第二十三届中国国际半导体展览会（SEMICON China 2025）于2025年3月26日至28日在上海新国际博览中心成功举办。本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，展览面积突破10万平方米，吸引了全球1400多家知名企业参展，展位数量达5000个，同比增长11%，参展人数超越2024年的16万人次，规模再创历史新高。展会由国际半导体协会SEMI和中国电子商会联合主办，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、EDA/IP、半导体设备及材料等全产业链。

国产力量强势崛起，技术创新引领行业

本届展会中国参展商达1093家，同比增长30%，国产半导体厂商从“点突破”向“全流程覆盖”跨越。拓荆科技在实现PECVD产品种类全覆盖的基础上，推出高产能新平台PF-300M及新一代原子层沉积设备VS-300T，实现从“国产替代”向“技术引领”的战略升级。北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，发布首款离子注入机Sirius MC 313，拓展半导体制造装备版图。万业企业旗下凯世通展示全系列集成电路离子注入机产品矩阵，累计收获12英寸设备订单近60台，总金额超14亿元。

新锐创企惊艳首秀

背靠深圳国资委的半导体设备新锐新凯来首次参展即成为全场焦点，发布外延沉积设备EPI（峨眉山）、原子层沉积设备ALD（阿里山）、物理气相沉积设备PVD（普陀山）、刻蚀设备ETCH（武夷山）、薄膜沉积设备CVD（长白山）等5款新品。其工艺装备覆盖18类产品，从刻蚀到薄膜沉积形成完整布局。展会现场人潮涌动，新凯来展台被围得水泄不通，展现出行业对中国新生力量的极高期待。

第三代半导体闪耀全场

受益于新能源汽车、光伏储能等应用需求爆发，第三代半导体成为本届展会最大亮点之一。天岳先进重磅发布全尺寸产品矩阵——6英寸/8英寸/12英寸全系列碳化硅衬底集体亮相，公司认为碳化硅行业已正式迈入“12英寸时代”。天科合达重点展示8英寸光波导型碳化硅衬底、12英寸热沉级碳化硅衬底以及液相法P型6英寸衬底三款产品。天域半导体展出高品质8英寸碳化硅外延晶片，展示在碳化硅材料领域的技术实力。晶盛机电展示全面升级的大硅片抛光装备、面向先进制程的薄膜沉积装备及全系列精密减薄装备。

先进封装与材料创新突破

触点携光通信、存储、汽车电子、人工智能等应用领域的先进封装技术解决方案精彩亮相，展示全新升级的车规级AP-Smart Inline半导体封装智能整线、引领AI时代的AP-TC2000系列晶圆级热压键合机等设备。清溢微作为中国独立第三方掩膜专家，集中展出了六英寸130nm Binary Mask、130nm PSM Mask等多款掩膜版产品，吸引众多国内外专业人士关注。材料领域，北京科华的28nm KrF光刻胶在长江存储实现量产；安集科技第三代氧化物CMP浆料在3D NAND工艺中控制碟形缺陷在±2nm以内；华特气体的砷/磷杂质控制技术（<0.1ppb）通过ASML认证。

高端论坛汇聚全球智慧

开幕主题演讲汇聚全球行业领袖，AMD副总裁、长电科技董事兼首席执行长郑力、TEL首席技术官Akihisa Sekiguchi等业界知名人士分享前沿洞察。相比2024年涵盖的显示、6G、可持续发展等主题，本次大会开幕主题演讲前所未有的聚焦未来半导体工艺技术发展的技术挑战，行业需要不断在晶体管结构和材料上进行创新，同时探索新的集成方案和系统级优化，先进封装与异构集成的重要性愈发凸显。