日本东京IC与传感器封装技术展览会

日本东京IC与传感器封装技术展览会
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

2026.01... 查看展会时间开闭馆时间: 09:00-18:00

举办周期

1年1届

展览面积

1.6万

展商数量

375家

观众数量

1.8万人

展商/电子会刊 280
门票折扣价 300
0
  • 规模度

  • 专业度

  • 评价度

  • 观众度

  • 市场度

距离开展 102
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所属行业:传感器
主办单位:
励展集团

日本东京IC与传感器封装技术展览会展会介绍

日本东京IC与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米,参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等,参展人数达18240人。该展会专业性强,贸易效果好,吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)

展商/电子会刊

2023年日本东京IC与传感器封装技术展览会在线展商名录

展商数量:1363

¥280

立即购买
AS

ASCEND CO., LTD.

展位号:72-37

国际/地区: Japan

HW

HWASIN PRECISION CO., LTD.

电话 邮箱 网址
展位号:31-39

国际/地区: South Korea

NC

NCC FORUM FOR NEXT GENERATION COMPOSITES

电话 邮箱 网址
展位号:34-8

国际/地区: Japan

EV

EVEREST INDUSTRIAL CO., INC.

展位号:30-11

国际/地区: taiwan,china

AT

ATLAS COPCO KK

电话 邮箱 网址
展位号:7-48

国际/地区: Japan

购买后解锁1363家展商名录

日本东京IC与传感器封装技术展览会展品范围

装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备

SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

展位 图

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展商名录

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日本东京IC与传感器封装技术展览会展馆

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举办展馆: 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

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广东正浩高分子材料有限公司
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日本东京IC与传感器封装技术展览会展位价格

标准展位

标准展位 配置

地毯
一桌
两(三)椅
一个废纸篓
公司楣板
两(三)个射灯
两(三)面墙板
标准展位 价格:查看价格
仅供参考,以实际展位配置为准
光地展位

光地展位 配置

不含任何设施
遵守展馆限制
需最小起订面积
光地展位 价格:查看价格
仅供参考,以实际展位配置为准

日本东京IC与传感器封装技术展览会参展流程

1.提交公司营业执照

2.提交产品图片及名称

3.接收展会介绍文件及展位图

4.提交展位申请表/签订展位合同

5.支付合同展位订金

6.准备参展

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