2026无锡半导体展(CSEAC)将于2026.08.31-09.02在无锡太湖国际博览中心举办，为半导体行业80000名观众与1300家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。 会刊是展会的重要资料，它通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源，它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容： 展商名录：所有参展商的名称、展位号和联系方式。 展会介绍：提供无锡半导体展展会的背景信息、规模、历史和重要性。 展位图：展示各个展商在展馆中的具体位置。 同期活动：介绍在无锡半导体展展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。 立刻获取无锡半导体展会刊
获取会刊的方式通常有以下几种：
通过展会官方网站下载电子版会刊。 在展会现场的服务台或咨询处获取纸质版会刊。 通过无锡半导体展展会服务网站（聚展网）购买或预订会刊。
中国无锡半导体设备材料及核心部件展
- 展会时间：
- 2026.08.31-09.02
- 举办展馆：
- 无锡太湖国际博览中心
- 展馆地址：
- 无锡市太湖新城清舒道88号
- 展览面积：
- 70000㎡
- 观众人数：
- 80000 人
- 参展商：
- 1300 家
- 主办单位：
- 中国电子专用设备工业协会
知名展商
- 国内设备与材料企业：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、上海微电子装备、中科飞测、凯士通、晶盛机电、沈阳富创、中电科四十八所、三环集团、新凯来、同飞股份、芯源微、至纯科技、精测电子、长川科技、华峰测控
- 国际知名企业：BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS、Coherent高意、ACS运动控制、alimex ACP亚洲、US CONEC、SilcoTek、德国诺盟集团、大金清研先进科技
- 核心部件与材料品牌：北京科仪、北京华卓精科、北京华林嘉业、北京通嘉宏瑞、北京亦盛精密、北京中科科仪、长春光华微电子、常州铭赛机器人、常州容导精密、大连佳峰自动化、上海陛通、沈阳科仪、托托科技、无锡邑文、中电科第四十五所
- 高校及科研机构：清华大学、复旦大学、浙江大学、江南大学、东南大学、中国电子科技集团
无锡半导体展展品范围：
晶圆制造端：单晶炉、光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等加工与检测设备，覆盖晶圆从加工、光刻、热处理到精密检测的全环节技术
核心部件与耗材：EFEM、真空产品、精密传动部件、光学镜头、光刻机核心组件等关键配套
封测环节：涵盖减薄、划片、键合、测试等封测设备
材料体系：从前道的硅片、光刻胶、电子气体、到后道的封装基板、键合丝、封装树脂等
配套支撑：照相制版设备、洁净工程、自动化系统等产业支撑类设备与软件
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