参展企业：无锡金源半导体科技有限公司

无锡金源半导体科技有限公司

展位号：T-050-1

由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025），已定于2025年11月23—25日在北京国家会议中心盛大启幕。本届博览会秉持“集合全行业资源 成就大产业对接”理念，致力于搭建覆盖半导体产业全链条的一站式对接平台。

企业介绍

金源半导体科技有限公司成立于2019年3月，由多位半导体设备耗材行业资深人士创始；依托日韩成熟技术，立足中国，助力中国芯。

金源通过与用户协力，以及与供应链上下游的深度融合为芯片制造业提供“安心”的高品质产品，及“无忧”的供应保障。

金源的产品线，现已包括：气体分散器，加热盘和特种密封件三大系列，并将不断追踪芯片制造行业，从“延伸”和“统合”两个维度丰富和发展我们的产品线。

●总部：无锡

分公司：合肥、武汉、沈阳

办事处：武汉、深圳、成都