为提升行业技术水平、为行业提供交流技术平台，由中国电子电路行业协会和一般社团法人日本电子回路工业会共同主办，将于 10 月 28 日至 29 日 在深圳召开以“AI 赋能，智领新质”为主题展开的 “2025 中日电子电路秋季大会 暨秋季国际 PCB 技术/信息论坛”。 

会议相关内容告知如下，欢迎广大工程技术人员、管理人员以及电子电路行业发展人士能在此刻齐聚一堂，共同探讨和分享技术经验与新成果！

完整日程已发布！

时间 2025年10月28日~29日 

地点  深圳国际会展中心·宝安新馆（深圳市宝安区福海街道展城路 1 号）

主办单位  中国电子电路行业协会 CPCA
            一般社团法人日本电子回路工业会JPCA

承办单位  CPCA科学技术工作委员会

媒体支持  《印制电路信息》杂志社
            PCB信息网

主旨论坛 · 10月28日 
展馆 H6·2层6号馆间会议室

14:00-14:15 开幕致辞

14:15-14:45 《基于埋入式基板的高性能存算模组垂直供电技术》
尤安祥 高级工程师
中国科学院微电子研究所

14:45-15:30 《先进封装技术动向》
宇都宮 久修 代表取缔役/社长
内连技术株式会社
Interconnection Technologies, Inc.

