中国（上海）国际半导体设备展NEPCON

中国上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会（NEPCON China）作为电子制造领域的风向标。在“电子制造新商机 New Business, New Opportunities”的全新主题下，以汇聚优质电子制造新资源、提升品牌价值及高效开展新业务为核心目标，精心策划并呈现了一系列创新亮点。

中国上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会（NEPCON China）将网罗电子制造行业全品类国际一线品牌展商，集中展示表面贴装、测试测量、焊接、点胶与喷涂、智能工厂与自动化技术、半导体封测等，更有“PCBA+半导体封测+智能工厂”等电子制造工厂各环节首发、先进解决方案呈现，共赴这场通往未来智慧的盛宴。 

此外，NEPCON China还携手IC Packaging Fair半导体封装技术展，创新设立不同器件类型的封测工艺示范线，针对集成电路、光模块、功率模块三类产品封装工艺需求，提供定制化展示，助力企业开拓新机遇。 

现场通过“会议+比赛+创新展示+专场配对”多元化形式，与电子制造、半导体、汽车、新能源、物联网、人工智能等领域行业精英，现场探讨新标准、新技术、新应用，共同见证并推动电子制造行业的繁荣发展。

全球制造业效率革命浪潮下，技术亮点集中爆发。YAMAHA、Hanwha、BTU、ASYS、Schunk、Universa Robots、Fanuc、Parmi、Viscom、ViTrox等超20家全球知名品牌原厂在NEPCON China独家展示有关贴片、焊接、测试、印刷、机器人、分板等新技术及应用案例分享，启迪行业人员无限灵感与创新。

为深耕东南亚新兴市场，展会集结50家越南本土制造企业及20家泰国本土制造企业，重磅打造越南、泰国国家日主题活动。通过技术沙龙、商贸对接、工厂实地参访等多元形式，深度解析当地需求与投资机遇，探索更多新技术、新合作，推动行业创新与全球化发展。中国上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会（NEPCON China）共同见证电子制造新未来！

中国（上海）国际半导体设备展NEPCON门票为电子门票，中国国内观众线上预登记办理需实名制绑定身份证信息，国外观众办理需实名制绑定护照信息，港澳台观众门票登记需实名制绑定港澳台通行证，现场刷身份证验证入场或出示电子门票二维码刷码入场。
中国（上海）国际半导体设备展NEPCON的展商名录、参展商名单部分如下:深圳市安测电子科技有限公司、苏州碧清源环保技术有限公司、东莞市国脉智能科技有限公司、深圳市索恩达电子有限公司、大族激光科技产业集团股份有限公司等。2026年展会预计汇聚500余家参展企业，如需获取完整展商名录（含展位号、联系方式），可通过展会官网或聚展网咨询获取。

中国（上海）国际电子生产设备展（NEPCON China）的参展价值

• 中国电子制造领域历史悠久、影响力最广的专业盛会：NEPCON China（中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会）自1985年首次在上海举办以来，已成功举办三十余届，是中国表面贴装和电子制造自动化领域规模最大、历史最悠久的贸易和采购平台之一。展会由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团联合主办，被行业公认为中国电子制造业发展的风向标和全球电子生产设备进入亚洲市场的核心门户。
• 全产业链覆盖的一站式展示平台：展会涵盖SMT表面贴装、焊接与点胶喷涂、测试与测量、半导体封装封测、电子材料、智能工厂及自动化技术、电子制造服务等全产业链环节。从印刷、贴片、焊接、检测到返修，从传统电子制造到汽车电子、半导体、新能源、人工智能、人形机器人等热门应用领域，参展商可在此完成从技术展示、品牌曝光到商贸洽谈的全方位对接。
• 精准对接全球电子制造核心买家与决策者：展会吸引来自日本、德国、印尼、马来西亚、泰国等57个国家和地区的专业买家。上届展会汇聚近1000名海外买家，专业观众超过45,000人次。观众群体覆盖EMS/OEM/ODM、消费电子、汽车电子、通信电子、工业控制、医疗电子等应用领域的采购决策者与技术负责人，以及半导体封装测试企业（OSAT）的核心买手。参展商可直面全球电子制造产业链核心客户群体，实现高效的商务对接与市场拓展。
• 对于中国企业的独特价值——展示自主技术与拓展全球市场的战略引擎：中国是全球最大的电子产品制造基地，电子制造产业正处于从“规模扩张”向“智能制造”转型的关键期。NEPCON China是中国电子制造企业展示自主技术、对接国际客户、提升品牌影响力的核心平台。展会汇聚YAMAHA、Hanwha、BTU、ASYS、Schunk、Universal Robots、Fanuc、Parmi、Viscom、ViTrox等超20家全球知名品牌原厂，以及日东、快克、凯格、思立康、海目星等国内领军企业。国际巨头与中国自主品牌同台竞技，充分展现了电子制造行业的技术高度与竞争格局。
• 技术创新与前沿应用的高地：展会上，人形机器人核心零部件、汽车电子与低空飞行器拆解、半导体先进封装、AI赋能智能制造等成为热点。2025年展会首次设立“人形机器人核心零部件拆解区”，集中展示宇树Unitree G1、天链T1 Pro、智元6大人形机器人等本体及超35个核心零部件。汽车电子&低空飞行核心零部件拆解区打造智能感知、低空飞行、智能座舱三大主题体验区，展示超20个核心零部件，极氪007GT实车首次亮相展会。半导体封测产线升级呈现全自动纳米银烧结炉、全自动粗丝键合机、超声波扫描显微镜等先进封装设备。这些前沿展示为参展企业提供了洞察行业趋势、抢占技术先机的绝佳窗口。
• 高端论坛与行业资源的深度链接：展会同期举办SMTA华东高科技技术系列会、AI赋能电子制造技术产业峰会、智能汽车域控与激光雷达创新制造技术论坛、半导体先进封装技术及应用大会等超20场专业会议。邀请中国信息通信研究院、IBM、联想、上汽集团、速腾聚创等企业及权威机构的重磅嘉宾深度解读AI趋势、汽车电子应用与国际合作机遇。参展企业可第一时间获取电子制造行业政策动态、技术标准、市场趋势等关键信息。
• 国际化平台与东南亚市场拓展：展会特别设立“国家日”主题活动，集结50家越南本土制造企业及20家泰国本土制造企业，通过技术沙龙、商贸对接、工厂实地参访等多元形式，深度解析当地需求与投资机遇。泰国分包促进协会、TKC Progress等超20家泰国本土企业及行业协会齐聚泰国日交流活动，为参展企业拓展东南亚市场提供战略通道。
• 上海的区位与产业优势：上海是中国经济中心和科技创新高地，拥有全国最完善的会展设施和便捷的全球交通网络。依托上海在集成电路、新能源汽车、人工智能等领域的产业集聚效应，NEPCON China为参展商提供了对接全国及全球电子制造市场的战略区位。