北京国际半导体展览会

北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）创办于2005年。由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司联合主办。见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。

北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）是一场专注于半导体的国际性展览会。该展览会汇聚了来自全球的知名企业和专业人士，展示了前沿的半导体制造技术和装备，为参展商和观众提供了一个交流和合作的平台。

中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化，中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一，并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展。

我们致力于推动半导体制造装备的发展，促进产业升级和创新发展。北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）是国家级、国际化、专业化的行业盛会，为中国半导体设备企业走出国门搭建平台。

北京国际半导体展览会门票为电子门票，中国国内观众线上预登记办理需实名制绑定身份证信息，国外观众办理需实名制绑定护照信息，港澳台观众门票登记需实名制绑定港澳台通行证，现场刷身份证验证入场或出示电子门票二维码刷码入场。
2026年北京国际半导体展览会预计汇聚500余家参展企业，如需获取完整展商名录（含展位号、联系方式），可通过展会官网或聚展网咨询获取。

北京国际半导体展的亮点：

• 国家级半导体行业权威平台：创办于2005年，已成功举办十九届，是我国半导体工业应用行业一年一度的盛会，被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为“国际盛宴”。由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会等权威机构联合主办，见证了中国半导体行业的发展与技术进步。
• 百万级数据资源赋能精准营销：依托主办方百万级专业买家数据库，涵盖23个行业数据信息。通过一对一电话邀约、快递参观证件、重点产业集聚区地推等精细化运作，确保专业观众质量和采购对接精准度。
• 全产业链生态全景覆盖：展品贯穿半导体设计、封测、制造全产业链，涵盖原材料（硅晶圆、光刻胶、电子气体）、生产设备（光刻机、蚀刻机、CVD）、封装工艺设备以及测试配套产品等核心领域。
• 国际化资源链接枢纽：每年吸引来自美国、韩国、日本、德国、法国等17个国家和地区的实力买家来华采购。博世、采埃孚、比亚迪、华为、三星、富士康、西门子、霍尼韦尔等众多全球知名企业采购团常年到场。同期举办的国际技术交流会为中外企业搭建高效合作平台。
• 高价值买家集群确保实效：专业买家覆盖汽车电子、新能源汽车、3C电子、家电制造、医疗设备、航空航天、轨道交通等数十个应用行业。2026年预计将汇聚360家参展商、80000余名专业观众，以买家需求为导向，通过多场技术交流和精准对接，保证成交率。
• 全方位品牌曝光推广：近300家媒体全程报道，线上线下立体式宣传，高效利用传统媒体、网络媒体及微信、微博等自媒体矩阵。展会官方微信平台拥有庞大专业粉丝群，为展商提供持续的品牌传播与行业影响力提升。
• 首都区位战略优势：依托北京作为国家科技创新中心的区位优势，辐射京津冀半导体产业集聚区。组委会针对京津冀周边采购团提供大巴上门接送服务，确保核心买家精准到场。为中国半导体设备企业走出国门、链接全球资源搭建重要桥梁。