2026.06.23-06.25，备受瞩目的北京半导体展(CIOE EXPO)将在中国国际展览中心（朝阳馆）隆重举办，预计将吸引超过80000名来自不同渠道的专业观众，展商数量预计将超过360家，展出面积达到30000㎡平方米，为半导体企业提供了一个开放和高效的交流平台。 会刊是展会的重要资料，它通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源，它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容： 展商名录：所有参展商的名称、展位号和联系方式。 展会介绍：提供北京半导体展展会的背景信息、规模、历史和重要性。 展位图：展示各个展商在展馆中的具体位置。 同期活动：介绍在北京半导体展展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。 立刻获取北京半导体展会刊
获取会刊的方式通常有以下几种：
通过展会官方网站下载电子版会刊。 在展会现场的服务台或咨询处获取纸质版会刊。 通过北京半导体展展会服务网站（聚展网）购买或预订会刊。
北京国际半导体展览会
- 展会时间：
- 2026.06.23-06.25
- 举办展馆：
- 中国国际展览中心（朝阳馆）
- 展馆地址：
- 北京朝阳区北三环东路六号
- 展览面积：
- 30000㎡
- 观众人数：
- 80000 人
- 参展商：
- 360 家
- 主办单位：
- 中国设备管理协会、中国机电产品流通协会
北京半导体展展品范围：
半导体设计、封测、制造产厂商（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
半导体原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料
半导体生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备
半导体封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等
半导体测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等
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CIOE EXPO- 举办地址：
- 北京朝阳区北三环东路六号
- 展览面积：
- 30000㎡
- 观众数量：
- 80000人
- 所属行业：
- 半导体展会