触控显示展等多个品牌展会同期举办,形成近16万平方米的超级展示集群,深度融合电子制造与汽车、显示、新材料等领域,一站式共享数万名专业买家资源。
- 跨界融合新兴赛道:特设具身智能机器人拆解区、AI智能眼镜拆解区、IGBT/SiC模块封测工艺示范线、柔性生产制造主题展区等特色专区,为企业切入人工智能、新能源汽车、半导体等新兴领域、捕捉增量商机提供战略窗口。
- 40+高端论坛深度赋能:同期举办电子制造、半导体封测、机器视觉、智能工厂、汽车电子等40余场专业论坛,数百位行业领袖、专家齐聚,围绕技术发展方向、市场新机遇、产业协同创新等热点议题深度研讨,为企业战略决策提供权威指引。
- 产业链上下游高效对接:展会搭建覆盖电子制造全产业链的供需对接平台,助力企业促成深度合作、链接高价值新客户,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
NEPCON ASIA名录/电子会刊
深圳亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会展品范围
表面贴装:贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、实验室测试测量设备、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备、点胶、喷涂设备、电子材料&防静电、电子制造服务、其他表面贴装技术、硬板、软板、软硬结合板、线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备、包装设备、PCB自动化设备、环保处理设备
自动化与智能工厂:工业机器人、成品组装自动化集成、自动化仓储物流、传动/气动设备&配件、运动控制设备、机器视觉及传感技术、工业自动化信息技术及软件、其他自动化配套设备/配件
半导体封测:半导体封装及测试设备、半导体材料、半导体封测厂、半导体设计软件、MINI LED生产设备及材料
NEPCON ASIA2026 系列展会
常见问题(FAQ)
大部分的专业展通常限制未成年人进入,详情请咨询聚展客服。
本届展会展位咨询



深圳电子设备展举办展馆
展馆交通
- 轨道交通
搭乘地铁换乘20号线或12号线到国展北站 (C1、C2出口到达北登录大厅)
- 航空
从深圳宝安国际机场出发:搭乘出租车或者地铁11号线机场站至机场北站转20号线国展北站抵达展馆
- 火车
深圳北站:地铁5号线「前海湾」站,转乘11号线到「机场北」站,转乘20号线到国展北站 C1、C2
深圳站(罗湖火车站):地铁1号线到「车公庙」站,换乘11号线到「机场北」站,转乘20号线到国展北站 C1、C2
深圳东站:地铁5号线「前海湾」站, 换乘11号线到「机场北」站,转乘20号线到国展北站 C1、C2




































