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深圳高交会半导体与集成电路展CHTF
举办展馆: 深圳国际会展中心(宝安新馆)查看地图
举办周期
1年1届
展览面积
14.2万
展商数量
3.3千家
观众数量
45.1万人
规模度
专业度
评价度
观众度
市场度
同期举办
深圳高交会半导体与集成电路展展会介绍
深圳高交会半导体与集成电路展(CHTF)作为半导体与集成电路领域的重要盛会。此次展会汇聚了国内外众多半导体与集成电路行业的领军企业,共同展示最新的技术成果、产品及应用解决方案,为全球半导体产业的创新发展注入了新的活力。
高交会与广交会、进博会同为中国三大国家级展会。高交会面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康的高平台站位,为促进全球科技创新发展贡献中国智慧。高交会经国务院批准,自1999年以来,是科技强国的重要组成部分。作为我国高新技术领域对外开放的窗口和高新技术成果交流交易的桥梁,得到国家领导人高度关注。
展会现场,各大参展商纷纷亮出了自家的“看家本领”。从IC设计、芯片制造到封装测试,从半导体材料、电子元器件到集成电路应用,各个环节的技术和产品都展现出了极高的创新性和实用性。特别是人工智能芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片等前沿产品,更是吸引了众多观众的目光。
深圳高交会半导体与集成电路展(CHTF)展会不仅吸引了来自全球的参展商和观众,还举办了多场高端论坛、技术研讨会和商务对接活动,为参会者提供了丰富的交流平台和合作机会。
随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,半导体与集成电路产业正迎来前所未有的发展机遇。中国作为全球最大的半导体市场之一,其半导体产业的发展对全球产业格局产生了深远影响。本次展会的成功举办,不仅展示了中国半导体产业的创新实力和发展成果,也为全球半导体产业的交流合作提供了重要平台。
展商/电子会刊
2024年深圳高交会半导体与集成电路展在线展商名录
展商数量:2437
¥90
农业农村部工程建设服务中心
法定代表人: 郭红宇
国际/地区: 中国
农业农村部规划设计研究院
法定代表人: 张辉
国际/地区: 中国
北京万众工业科技有限公司
法定代表人: 丁卫列
注册资本: 3000万人民币
成立时间: 2021-04-16
国际/地区: 中国
新疆旺源驼奶实业有限公司
法定代表人: 陈钢粮
注册资本: 2000万人民币
成立时间: 2007-04-12
国际/地区: 中国
珠海华发现代农业科技投资控股有限公司Zhuhai Huafa Modern Agricultural Technology Investment Holdings Co., Ltd.
法定代表人: 李红
注册资本: 23330万人民币
成立时间: 2019-04-28
国际/地区: 中国
深圳高交会半导体与集成电路展展品范围
主要展示半导体材料、第三代半导体、IC设计、先进封测、集成电路、电子元器件、设备制造等(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)
展位 图
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