• 设计、EDA与IP：紫光集团、华大九天、芯原股份、概伦电子、国微集团、大唐电信、新思科技
• 晶圆代工与制造：中芯国际、华虹集团（华虹宏力、华力微电子）、积塔半导体、长江存储、长鑫存储、晶合集成、粤芯半导体
• 半导体设备：北方华创、中微公司、盛美上海、上海微电子、华海清科、拓荆科技、芯源微、中科飞测、东京精密、迪思科、矽电半导体、凯世通、博康信息
• 半导体材料：沪硅产业、立昂微、有研新材、江丰电子、安集科技、华特气体、金宏气体、南大光电、雅克科技、中环领先、鑫华半导体、贵研铂业、帝京半导体
• 封装测试：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、颀中科技、甬矽电子、华润微电子
• 功率与化合物半导体：华润微电子、士兰微、比亚迪半导体、三安光电、天岳先进、中镓半导体、瀚天天成
• 人工智能与芯片设计：华为海思、地平线、黑芝麻智能、寒武纪、燧原科技、摩尔线程、天数智芯、昆仑芯科技、奕斯伟计算
• 测试与测量仪器：华峰测控、长川科技、联动科技、精测电子、华兴源创
• 科研与产业机构：中国科学院沈阳自动化研究所、中国电子科技集团、华进半导体、芯鑫租赁
• 国际企业：英飞凌、意法半导体、恩智浦、东电电子、卡尔蔡司、英特格

半导体设计、封测、制造产厂商（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

半导体原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料

半导体生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备

半导体封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等

半导体测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等