
日本东京IC与传感器封装技术展览会
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
2023.01.25-01.27
开闭馆时间:09:00-18:00
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展会热度: 1988

主办单位:
励展集团
日本东京IC与传感器封装技术展览会展会介绍
日本东京IC与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米,参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等,参展人数达18240人。该展会专业性强,贸易效果好,吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。
日本东京IC与传感器封装技术展览会展品范围
装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
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日本东京IC与传感器封装技术展览会展馆信息
日本东京有明国际会展中心
展馆地址: 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
传感器展会