西安半导体展展会详情
中国西部半导体及集成电路产业博览会展会介绍
中国西部半导体及集成电路产业博览会（简称：西安半导体展）本次大会将依托电子信息、半导体及集成电路上下游产业链展开设备技术展示以及相关学术 论坛等环节设置，吸引和集聚国内外半导体及集成电路领域主管部门领导、专家学者、行业领 袖、技术精英以及国际国内知名机构、组织和企业。
本届博览会吸引了北方华创、华大九天、紫光展锐、华天科技、中国科学院空天信息创新研究院亿海微电子科技、开元通信、中国航天科技513所、771所、772所、轩宇空间科技、中国航空研究院618所、中国电科40所、12所、13所、中国兵器工业214所等来至北京、上海、深圳、苏州、厦门、成都以及浙江、山东、山西、河北等地众多企业、科研院所踊跃参展。
西安半导体展大会将以展示+主论坛+技术研讨+大赛颁奖构成，“两链”融合创新发展论坛和企业技术项目推介契合行业热点，话题涵盖政策方向、现状趋势、AI、MCU、分销代理、终端需求、平台等，从产业、技术、市场、人才等多个角度，解读当下的产业态势，提供未来的发展思路。
西安半导体展大会以“融合共赢合作”为主基调，为半导体及集成电路产业搭建合作交流平台，助推陕西省乃至西部在半导体及集成电路产业形成引领中西部地区相关城市带协同发展的产业新格局。
西安半导体展名录/电子会刊
中国西部半导体及集成电路产业博览会展品范围
IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等
集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等
封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等
半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等
设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机.分选机、探针台等
第三代半导体特设专区：以氮化镓（GaN)、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石等材料及应用技术
常见问题(FAQ)
大部分的专业展通常限制未成年人进入，详情请咨询聚展客服。
本届展会举办地是西安市，举办展馆西安国际会展中心。
本届展会展位咨询
西安半导体展举办展馆
展馆交通
- 轨道交通
地铁3号线： 乘坐至 【香湖湾站】 下车，从 A2或B2出口 出站。出站后即可换乘展会接驳车（大型展会期间提供）或步行约1.5公里（20分钟）到达。
地铁14号线： 乘坐至 【奥体中心站】 或 【双寨站】 下车，然后换乘公交或出租车前往，车程约5-10分钟。
- 航空
从西安咸阳国际机场（XIY）出发：乘坐机场城际线（14号线）至【北客站（北广场）】换乘地铁4号线，再至【五路口】或【建筑科技大学·李家村】换乘地铁3号线至 【香湖湾站】。总行程约1.5小时。
- 火车
西安北站（高铁站）：直接乘坐 地铁14号线 至 【双寨站】 或 【奥体中心站】，出站后换乘公交/出租车。
西安站：乘坐地铁4号线至 【五路口】 换乘1号线，至 【通化门】 换乘3号线至 【香湖湾站】。
