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日本东京IC与传感器封装技术展览会

日本东京IC与传感器封装技术展览会

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

2023.01.25-01.27 开闭馆时间:09:00-18:00

主办单位: 励展集团

举办地址: 亚洲 - 日本 日本东京有明国际会展中心

举办周期: 1年1届 展览面积: 16000㎡ 展商数量: 375家 观众数量: 18240人

距离开展还有
247
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展会热度: 1988
所属行业: 传感器 半导体
主办单位:
励展集团

日本东京IC与传感器封装技术展览会展会介绍

日本东京IC与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米,参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等,参展人数达18240人。该展会专业性强,贸易效果好,吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。

日本东京IC与传感器封装技术展览会展品范围

装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备

SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

代参展

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日本东京IC与传感器封装技术展览会展馆信息

日本东京有明国际会展中心

展馆地址: 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

日本东京IC与传感器封装技术展览会展位价格

标准展位示意图

标准展位 价格配置

地毯

一个咨询台

一桌两(三)椅

一个废纸篓

一个电源插座(220V)

公司楣板

两至四个轨道灯

两(三)面墙板(铝料结构)

标准展位价格: 基础:

仅供参考,以实际展位配置为准

光地展位示意图

光地展位 价格配置

不含任何设施

遵守展馆限制

需最小起订面积

光地展位价格:

仅供参考,以实际展位配置为准

日本东京IC与传感器封装技术展览会参展流程

1. 提交公司营业执照

2. 提交产品图片及名称

3. 接收展会介绍文件及展位图

4. 提交展位申请表/签订展位合同

5. 支付合同展位订金

6. 准备参展

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