展期票
展会基本信息
展会简介
NEPCON ASIA是亚洲领先的电子制造全产业链展示与交流平台，每年在深圳国际会展中心（宝安）举办。展会汇聚了来自全球超过600家电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业的先进生产设备及技术供应商，全面覆盖电子制造核心工艺制程，展品范围广泛，从元器件到成品的电子制造全流程解决方案一应俱全。展会同期举办40余场专业论坛及活动，数百位行业领袖、专家及领军企业代表齐聚，共同探讨技术发展方向与市场新机遇。展会与多个品牌展会同期举办，形成近16万平方米的超级展示集群，深度融合电子制造与汽车、显示、新材料等领域，为电子制造企业提供一站式跨界资源对接平台。展会致力于为电子制造企业搭建学习新技术、发掘新产品、探索新趋势的核心平台，助力企业捕捉增量商机、布局新兴领域、链接高价值新客，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
NEPCON ASIA的参展理由
- 亚洲电子制造全产业链核心平台：作为亚洲领先的电子制造专业展会，汇聚全球600余家企业，覆盖电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商，完整呈现电子制造全产业链生态，为企业链接亚洲市场核心资源提供战略平台。
- 全流程技术解决方案覆盖：展品涵盖贴装焊接、测试测量、点胶喷涂、电子材料、工业机器人、运动控制、机器视觉、自动化集成、半导体封测设备等电子制造核心工艺，从元器件到成品完整呈现电子生产全流程，满足多领域制造需求。
- 八展联动海量买家资源：与智能工厂展、电子元器件展、智能网联汽车展、触控显示展等多个品牌展会同期举办，形成近16万平方米的超级展示集群，深度融合电子制造与汽车、显示、新材料等领域，一站式共享数万名专业买家资源。
- 跨界融合新兴赛道：特设具身智能机器人拆解区、AI智能眼镜拆解区、IGBT/SiC模块封测工艺示范线、柔性生产制造主题展区等特色专区，为企业切入人工智能、新能源汽车、半导体等新兴领域、捕捉增量商机提供战略窗口。
- 40+高端论坛深度赋能：同期举办电子制造、半导体封测、机器视觉、智能工厂、汽车电子等40余场专业论坛，数百位行业领袖、专家齐聚，围绕技术发展方向、市场新机遇、产业协同创新等热点议题深度研讨，为企业战略决策提供权威指引。
- 产业链上下游高效对接：展会搭建覆盖电子制造全产业链的供需对接平台，助力企业促成深度合作、链接高价值新客户，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
