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日本东京IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

举办周期
1年1届

展览面积
1.6万

展商数量
375家

观众数量
1.8万人



规模度
专业度
评价度
观众度
市场度
同期举办

日本东京IC与传感器封装技术展览会展会介绍
日本东京IC与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米,参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等,参展人数达18240人。该展会专业性强,贸易效果好,吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)
展商/电子会刊

2023年日本东京IC与传感器封装技术展览会在线展商名录
展商数量:1363
¥280
ASCEND CO., LTD.
国际/地区: Japan
HWASIN PRECISION CO., LTD.
国际/地区: South Korea
NCC FORUM FOR NEXT GENERATION COMPOSITES
国际/地区: Japan
EVEREST INDUSTRIAL CO., INC.
国际/地区: taiwan,china
ATLAS COPCO KK
国际/地区: Japan

日本东京IC与传感器封装技术展览会展品范围
装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

展位 图
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日本东京IC与传感器封装技术展览会展馆

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工作时间: 周一至周五 09:00-18:00
传感器展会
日本东京IC与传感器封装技术展览会展会资讯
2024-11-27 09:39:0060
2024-11-05 21:25:0054
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传感器展会资讯
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