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日本东京IC与传感器封装技术展览会
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
2026.01.21-01.23 开闭馆时间: 09:00-18:00
举办地址:
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan展览面积:
1.6万㎡展商数量:
375观众数量:
18240举办周期:
1年1届展位 图:
获取展位图展会最后一天需在14:00前入场
4.3
规模度
专业度
评价度
观众度
市场度
距离开展还有
56天
日本东京IC与传感器封装技术展览会同期展会
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东京传感器展展会详情
日本东京IC与传感器封装技术展览会展会介绍
日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
东京传感器展2026展商名录/电子会刊
Brother Industries, Ltd.
展位号：56-20
国际/地区： 日本
NIKON CORPORATION
展位号：14-7
国际/地区： 日本
ASCEND CO., LTD.
展位号：72-37
国际/地区： 日本
HWASIN PRECISION CO., LTD.
展位号：31-39
国际/地区： 韩国
NCC FORUM FOR NEXT GENERATION COMPOSITES
展位号：34-8
国际/地区： 日本
购买后解锁家展商名录日本东京IC与传感器封装技术展览会展品范围
装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
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