2026北京半导体展(CIOE EXPO)观展攻略（时间/地点/观众预约）

北京半导体展门票预约指南：

北京国际半导体展的亮点：

• 国家级半导体行业权威平台：创办于2005年，已成功举办十九届，是我国半导体工业应用行业一年一度的盛会，被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为“国际盛宴”。由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会等权威机构联合主办，见证了中国半导体行业的发展与技术进步。
• 百万级数据资源赋能精准营销：依托主办方百万级专业买家数据库，涵盖23个行业数据信息。通过一对一电话邀约、快递参观证件、重点产业集聚区地推等精细化运作，确保专业观众质量和采购对接精准度。
• 全产业链生态全景覆盖：展品贯穿半导体设计、封测、制造全产业链，涵盖原材料（硅晶圆、光刻胶、电子气体）、生产设备（光刻机、蚀刻机、CVD）、封装工艺设备以及测试配套产品等核心领域。
• 国际化资源链接枢纽：每年吸引来自美国、韩国、日本、德国、法国等17个国家和地区的实力买家来华采购。博世、采埃孚、比亚迪、华为、三星、富士康、西门子、霍尼韦尔等众多全球知名企业采购团常年到场。同期举办的国际技术交流会为中外企业搭建高效合作平台。
• 高价值买家集群确保实效：专业买家覆盖汽车电子、新能源汽车、3C电子、家电制造、医疗设备、航空航天、轨道交通等数十个应用行业。2026年预计将汇聚360家参展商、80000余名专业观众，以买家需求为导向，通过多场技术交流和精准对接，保证成交率。
• 全方位品牌曝光推广：近300家媒体全程报道，线上线下立体式宣传，高效利用传统媒体、网络媒体及微信、微博等自媒体矩阵。展会官方微信平台拥有庞大专业粉丝群，为展商提供持续的品牌传播与行业影响力提升。
• 首都区位战略优势：依托北京作为国家科技创新中心的区位优势，辐射京津冀半导体产业集聚区。组委会针对京津冀周边采购团提供大巴上门接送服务，确保核心买家精准到场。为中国半导体设备企业走出国门、链接全球资源搭建重要桥梁。

知名展商

• 设计、EDA与IP：紫光集团、华大九天、芯原股份、概伦电子、国微集团、大唐电信、新思科技
• 晶圆代工与制造：中芯国际、华虹集团（华虹宏力、华力微电子）、积塔半导体、长江存储、长鑫存储、晶合集成、粤芯半导体
• 半导体设备：北方华创、中微公司、盛美上海、上海微电子、华海清科、拓荆科技、芯源微、中科飞测、东京精密、迪思科、矽电半导体、凯世通、博康信息
• 半导体材料：沪硅产业、立昂微、有研新材、江丰电子、安集科技、华特气体、金宏气体、南大光电、雅克科技、中环领先、鑫华半导体、贵研铂业、帝京半导体
• 封装测试：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、颀中科技、甬矽电子、华润微电子
• 功率与化合物半导体：华润微电子、士兰微、比亚迪半导体、三安光电、天岳先进、中镓半导体、瀚天天成
• 人工智能与芯片设计：华为海思、地平线、黑芝麻智能、寒武纪、燧原科技、摩尔线程、天数智芯、昆仑芯科技、奕斯伟计算
• 测试与测量仪器：华峰测控、长川科技、联动科技、精测电子、华兴源创
• 科研与产业机构：中国科学院沈阳自动化研究所、中国电子科技集团、华进半导体、芯鑫租赁
• 国际企业：英飞凌、意法半导体、恩智浦、东电电子、卡尔蔡司、英特格

北京国际半导体展览会展品范围：

半导体设计、封测、制造产厂商（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

半导体原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料

半导体生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备

半导体封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等

半导体测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等

北京半导体展介绍：

北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）创办于2005年。由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司联合主办。见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。

北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）是一场专注于半导体的国际性展览会。该展览会汇聚了来自全球的知名企业和专业人士，展示了前沿的半导体制造技术和装备，为参展商和观众提供了一个交流和合作的平台。

中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化，中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一，并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展。

我们致力于推动半导体制造装备的发展，促进产业升级和创新发展。北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）是国家级、国际化、专业化的行业盛会，为中国半导体设备企业走出国门搭建平台。

展馆交通

轨道交通：

地铁17号线或12号线西坝河站（D口），步行约500米至800米；

地铁13号线柳芳站(B东口)，步行约800米至1.1公里。

公交：

300路（内环/外环）、302路、367路、536路、601路、641路、671路、847路、特8路、运通104线等到“静安庄站”（西门前）和“国际展览中心站”（北门外）下站。

航空：

首都国际机场：地铁乘坐机场快轨至三元桥站，换乘地铁17号线至西坝河站 (D口出)。

北京大兴国际机场：地铁乘坐大兴机场线至草桥站，换乘地铁10号线至三元桥站，再换乘17号线至西坝河站。

火车：

北京站：乘坐地铁2号线至“东直门站”，换乘地铁13号线至“芍药居站”，再换乘地铁10号线至“三元桥站”。

北京南站：乘坐地铁4号线至“海淀黄庄站”，换乘地铁10号线至“三元桥站”。

自驾：

直接导航至“中国国际展览中心（朝阳馆）”，它位于北三环内环辅路（静安西街），紧邻三元西桥。展馆地处市中心核心区域，且建设年代较早，自有停车场车位极为有限，不建议普通参观者自驾前往。

参考资料：

北京国际半导体展览会

举办地区：

北京 北京

举办地址：

北京朝阳区北三环东路六号

展览面积：

30000㎡

观众数量：

80000人

所属行业：

半导体展会