深圳半导体展(SEMI-e)2026观展指南:时间地点/门票

深圳半导体展门票信息：

门票预约指南：

深圳国际半导体展创新展（SEMI-e）的参展价值

• 中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台。 展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟主办，爱集微与深圳市中新材会展有限公司承办。历经多届发展，SEMI-e已成长为极具影响力的专业展会平台，与全球光电产业风向标CIOE中国光博会首次实现“同期同地”联合举办，双展规模突破30万平方米，汇聚超5000家优质展商，构建起覆盖集成电路、光电子两大核心领域的“超级展示平台”。这种“光电子+半导体”的产业协同生态，为企业提供了打破产业边界、实现跨界融合创新的战略门户。
• 全产业链全景覆盖，四大核心主题深度布局。 展会聚焦“IC芯片及设计”、“晶圆制造与封装测试”、“化合物半导体”三大核心主题，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、功率器件、半导体设备及零部件、材料等全产业链生态。2025年展会汇聚1,062家优质参展商，集中展示端侧AI芯片、第三代半导体、光电合封CPO、TGV技术等前沿成果，完整呈现集成电路产业的最新技术突破与创新活力。
• 汇聚全球顶尖企业，同台竞技展示硬核科技。 芯片及设计领域，紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、华大九天、芯原股份等领军企业齐聚。晶圆制造及封测领域，华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体等核心力量亮相。设备及零部件领域，北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技等国内设备巨头与富创精密、新莱集团等零部件企业共同构建起“全链条覆盖”的核心矩阵。化合物半导体领域，天科合达、烁科晶体、普兴电子、比亚迪半导体、瑞能半导体等企业展示SiC/GaN最新成果。
• 精准对接海量买家资源，深度赋能商贸合作。 2025年展会吸引专业观众累计达43,986人，进场总人次突破75,658人次。来自半导体制造及服务领域与核心产品领域的专业观众占比达60.48%，涵盖晶圆制造、封装测试、芯片设计、设备材料等核心环节。中芯国际、华虹半导体、粤芯、比亚迪汽车、艾迈斯欧司朗等龙头企业作为VIP特邀买家到场，为参展商精准对接采购决策者提供高效通道。
• 高规格峰会权威赋能，引领行业未来方向。 展会同期举办22场会议及活动，130位嘉宾发表演讲。覆盖端侧AI芯片、RISC-V生态、功率半导体、先进封装、光电合封CPO、TGV技术等热门话题。华大九天、云天励飞、苏州国芯、一汽红旗、清华大学、南方科技大学等企业代表与专家学者齐聚，通过“数据预判+趋势解读+技术探讨”的方式，为企业战略布局提供关键参考。

知名展商

• 芯片及芯片设计品牌：紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、苏州国芯、华大九天、芯原股份、复旦微电子、兆易创新、汇顶科技、寒武纪、地平线、新思科技、紫光同创、佰维存储、牛芯半导体
• 晶圆制造及封装测试品牌：华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体、长电科技、华天科技、增芯科技、天芯互联、华润微电子、粤芯半导体
• 功率及化合物半导体品牌：比亚迪半导体、瑞能半导体、天科合达、烁科晶体、普兴电子、南砂晶圆、纳微半导体、英诺赛科、基本半导体、扬杰科技
• 半导体设备品牌：北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、中科飞测、京仪装备、晶盛机电、长川科技、华卓精科、御微半导体、日联科技、大族微电子
• 半导体材料及零部件品牌：沪硅产业、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、富创精密、新松半导体、上银科技、新莱集团
• 科研院所及产业联盟：季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心（深圳）



深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展展品范围：

IC设计/芯片与应用：IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品

IC制造：半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品

先进封装：倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等

半导体设备：晶圆划片测试设备、晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等

半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、抛光液、光刻胶、光掩模、溅射靶材、抛光液、刻蚀液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等

半导体核心零部件：机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等

化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品、包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等

AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等

深圳半导体展介绍：

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）为进一步加强国际国内交流合作，展示最新科技成果，促进集成电路产业可持续健康发展，由中国国际光电博览会（简称CIOE中国光博会）与集成电路创新联盟主办。

作为行业极具影响力和专业性的半导体展会！深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）立足行业前沿，横跨产业上下游，汇聚超1000家优质展商，覆盖60000m²展出面积。展品范围涵盖芯片及芯片设计、半导体设备、半导体材料、先进封装、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件、AI算力等领域，是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台；也是精准商贸需求配对，快速拓展商业社交圈，把握行业发展前沿资讯和动态的商贸平台。

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）覆盖终端、设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件的全产业链生态，为此特设前道制造、封装测试、装备、材料及零部件等IC制造与供应链专区；汽车电子芯片、智能穿戴芯片、工业控制芯片、通信芯片、安全芯片、计算芯片、传感芯片以及EDA/IP等IC设计与应用专区；功率器件、化合物半导体材料、化合物半导体设备等化合物半导体专区等展示主题。

目前，包括紫光展锐、中兴、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、中芯国际、华虹半导体、华润微、长存、长鑫、武汉新芯、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、上海御微、硅产业集团、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松机器人、京仪自动化等大多数核心企业已经确定参加展会。



轨道交通：

搭乘地铁换乘20号线或12号线到国展北站 (C1、C2出口到达北登录大厅) 

公交：

乘坐公交巴士B892，终点站为会展中心北站 。

航空：

从深圳宝安国际机场出发：搭乘出租车或者地铁11号线机场站至机场北站转20号线国展北站抵达展馆

火车：

深圳北站：地铁5号线「前海湾」站，转乘11号线到「机场北」站，转乘20号线到国展北站 C1、C2

深圳站（罗湖火车站）：地铁1号线到「车公庙」站，换乘11号线到「机场北」站，转乘20号线到国展北站 C1、C2

深圳东站：地铁5号线「前海湾」站， 换乘11号线到「机场北」站，转乘20号线到国展北站 C1、C2

参考资料：

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展

举办地区：

广东 深圳

举办地址：

深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

展览面积：

60000㎡

观众数量：

50000人

所属行业：

半导体展会