参展企业：大昌洋行（上海）有限公司

大昌洋行（上海）有限公司

展位号：T-102-1

由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025），已定于2025年11月23—25日在北京国家会议中心盛大启幕。本届博览会秉持“集合全行业资源 成就大产业对接”理念，致力于搭建覆盖半导体产业全链条的一站式对接平台。

企业介绍

大昌华嘉自1865年成立以来，已服务亚洲市场150多年，在约870个商业地点开展业务。集团拥有33100多名专业人员，为我们代理的2100多家原厂、2000家供应商以及53万终端客户提供服务。我们与至少4个市场的客户平均保持着超过10年的合作关系，每年达成2300万笔交易。2023年，集团净销售额达111亿瑞士法郎，是专注于亚洲市场的头部市场拓展服务提供商。

产品介绍

Essemtec点胶喷锡贴片一体机

Essemtec 提供先进的电子制造解决方案，涵盖精密点胶、自动化维修与返修、BGA重球、堆叠组装等技术，适用于消费电子、汽车、医疗等领域。其Jet系列设备支持微米级喷射，可处理细间距、非暴露焊盘等复杂工艺，并实现全自动检测与补正（I2S系统），确保零缺陷生产。公司还提供柔性电路板、IMSE立体封装、热界面材料涂布等创新应用，并支持4mm窄带送料、标签送料及异形元件供料，满足高密度、小型化组件的贴装需求。多项技术已用于全球顶级EMS厂商和科研项目。

Ideal vision ZETA SERIES 3D引线焊盘自动光学检测系统

ZETA SERIES是一款先进的3D线键合自动光学检测（AOI）设备，专为现代微电子行业设计。它采用AI增强的深度学习与计算机视觉技术，能够高效检测线键合质量，确保半导体封装的电气连接和长期可靠性。设备具备高分辨率成像系统和专利的HDCompozite™技术，支持三维形貌分析和精确测量，可识别多种缺陷，如线弧下垂、芯片偏移、焊点偏移等。其模块化设计简化了维护，并支持实时数据追踪和灵活配置，适用于复杂封装的高通量检测需求。

Itec ADAT3 芯片键合机

ADAT3 XF DBSG条带胶水芯片键合机，适用于有引线或无引线封装的芯片键合。其能实现质量与生产力的平衡，具备高速高精度的飞行中检测功能。设备每小时产能可达60,000 件，支持8 - 12英寸晶圆，条带尺寸为100×300毫米，可处理最小0.2×0.2毫米的芯片。具备自动晶圆更换、自动条码读取等功能，还能实现全芯片追溯。应用范围包括胶水或DAF/WBC工艺，可用于QFN、QFP等多种封装类型，是行业领先的芯片键合设备。

SCHMID InfinityLine L+设备

新型化学机械抛光（InfinityLine L+）设备专为PCB板及面板级晶圆设计，具备高效、精准、稳定的突出优势。设备支持635mm方型面板处理，是目前唯一实现该尺寸量产的解决方案，显著领先于主流430mm矩形系统。其超平硅质抛光盘与真空吸附工作台实现<0.01mm平面度和动态压力调节，确保表面非均匀性低于4%。配备双磁悬浮浆料泵，有效减少颗粒污染，提升良率。集成式供液系统支持高流量冗余供应，配合在线pH/电导率监测，保障工艺稳定性。可同步进行双面抛光，优化配方减少下切效应，铜层抛光速率最高达44μm/分钟，同时凹陷控制在安全阈值内。自动化集群配置兼容大尺寸面板物流，40英尺集装箱可运输两台设备，大幅降低交付成本，适用于高端封装与大规模生产需求。