中国无锡半导体设备年会
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中国无锡半导体设备年会
CSEAC

2024.09.25-09.27 开闭馆时间: 09:00-18:00

举办地址: 无锡市太湖新城清舒道88号 查看地图

举办展馆: 无锡太湖国际博览中心

展览面积: 4.8万㎡ 展商数量: 600家 观众数量: 5.8万人

举办周期: 1年1届

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展会最后一天需在14:00前入场

展会要点: 半导体设备 半导体核心部件
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所属行业: 半导体
主办单位:
中国电子专用设备工业协会

中国无锡半导体设备年会展会介绍

中国无锡半导体设备年会-半导体设备及核心部件展(CSEAC)是中国电子专用设备工业协会主办,是我国半导体设备与核心部件行业唯一权威研讨会及展览会。每届会议都汇聚众多行业专家和学者,搭建更好的会议平台,将更多的进入产业化的半导体设备与核心部件创新产品展示给产业链、供应链客商和用户,会议将分享国内外最新的半导体设备与核心部件前沿技术。

我国半导体设备行业权威核心部件展示会、研讨会,既是行业风向标,又是全产业生态链深入交流与合作的平台。中国无锡半导体设备年会-半导体设备及核心部件展(CSEAC)汇聚北方华创、华海清科、盛美半导体、拓荆科技等众多行业龙头企业。集中展示半导体专用设备,为打通产业链上下游提供良好机遇,产业界人士参观交流络绎不绝,不失为一场业界盛会。

高峰论坛作为国内设备行业权威交流平台。中国无锡半导体设备年会-半导体设备及核心部件展(CSEAC)聚集产业界、学术界人士,立足半导体产业现状,展望前沿技术发展,凝聚产学研各界力量,共同探讨中国半导体设备、材料业的未来。从宏观架构到技术难点,全方位展现半导体设备面临的机遇和挑战。 

展商名录/电子会刊 展商数量600家 点击查看

中国无锡半导体设备年会展品范围

晶圆工艺设备、封装设备、测试测量、设施、污染控制、组装设备、材料与核心部件、平板显示器设备、检查和测试设备、处理设备、测试设备、通用设备、其它

高峰论坛

1、中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望

2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势

3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势

4、我国零部件产业发展现状和前景分析

专题论坛

专题一:半导体设备与核心部件配套新进展论坛 

专题二:半导体人才培养暨校企合作交流论坛

专题三:新器件新工艺推动新材料新设备创新发展

专题四:制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

专题五:化合物装备与材料发展论坛

专题六:半导体制造技术与设备材料董事长论坛

专题七:二手设备产业交流合作论坛

专题八:半导体设备与核心部件产业投资论坛

专题活动:新品发布、企业专场

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举办展馆: 无锡市太湖新城清舒道88号

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中国无锡半导体设备年会展位价格

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标准展位 配置

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一桌

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一个废纸篓

公司楣板

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两(三)面墙板

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中国无锡半导体设备年会参展流程

1. 提交公司营业执照

2. 提交产品图片及名称

3. 接收展会介绍文件及展位图

4. 提交展位申请表/签订展位合同

5. 支付合同展位订金

6. 准备参展

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