日本东京IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
开展时间
展览面积:1.6万平方米
观众人数: 1.824万人
展商数量:375家
举办展馆日本东京有明国际会展中心
9314人浏览
关于亚洲半导体展会
聚展网精心整理2027年01月亚洲半导体主题展会详细排期,为您提供精准的参展时间表与地点指南。这份排期清晰列出了亚洲范围内所有重大半导体展会的具体日期、展馆位置和会期天数,是您开拓亚洲市场的必备工具。无论您计划参加亚洲的哪个半导体展会,都能在这里找到准确的开展时间和地点信息,助您高效制定参展行程。








