IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等
集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等
封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等
半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等
设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机.分选机、探针台等
第三代半导体特设专区：以氮化镓（GaN)、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石等材料及应用技术
展会介绍：中国西部半导体及集成电路产业博览会（简称：西安半导体展）本次大会将依托电子信息、半导体及集成电路上下游产业链展开设备技术展示以及相关学术 论坛等环节设置，吸引和集聚国内外半导体及集成电路领域主管部门领导、专家学者、行业领 袖、技术精英以及国际国内知名机构、组织和企业。
本届博览会吸引了北方华创、华大九天、紫光展锐、华天科技、中国科学院空天信息创新研究院亿海微电子科技、开元通信、中国航天科技513所、771所、772所、轩宇空间科技、中国航空研究院618所、中国电科40所、12所、13所、中国兵器工业214所等来至北京、上海、深圳、苏州、厦门、成都以及浙江、山东、山西、河北等地众多企业、科研院所踊跃参展。
西安半导体展大会将以展示+主论坛+技术研讨+大赛颁奖构成，“两链”融合创新发展论坛和企业技术项目推介契合行业热点，话题涵盖政策方向、现状趋势、AI、MCU、分销代理、终端需求、平台等，从产业、技术、市场、人才等多个角度，解读当下的产业态势，提供未来的发展思路。
西安半导体展大会以“融合共赢合作”为主基调，为半导体及集成电路产业搭建合作交流平台，助推陕西省乃至西部在半导体及集成电路产业形成引领中西部地区相关城市带协同发展的产业新格局。
参考资料：
西安半导体展
举办地区：陕西
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：陕西省西安市灞桥区会展一路1399号
展览面积：52000㎡
观众数量：65000
举办周期：1年1届
主办单位：中国通信工业协会
