备受期待的2026无锡半导体展(CSEAC)将于2026.08.31-09.02在无锡太湖国际博览中心举办，为半导体业界提供了一个宝贵的交流平台。
中国无锡半导体设备材料及核心部件展
- 主办单位：
- 中国电子专用设备工业协会
- 展会时间：
- 2026.08.31-09.02
- 举办展馆：
- 无锡太湖国际博览中心
- 展馆地址：
- 无锡市太湖新城清舒道88号
- 展览面积：
- 70000㎡
- 观众人数：
- 80000 人
- 参展商：
- 1300 家
无锡半导体展展品范围：
晶圆制造端：单晶炉、光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等加工与检测设备，覆盖晶圆从加工、光刻、热处理到精密检测的全环节技术
核心部件与耗材：EFEM、真空产品、精密传动部件、光学镜头、光刻机核心组件等关键配套
封测环节：涵盖减薄、划片、键合、测试等封测设备
材料体系：从前道的硅片、光刻胶、电子气体、到后道的封装基板、键合丝、封装树脂等
配套支撑：照相制版设备、洁净工程、自动化系统等产业支撑类设备与软件
中国无锡半导体设备材料及核心部件展集中展示了产业最新产品、技术及相关设备，借其全面的展品范围、专业周到的服务，成为行业决策者青睐的专业展览会。