首页展会资讯聚氨酯资讯早鸟价倒计时5天，最新报告单位揭晓！第六届陶瓷基板及产业链应用发展论坛诚邀您莅临！

早鸟价倒计时5天，最新报告单位揭晓！第六届陶瓷基板及产业链应用发展论坛诚邀您莅临！

来源: 聚展网2025-10-23 10:34:16 56分类: 聚氨酯资讯

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论坛简介

Conference Brief

往届会议回顾

随着我国半导体封装、新能源汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等新型产业的高速发展，对IGBT等各种半导体功率器件、高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大；主要包括氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）、氧化铝（Al₂O₃）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）、碳化硅（SiC）、氧化铍（BeO）等各类基板及陶瓷覆铜板，以及相关联的半导体封装及功率器件，已逐步形成了千亿级的完整产业链，其规模发展迅速，市场前景广阔.

为此，“2025第六届陶瓷基板及产业链应用发展论坛”将于2025年11月7日在苏州隆重举办！

本届“陶瓷基板及产业链应用论坛”将聚焦当前的十大主题，邀请知名大学和中科院研究所的学者教授、国内外行业专家与知名企业技术高管做精彩报告。论坛将围绕陶瓷基板专用粉体、流延成型工艺与关键设备、氮化硅与氮化铝基板烧结技术共性问题与气氛气压烧结装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板与IGBT封装、陶瓷基板与大功率器件、电子封装陶瓷基板及性能评价、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲报告并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板技术及产业链应用发展的盛会，聚焦关键共性问题，促进和推动我国陶瓷基板产业达到世界一流水平。

报告单位及报告主题

Conference Theme

01, 清华大学

演讲题目：氮化硅粉体主流制备技术及全球市场分析

02, 中科院上海硅酸盐研究所

演讲题目：高导热氮化硅陶瓷基片的研究和产业化应用

03, 福建华清电子材料科技有限公司

演讲题目：超高导热氮化铝陶瓷基板

04, 浙江德汇电子陶瓷有限公司

演讲题目：陶瓷基板 AMB 工艺及性能评价

05, 株洲中车时代半导体有限公司

演讲题目：陶瓷覆铜板在大功率半导体器件中应用

06, 南京航空航天大学

演讲题目：陶瓷基板金属化技术及应用进展

07, 浙江新纳材料科技有限公司

演讲题目：氧化铝陶瓷基板及其发展

08, 西安鑫乙电子科技有限公司

演讲题目：陶瓷基板精密流延成型与装备系统方案

09, 湖南维尚科技有限公司

演讲题目：氮化硅烧结装备一站式解决方案

10, 钢研昊普科技有限公司

演讲题目：热等静压烧结设备及其应用

11, Aurubis Stolberg GmbH & Co. KG

演讲题目：Aurubis 无氧铜在陶瓷金属化中的应用

12, 中国电子科技集团第43研究所（合肥圣达电子科技实业有限公司）

演讲题目：氮化铝陶瓷封装材料现状及技术发展趋势

13, 中科院上海高等研究院

演讲题目：高导热碳化硅陶瓷材料的研究进展与应用前景

*更多报告单位持续更新中...

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前100名报名者可获赠《中国先进陶瓷产业大全2024版》（限量纸质版）

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会务费：2800元/人。会务费包含大会证件、参会手册、自助午餐、晚餐及晚宴、《中国先进陶瓷产业大全2024版》等，不包含住宿。

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开户名：新之联伊丽斯（上海）展览有限公司

开户行：中信银行上海沪西支行

账号： 00804040