日本东京IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展会时间开闭馆时间: 09:00-18:00
- 1年1届
- 举办周期
- 1.6万平方米
- 展览面积
- 375家
- 展商数量
- 1.8万人
- 观众数量
展商/电子会刊 ￥280
门票折扣价 ￥300
展会评分4.3
距离开展 天
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日本东京IC与传感器封装技术展览会专业观众
专业观众东京传感器展展会详情
2026日本东京IC与传感器封装技术展览会-东京传感器展（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）将于2026.01.21-01.23在日本东京有明国际会展中心召开。本届东京传感器展展览面积16000㎡平米、汇聚375家行业展商，并将吸引超过18240名观众到场。
- 主办单位:
- 励展集团
- 举办展馆:
- Tokyo Big Sight International Exhibition Center
- 展馆地址:
- 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
本页编辑:
Lisa（聚展网资深会展顾问，专注展会 7 年）
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日本东京IC与传感器封装技术展览会展会介绍
日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO名录/电子会刊
日本东京IC与传感器封装技术展览会展品范围
装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO2026同期展会
本届展会展位咨询
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东京传感器展举办展馆
Tokyo Big Sight International Exhibition Center
举办展馆: 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
288 人有兴趣参加
专业观众