中国无锡半导体设备材料及核心部件展
- 展会时间:
- 2026.08.31-09.02
- 举办展馆:
- 无锡太湖国际博览中心
- 展馆地址:
- 无锡市太湖新城清舒道88号
- 展览面积:
- 70000㎡
- 观众人数:
- 80000 人
- 参展商:
- 1300 家
- 主办单位:
- 中国电子专用设备工业协会
无锡半导体展展会介绍:
中国无锡半导体设备材料及核心部件展(CSEAC)新增展馆,将实现展出面积新高——横跨8个展馆,展览面积达70000平方米,预计1300+展商参展。
当前,全球半导体产业处于技术迭代、供需重塑关键期,AI算力爆发带来供需缺口,叠加技术壁垒、供应链波动等瓶颈;中国作为全球最大的半导体消费市场,正从单一的产能扩张转向产业链的深度协同与自主可控。我国“十五五”规划建议中提出,要抓住新一轮科技革命和产业变革的历史机遇,加快高水平科技自立自强,引领发展新质生产力;要全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。
本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。这是对全球半导体变局的即时响应,亦是对国家战略的积极落实。
中国无锡半导体设备材料及核心部件展(CSEAC)主论坛——中国电子专用设备工业协会半导体设备年会 汇聚行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表,围绕半导体产业局势与战略布局、国际产业合作趋势、前沿技术等核心议题展开研讨,将发布行业重磅信息、解读产业支持政策、揭示行业前瞻趋势。
中国无锡半导体设备材料及核心部件展(CSEAC)将再次成为全球半导体设备材料及核心部件领域关注的焦点。对于每一位从业者而言,CSEAC不仅是一个观展的场所,更是一个判断技术路线、校准研发方向、锁定合作伙伴的产业枢纽。
CSEAC是半导体设备材料及核心部件领域的“风向标”盛会。每年展会都会汇聚国内外半导体产业链的企业、专家及行业机构,围绕半导体设备、核心部件、关键材料、先进工艺、先进封装、智能制造、产教人才等议题,通过展览展示、专业论坛、技术发布及产业对接等形式,探索产业高质量发展的新路径。
无锡半导体展展馆交通
公交:
多条公交线路可抵达“太湖国际博览中心”站或“市民中心东”站,核心线路包括:135路、138路、快3线、快5线、快6线、微巴3号线等。
航空:
从苏南硕放机场出发:出租车/网约车是最直接的方式,车程约30-45分钟。
火车:
从无锡站出发:可在车站北广场乘坐快5线公交直达,车程约50-60分钟;或乘坐出租车/网约车,车程约25-40分钟。
从无锡东站出发:乘坐出租车/网约车车程约35-50分钟。
自驾:
自驾可直接导航至“无锡太湖国际博览中心”。它紧邻金石路和清舒道,可通过南湖大道、贡湖大道等城市主干道方便抵达。


