中国无锡半导体设备材料及核心部件展

中国无锡半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）新增展馆，将实现展出面积新高——横跨8个展馆，展览面积达70000平方米，预计1300+展商参展。 

当前，全球半导体产业处于技术迭代、供需重塑关键期，AI算力爆发带来供需缺口，叠加技术壁垒、供应链波动等瓶颈；中国作为全球最大的半导体消费市场，正从单一的产能扩张转向产业链的深度协同与自主可控。我国“十五五”规划建议中提出，要抓住新一轮科技革命和产业变革的历史机遇，加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力；要全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。 

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。这是对全球半导体变局的即时响应，亦是对国家战略的积极落实。

中国无锡半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）主论坛——中国电子专用设备工业协会半导体设备年会 汇聚行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表，围绕半导体产业局势与战略布局、国际产业合作趋势、前沿技术等核心议题展开研讨，将发布行业重磅信息、解读产业支持政策、揭示行业前瞻趋势。

中国无锡半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）将再次成为全球半导体设备材料及核心部件领域关注的焦点。对于每一位从业者而言，CSEAC不仅是一个观展的场所，更是一个判断技术路线、校准研发方向、锁定合作伙伴的产业枢纽。

中国无锡半导体设备材料及核心部件展门票为电子门票，中国国内观众线上预登记办理需实名制绑定身份证信息，国外观众办理需实名制绑定护照信息，港澳台观众门票登记需实名制绑定港澳台通行证，现场刷身份证验证入场或出示电子门票二维码刷码入场。
中国无锡半导体设备材料及核心部件展的展商名录、参展商名单部分如下:基恩士（中国）有限公司、格兰富水泵（上海）有限公司、欧士机（上海）精密工具有限公司、威乐（中国）水泵系统有限公司、无锡雨露精工有限公司等。2026年展会预计汇聚500余家参展企业，如需获取完整展商名录（含展位号、联系方式），可通过展会官网或聚展网咨询获取。

无锡半导体设备年会亮点

• 国家级半导体设备行业权威平台：由中国电子专用设备工业协会主办，是半导体设备领域最具知名度和影响力的年度盛会之一。历经十三届发展，已成为我国半导体装备、零部件企业与制造企业合作推广的桥梁，为国产产品进入国内外产业链创造了直观全面的商机。
• 全产业链精准覆盖：展区聚焦半导体设备、核心部件、关键材料、检测技术及配套服务等核心领域，从晶圆制造设备、封装测试工具到高纯度光刻胶、特种气体等关键材料，上下游产业链无缝衔接，有效打破产业信息壁垒。
• 全球资源链接高地：吸引全球23个国家和地区的1000余家展商参展，国际展商超200家。北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技等30多家国内上市公司与新凯来、BOSCH、SIEMENS、ZEISS等国际知名企业同台竞技。
• 高端论坛深度赋能：同期举办1场高峰论坛、17场专题论坛，汇聚百余位业界权威嘉宾。董事长论坛汇集数十位半导体企业领袖同台论道；专题论坛围绕后摩尔时代创新、AI驱动、成熟工艺国产化、多维集成、半导体设备投融资等热点议题展开深度研讨。
• 精准供需对接平台：“上下游供需对接会”汇聚晶圆制造、封装测试、设备供应等领域龙头企业，与设备、材料、零部件供应商面对面交流，实现“一对一、点对点”的高效对接，为企业带来实实在在的订单与合作机会。
• 产教融合人才赋能：吸引清华、复旦、浙大等近30所知名高校与100多家企业展商现场落实校企对接计划。展会现场举办企业人力资源宣讲会、高校成果展和人才对接会，北方华创、中微公司、同飞股份等上市公司现场招聘，为企业链接专业人才资源提供高效平台。
• 无锡产业集群优势：无锡作为全国集成电路产业重要发源地，产业规模稳居全国第二，已形成覆盖设计、制造、封测、装备、材料及配套支撑的完整产业链。深厚的产业基础为展商精准对接客户、开拓区域市场提供强力支撑。