2026美国半导体展(Semicon West)将于2026.10.13-10.15在美国旧金山莫斯克尼会议中心举办，为半导体行业29000名观众与670家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。 会刊是展会的重要资料，它通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源，它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容： 展商名录：列出美国半导体展所有参展商的名称、展位号和联系方式。 展会介绍：提供展会的背景信息、规模、历史和重要性。 展位图：展示各个展商在展馆中的具体位置。 同期活动：介绍在美国半导体展展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。 点击购买美国半导体展会刊
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获取美国半导体展会刊的方式主要有：
通过展会官方网站下载电子版会刊。 在展会现场的服务台获取纸质版会刊。 通过美国半导体展展会服务网站（聚展网）购买或预订会刊。美国国际半导体展览会
- 展会时间：
- 2026.10.13-10.15
- 举办展馆：
- 美国旧金山莫斯克尼会议中心
- 展馆地址：
- 747 Howard Street San Francisco, CA 94103 USA
- 展览面积：
- 35000㎡
- 观众人数：
- 29000 人
- 参展商：
- 670 家
- 主办单位：
- 国际半导体设备及材料协会
美国国际半导体展览会展品范围：
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
半导体设备：半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
IC产品与应用技术：半导体光电器件；半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；集成电路终端产品等
知名展商
- 国际知名企业：安森美（onsemi）、恩智浦（NXP）、微芯科技（Microchip）、英特尔（Intel）、台积电（TSMC）、Amkor、ASM、IBM、AMD、微软（Microsoft）、西门子（Siemens AG）、默克（Merck KGaA）、惠普企业（HPE）、Ciena、Rigetti
- 设备领域领军企业：北方华创（刻蚀、薄膜、清洗、CMP）、中微公司（刻蚀、薄膜、先进封装）、拓荆科技（PECVD、ALD、SACVD、混合键合）、微导纳米（ALD）、盛美上海（清洗、涂胶显影）、芯源微（涂胶显影）
- 量测检测领域企业：中科飞测（膜厚、OCD、缺陷检测）、精测电子（膜厚、OCD、缺陷检测、探针卡）
- 封装测试领域企业：华峰测控（SoC测试）、金海通（分选机）、光力科技（划片机）、耐科装备（封装成型设备）、德龙激光（激光设备）
- 材料及零部件企业：安集科技、华特气体、晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、有研新材、江丰电子
- EDA及设计服务企业：华大九天、概伦电子、广立微、国芯科技、芯原股份
- 其他知名企业：迈为股份（光伏跨界半导体封装）、奥特维（光伏跨界半导体封装）
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