15:30-16:15 《新型化学镀超薄Ni/Pd/Au工艺（KNITE）Ⓡ 工艺）》
渡边秀人 常务董事/执行董事
小岛化学药品株式会社

16:15-16:45 《AI 算力浪潮下先进封装与 PCB 技术协同发展展望》
张晓杰 总经理
时代创芯（江西）科技有限公司

17:15-17:30 颁证仪式

PCB设计/CAM 10月29日
展馆H6·2层6A馆间会议室

09:30-09:55 《高速过孔阻抗仿真研究》
杨帆
深圳市金百泽电子科技股份有限公司

09:55-10:20 《面向112Gb/s设计低粗糙度棕化对插损影响研究》
石敬扬
广州广合科技股份有限公司

10:20-10:45 《面向PCIe 6.0+的服务器PCB插入损耗研究》
陈春华
崇达技术股份有限公司

10:45-11:10 《PCB智能阻抗计算软件开发》
胡明贤
江西威尔高电子股份有限公司

11:10-11:35 《基于压接金属基工艺的PCB大载流方案研究》
谢占昊
深南电路股份有限公司

11:35-12:00 《PCB走线方式对毫米波信号的影响探讨》 
姚俊雄
广州兴森快捷电路科技有限公司

挠性和刚挠印制板技术 10月29日
展馆H6·2层6B馆间会议室

09:30-09:55 《基于超长厚铜FPC绝缘性能提升研究》
樊建坤
深圳市金百泽电子科技股份有限公司

09:55-10:20 《不同曲面聚酰亚胺薄膜均匀成形及保形技术研究》
周伟豪
电子科技大学

10:20-10:45 《软板不等长设计的刚挠结合板关键技术研究》
穆兴发
深圳市博敏电子有限公司

10:45-11:10 《基于医疗超声探头纯软板特殊结构产品的设计研究》
张峰
深南电路股份有限公司

11:10-11:35 《高频FPC盲孔工艺研究》
江赵哲
湖南维胜科技有限公司

11:35-12:00 《FPC图电工艺干膜填充能力探究》 
钦妍丽
安捷利（番禺）电子实业有限公司

特种印制板制造技术 10月29日
展馆H6·2层6C馆间会议室

09:30-09:55 《铜浆烧结工艺在印制线路板制造中的应用研究》
李静
广州杰赛电子科技有限公司

09:55-10:20 《高带宽微带隔离器基板工艺技术探究》
张长明
深圳市博敏电子有限公司

10:20-10:45 《PTH不透孔与不可穿透层之间介质厚度的绝缘性能研究》
陈烁
汕头超声印制板公司

10:45-11:10 《新能源汽车主驱逆变器功率模块高集成PCB嵌入式封装技术研究》
李龙飞
深圳明阳电路科技股份有限公司

11:10-11:35 《盲槽填平代替蚀刻凸台可行性研究》
卢宝龙
广东依顿电子科技股份有限公司

11:35-12:00 《毫米波雷达PCB加工技术研究》
刘伟
广州广合科技股份有限公司

电镀涂覆 10月29日
展馆H6·2层6A馆间会议室

13:30-13:55 《封装载板ESG+OSP表面处理中铜面氧化抑制机制研究》
姜鹏程
武汉新创元半导体有限公司

13:55-14:20 《HDI技术中100μm X-via在0.2mm板厚的填孔工艺开发与研究》
谭洪
珠海方正科技高密电子有限公司

14:20-14:45 《化金板金面发黑问题研究》
崔冬冬
生益电子股份有限公司

14:45-15:10 《高密度PCB电镀镀层均匀性研究》
谭乔木
深圳市景旺电子股份有限公司

15:10-15:35 《图形电镀分段电流对盲孔填孔效果的研究》
郁丁宇
江苏博敏电子有限公司

15:35-16:00 《脉冲电镀对高厚径比微孔深镀能力和铜厚的影响研究》
沈榕标
广州广合科技股份有限公司

16:00-16:25 《提升化学镍金镀层抗铣切剥离能力研究》
牛伟
深南电路股份有限公司

HDI/载板 10月29日
展馆H6·2层6B馆间会议室

13:30-13:55 《封装基板用阻焊油墨耐化学腐蚀性影响因素研究》
廉治华
深圳市金百泽电子科技股份有限公司

13:55-14:20 《ABF表面形貌对FCBGA封装基板产品可靠性的影响》
徐勇
武汉新创元半导体有限公司

14:20-14:45 《基于Tenting工艺下的细线路研究》
李亚东
天津普林电路股份有限公司

14:45-15:10 《磁控溅射在半加成工艺中的作用及影响研究》
时焕英
汕头超声印制板（二厂）有限公司

15:10-15:35 《面向3D封装的磁控溅射深镀能力提升研究》
张校坚
深圳明阳电路科技股份有限公司

15:35-16:00 《高精度高阶HDI定位系统研究》
罗登峰
博敏电子股份有限公司

16:00-16:25 《智能手机用高阶任意层互连HDI电路板关键技术研究》
郑文浩
江门崇达电路技术有限公司

检测与可靠性/绿色环保 10月29日
展馆H6·2层6C馆间会议室

13:30-13:55 《能源板耐电压（Hi-pot）能力研究》
周才胜
奥士康科技股份有限公司

13:55-14:20 《精密补线控制对传输线信号完整性的影响研究》
范一丁
胜宏科技（惠州）股份有限公司

14:20-14:45 《新能源汽车高压快充用PCB CAF研究与应用》
郑凯升
汕头超声印制板公司

14:45-15:10 《基于自动光学检测的PCB余胶铜可探测性研究》
汪毅聪
深南电路股份有限公司

15:10-15:35 《一种沉锡可焊性失效模式探究》
饶金
广州兴森快捷电路科技有限公司

15:35-16:00 《3D不溶性阳极在高厚径比产品脉冲电镀中的应用》
郑列俭
深圳铱创科技有限公司

16:00-16:25 《UQESH水性聚氨酯地坪：PCB行业“洁净、防腐、长久耐用”之选》
陈丽莎
优葵希新材料科技有限公司

* 点击查看大图，具体日程以当天为准

即刻行动：锁定席位，与大咖共探产业未来

论坛报名通道已正式开启，扫描下方二维码即可锁定席位，与大咖面对面交流！

*扫码报名，报名汇款后请及时将汇款底单发送至 daity@cpca.org.cn ，即报名成功。

此外，为了更好地呈现论坛效果，本次大会还开放并招募赞助合作伙伴，期待您的品牌能在 “2025 中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”的舞台上大放异彩。

具体合作方案可联系论坛负责人：

CPCA 学术部 诸蓓娜

电话：

邮箱：academy@cpca.org.cn。

不止于论坛的行业盛宴

同期，CPCA SHOW PLUS 2025将在深圳国际会展中心举办！40,000平米展区、390+优质展商、45,000+专业观众，集中展示印制电路板、半导体、封装基板等领域的最新产品与科技成果，探索电子电路在新能源、汽车电子、航空航天等领域的创新应用。

听顶尖技术报告，逛前沿科技展会 —— 一场行程，双重收获！

让我们在技术碰撞中洞察趋势，在展会交流中链接商机，共绘电子电路产业智能化、高质量发展新蓝图！

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