日本东京IC与传感器封装技术展览会

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

2023.01.25-01.27 开闭馆时间:09:00-18:00

主办单位: 
                励展集团
              
举办地址: 
                亚洲 -
                日本
                
                  日本东京有明国际会展中心
                
举办周期:
                1年1届
               展览面积:
                16000㎡
               展商数量:
                375家
               观众数量:
                18240人
              

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展会热度: 1988

所属行业: 传感器半导体

主办单位:

励展集团

日本东京IC与传感器封装技术展览会展会介绍

日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。

日本东京IC与传感器封装技术展览会展品范围

装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备

SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

日本东京IC与传感器封装技术展览会展位销售

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日本东京IC与传感器封装技术展览会展馆信息

日本东京有明国际会展中心

展馆地址: 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

日本东京IC与传感器封装技术展览会展位价格

标准展位价格配置

地毯

一个咨询台

一桌两（三）椅

一个废纸篓

一个电源插座（220V）

公司楣板

两至四个轨道灯

两(三)面墙板（铝料结构）

标准展位价格: 基础:

仅供参考，以实际展位配置为准

光地展位价格配置

不含任何设施

遵守展馆限制

需最小起订面积

光地展位价格:

仅供参考，以实际展位配置为准

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日本东京IC与传感器封装技术展览会参展流程

1. 提交公司营业执照

2. 提交产品图片及名称

3. 接收展会介绍文件及展位图

4. 提交展位申请表/签订展位合同

5. 支付合同展位订金

6. 准备参展

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