在线预订展商名录
观众可以通过聚展网等展会服务网站进行预订展商名录，这些名录包含展商的名称、展位号、联系方式等信息。 日本东京IC与传感器封装技术展览会展商名录在线预订
对于计划参展或参观的人来说，提前了解展商名单是非常重要的，以下是2023年日本东京IC与传感器封装技术展览会的展商名录
1. Creaform Inc.
2. Mech-Mind Robotics Technologies Ltd.
3. TAIWAN EXTERNAL TRADE DEVELOPMENT COUNCIL
4. Stonkam Co., Ltd.
5. H.P.B. Optoelectronics Co., Ltd.
6. Taiwan Juken Co., Ltd.
7. GEM TERMINAL IND. CO., LTD.
8. Max Echo Technology Corp.
9. UNIWELL ELECTRONIC LTD.
10. Joyin Co., Ltd.
11. HIWIN CORP.
12. JAPAN QUALITY ASSURANCE ORGANIZATION
13. ADVANCED INTERNATIONAL MULTITECH CO., LTD.
14. TECHMANROBOT INC.
15. CHIAN HSING FORGING INDUSTRIAL CO., LTD.
16. SHENZHEN KINWONG ELECTRONIC CO., LTD.
17. K Industries Corp.
18. CHIPS INVESTMENT CASTING INC.
19. CHIENFU-TEC CO., LTD.
20. EVEREST INDUSTRIAL CO., INC.
21. SHENZHEN CHILEAF ELECTRONICS COMPANY LTD.
22. ORIENT DEVELOPMENT ENTERPRISES LTD.
23. ZHEJIANG LANTE OPTICS CO., LTD.
24. FORTECH INDUSTRIAL LTD.
25. SPL (HONG KONG) LTD.
26. AUTOEQUIPS TECH CO., LTD.
27. CREATE ELECTRONIC OPTICAL CO., LTD.
28. ZENTAN TECHNOLOGY CO., LTD.
29. OI TECH CO., LTD.
30. KINGSTATE ELECTRONICS CORP
31. TORAY INDUSTRIES, INC.
32. NIKON CORPORATION
33. Kawasaki Heavy Industries, Ltd.
34. BROTHER INDUSTRIES, LTD.
35. Emerson Electric Co.
36. DISCO Corporation
37. GERMAN PAVILION
38. WATA Inc.
39. Renesas Electronics Corporation
40. AMPHENOL
日本东京IC与传感器封装技术展览会展品范围：
装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
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IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO- 举办地址：
- 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
- 展览面积：
- 16000㎡
- 观众数量：
- 18240人