点击蓝字， 华为新款旗舰手机Pura 70系列上市后引发抢购热潮。各大渠道均出现缺货状态，二级市场疯狂加价出售。 4 月 29 日消息，最新拆解显示，华为最新旗舰机型 Pura 70 系列除顶配机型外，其余机型 超过 90% 的零部件均来自中国供应商 ，这标志着 华为智能手机制造迈向全面国产化关键一步 。 日商调查公司Fomalhaut Techno Solutions的拆解报告指出， 华为仅Pura70 Ultra主相机采用索尼零组件，其余Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+等机型的核心处理器、面板、机壳、电池、镜头、散热、声学元件等零组件，几乎全面国产化。 国产化进一步加强 行业人士表示，华为正在努力根据新产品调整供应链，不希望Pura70系列面临任何生产问题和缺货问题，所以正在尽力保持正常供应。 据产业端及部分行业人士不完全统计，此前的华为Mate 60系列以及最新的Pura 70主要由光弘科技、福日电子代工生产； 结构件方面 涉及厂商主要有 昀冢科技（CMI马达基座）、捷荣技术（模具、结构件）、歌尔股份（声学）、飞荣达（导热材料）、瑞声科技（声学）、汇顶科技（指纹识别） 等； 功能芯片 方面，主要有 韦尔股份（CIS）、思特威（CIS）、圣邦股份（模拟芯片）、杰华特（模拟芯片）、南芯科技（模拟芯片）、美芯晟（模拟芯片）、力芯微（模拟芯片）、长华光芯（激光芯片等） 等； 通信 上，包括 唯捷创芯（射频天线）、卓胜微（射频天线）、华力创通（通信基带芯片）、利和兴（射频测试）、大富科技（滤波器）、硕贝德（射频天线）、信维通信（射频天线）等 厂家与华为开展合作； 被动元件 板块涉及 顺络电子、微容科技、三环集团 等； 芯片封测 端则涉及 长电科技、华天科技、伟测科技 等； 显示模组 供应商有 京东方、维信诺、TCL华星、深天马、同兴达、长信科技;光学镜头供应商有欧菲光、联创电子、舜宇光学、东田微等 。 目前，除高端处理器受限于晶圆制程（麒麟9010）及高端主相机外，华为几乎达成智能手机制造“全国产化”的目标， 凸显华为已顺利突破美国封锁 。未来，手机制造全面国产化是必然的结果。 来源：IT之家、芯语 声明： 本文章版权归原作者及原出处所有，只提供参考并不构成投资及应用建议。 本平台上部分文章为转载， 不用于商业目的，如有涉及侵权请及时联系告知我们，我们会尽快处理。 本对此声明拥有最终解释权。 点一下 赞和在看 再走吧