中国半导体设备材料及核心部件博览会
- 展会时间:
- 2027.09.01-09.03
- 举办展馆:
- 苏州国际博览中心
- 展馆地址:
- 苏州市苏州工业园区苏州大道东688号
- 展览面积:
- 70000㎡
- 观众人数:
- 80000 人
- 参展商:
- 1300 家
- 主办单位:
- 中国电子专用设备工业协会
中国半导体展展会介绍:
中国半导体设备材料及核心部件博览会(CSEAC)新增展馆,将实现展出面积新高——横跨8个展馆,展览面积达70000平方米,预计1300+展商参展。
当前,全球半导体产业处于技术迭代、供需重塑关键期,AI算力爆发带来供需缺口,叠加技术壁垒、供应链波动等瓶颈;中国作为全球最大的半导体消费市场,正从单一的产能扩张转向产业链的深度协同与自主可控。我国“十五五”规划建议中提出,要抓住新一轮科技革命和产业变革的历史机遇,加快高水平科技自立自强,引领发展新质生产力;要全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。
本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。这是对全球半导体变局的即时响应,亦是对国家战略的积极落实。
中国半导体设备材料及核心部件博览会(CSEAC)主论坛——中国电子专用设备工业协会半导体设备年会 汇聚行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表,围绕半导体产业局势与战略布局、国际产业合作趋势、前沿技术等核心议题展开研讨,将发布行业重磅信息、解读产业支持政策、揭示行业前瞻趋势。
中国半导体设备材料及核心部件博览会(CSEAC)将再次成为全球半导体设备材料及核心部件领域关注的焦点。对于每一位从业者而言,CSEAC不仅是一个观展的场所,更是一个判断技术路线、校准研发方向、锁定合作伙伴的产业枢纽。
CSEAC是半导体设备材料及核心部件领域的“风向标”盛会。每年展会都会汇聚国内外半导体产业链的企业、专家及行业机构,围绕半导体设备、核心部件、关键材料、先进工艺、先进封装、智能制造、产教人才等议题,通过展览展示、专业论坛、技术发布及产业对接等形式,探索产业高质量发展的新路径。
同期活动及论坛

中国半导体展展馆交通
轨道交通:
乘坐苏州地铁1号线 至 “文化博览中心站” 下车,从 3号或4号出口 出站,即可直接抵达博览中心入口大厅。
公交:
可乘坐 2路、47路、106路、108路、120路、127路、156路、206路、215路、219路、快线2号 等公交车到“国际博览中心”站或“艺术中心北”站。
航空:
从苏南硕放国际机场出发:距离约45公里,乘坐机场大巴或出租车至苏州市区(如苏州火车站或园区),再换乘上述地铁1号线前往,这是最稳妥的方案。
从上海虹桥国际机场/火车站出发:高铁直达(最快捷、最推荐),抵达后,直接步行至 虹桥火车站,乘坐高铁至 苏州园区站(车程约25分钟,班次密集),乘坐地铁三号线,在"东方之门”站换乘地铁1号线, “文化博览中心”站 下车。
从上海浦东国际机场出发:在机场长途汽车站乘坐至 “苏州园区” 或 “苏州北站” 的班车,下车后换乘苏州地铁或出租车前往博览中心。或乘坐地铁2号线或磁悬浮,约60-90分钟抵达 上海虹桥火车站,换乘高铁至 苏州园区站(约25分钟),乘坐地铁三号线,在"东方之门”站换乘地铁1号线, “文化博览中心”站 下车。
火车:
从苏州站出发:在苏州火车站直接乘坐地铁4号线,坐1站至“乐桥站”,换乘1号线至“文化博览中心站”。
从苏州北站出发:乘坐地铁2号线至“广济南路站”,换乘1号线至“文化博览中心站”。
自驾:
展馆位于苏州工业园区金鸡湖畔,导航搜索“苏州国际博览中心”即可。可通过现代大道、星港街、星湖街等主干道抵达。


