2026.08.31-09.02，备受瞩目的中国无锡半导体设备材料及核心部件展(CSEAC)将在无锡太湖国际博览中心隆重举办，聚展网为参展企业提供展位申请、展位预订等服务。 无锡半导体展展位预订
无锡半导体展展位类型及价格
标准展位：提供基本的展位设施，包括展板、展桌、椅子、照明等，适合小型企业或首次参展的企业。价格根据展位面积及位置不同而有所差异。 光地展位：不提供任何设施，参展商可自行设计及搭建展位，适合希望个性化展示的企业。价格按平方米计算，同样根据位置不同而有所变化。预订流程
填写申请表：在线填写展位申请表，提供企业基本信息及展位需求。 选择展位：根据展位布局图选择心仪展位位置，确认展位类型及面积。 提交申请：提交展位申请表及相关资料，等待组委会审核。 签订合同：审核通过后，组委会将与申请企业签订展位租赁合同，明确双方权利与义务。 支付定金：根据合同要求支付展位定金，以确保展位预订成功。 支付尾款：按照合同约定时间，支付展位尾款。 展位确认：支付完成后，展位预订正式确认，参展商将收到展位确认函及参展指南。 标准展位：请询价聚展网客服人员
展位预订注意事项
尽早预订：展位预订遵循先到先得的原则，建议企业尽早提交申请，以获得更优的展位位置。 阅读合同：仔细阅读展位租赁合同，确保了解所有条款及条件。 遵守规则：参展商需遵守展会的各项规则与指导，包括搭建规定、安全要求等。 无锡半导体展不仅是展示产品、拓展市场的平台，更是行业交流与合作的桥梁。我们诚邀半导体行业同仁参与，共同打造一场行业盛宴。中国无锡半导体设备材料及核心部件展
- 展会时间：
- 2026.08.31-09.02
- 举办展馆：
- 无锡太湖国际博览中心
- 展馆地址：
- 无锡市太湖新城清舒道88号
- 展览面积：
- 70000㎡
- 观众人数：
- 80000 人
- 参展商：
- 1300 家
- 主办单位：
- 中国电子专用设备工业协会
中国无锡半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）新增展馆，将实现展出面积新高——横跨8个展馆，展览面积达70000平方米，预计1300+展商参展。
当前，全球半导体产业处于技术迭代、供需重塑关键期，AI算力爆发带来供需缺口，叠加技术壁垒、供应链波动等瓶颈；中国作为全球最大的半导体消费市场，正从单一的产能扩张转向产业链的深度协同与自主可控。我国“十五五”规划建议中提出，要抓住新一轮科技革命和产业变革的历史机遇，加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力；要全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。
本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。这是对全球半导体变局的即时响应，亦是对国家战略的积极落实。
中国无锡半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）主论坛——中国电子专用设备工业协会半导体设备年会 汇聚行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表，围绕半导体产业局势与战略布局、国际产业合作趋势、前沿技术等核心议题展开研讨，将发布行业重磅信息、解读产业支持政策、揭示行业前瞻趋势。
中国无锡半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）将再次成为全球半导体设备材料及核心部件领域关注的焦点。对于每一位从业者而言，CSEAC不仅是一个观展的场所，更是一个判断技术路线、校准研发方向、锁定合作伙伴的产业枢纽。
CSEAC是半导体设备材料及核心部件领域的“风向标”盛会。每年展会都会汇聚国内外半导体产业链的企业、专家及行业机构，围绕半导体设备、核心部件、关键材料、先进工艺、先进封装、智能制造、产教人才等议题，通过展览展示、专业论坛、技术发布及产业对接等形式，探索产业高质量发展的新路径。
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