中国无锡半导体设备材料及核心部件展
- 展会时间：
- 2026.08.31-09.02
- 举办展馆：
- 无锡太湖国际博览中心
- 展馆地址：
- 无锡市太湖新城清舒道88号
- 展览面积：
- 70000㎡
- 观众人数：
- 80000 人
- 参展商：
- 1300 家
- 主办单位：
- 中国电子专用设备工业协会
为何参展
无锡半导体设备年会亮点
- 国家级半导体设备行业权威平台：由中国电子专用设备工业协会主办，是半导体设备领域最具知名度和影响力的年度盛会之一。历经十三届发展，已成为我国半导体装备、零部件企业与制造企业合作推广的桥梁，为国产产品进入国内外产业链创造了直观全面的商机。
- 全产业链精准覆盖：展区聚焦半导体设备、核心部件、关键材料、检测技术及配套服务等核心领域，从晶圆制造设备、封装测试工具到高纯度光刻胶、特种气体等关键材料，上下游产业链无缝衔接，有效打破产业信息壁垒。
- 全球资源链接高地：吸引全球23个国家和地区的1000余家展商参展，国际展商超200家。北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技等30多家国内上市公司与新凯来、BOSCH、SIEMENS、ZEISS等国际知名企业同台竞技。
- 高端论坛深度赋能：同期举办1场高峰论坛、17场专题论坛，汇聚百余位业界权威嘉宾。董事长论坛汇集数十位半导体企业领袖同台论道；专题论坛围绕后摩尔时代创新、AI驱动、成熟工艺国产化、多维集成、半导体设备投融资等热点议题展开深度研讨。
- 精准供需对接平台：“上下游供需对接会”汇聚晶圆制造、封装测试、设备供应等领域龙头企业，与设备、材料、零部件供应商面对面交流，实现“一对一、点对点”的高效对接，为企业带来实实在在的订单与合作机会。
- 产教融合人才赋能：吸引清华、复旦、浙大等近30所知名高校与100多家企业展商现场落实校企对接计划。展会现场举办企业人力资源宣讲会、高校成果展和人才对接会，北方华创、中微公司、同飞股份等上市公司现场招聘，为企业链接专业人才资源提供高效平台。
- 无锡产业集群优势：无锡作为全国集成电路产业重要发源地，产业规模稳居全国第二，已形成覆盖设计、制造、封测、装备、材料及配套支撑的完整产业链。深厚的产业基础为展商精准对接客户、开拓区域市场提供强力支撑。
无锡半导体展知名展商
- 国内设备与材料企业：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、上海微电子装备、中科飞测、凯士通、晶盛机电、沈阳富创、中电科四十八所、三环集团、新凯来、同飞股份、芯源微、至纯科技、精测电子、长川科技、华峰测控
- 国际知名企业：BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS、Coherent高意、ACS运动控制、alimex ACP亚洲、US CONEC、SilcoTek、德国诺盟集团、大金清研先进科技
- 核心部件与材料品牌：北京科仪、北京华卓精科、北京华林嘉业、北京通嘉宏瑞、北京亦盛精密、北京中科科仪、长春光华微电子、常州铭赛机器人、常州容导精密、大连佳峰自动化、上海陛通、沈阳科仪、托托科技、无锡邑文、中电科第四十五所
- 高校及科研机构：清华大学、复旦大学、浙江大学、江南大学、东南大学、中国电子科技集团
无锡半导体展展会介绍
中国无锡半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）新增展馆，将实现展出面积新高——横跨8个展馆，展览面积达70000平方米，预计1300+展商参展。
当前，全球半导体产业处于技术迭代、供需重塑关键期，AI算力爆发带来供需缺口，叠加技术壁垒、供应链波动等瓶颈；中国作为全球最大的半导体消费市场，正从单一的产能扩张转向产业链的深度协同与自主可控。我国“十五五”规划建议中提出，要抓住新一轮科技革命和产业变革的历史机遇，加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力；要全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。
本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。这是对全球半导体变局的即时响应，亦是对国家战略的积极落实。
中国无锡半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）主论坛——中国电子专用设备工业协会半导体设备年会 汇聚行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表，围绕半导体产业局势与战略布局、国际产业合作趋势、前沿技术等核心议题展开研讨，将发布行业重磅信息、解读产业支持政策、揭示行业前瞻趋势。
中国无锡半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）将再次成为全球半导体设备材料及核心部件领域关注的焦点。对于每一位从业者而言，CSEAC不仅是一个观展的场所，更是一个判断技术路线、校准研发方向、锁定合作伙伴的产业枢纽。
CSEAC是半导体设备材料及核心部件领域的“风向标”盛会。每年展会都会汇聚国内外半导体产业链的企业、专家及行业机构，围绕半导体设备、核心部件、关键材料、先进工艺、先进封装、智能制造、产教人才等议题，通过展览展示、专业论坛、技术发布及产业对接等形式，探索产业高质量发展的新路径。
